3 月 26 日消息，據(jù) Tom's Hardware 報道，盡管埃隆 · 馬斯克的 TeraFab 超級晶圓廠項目已注入 200 億美元資金 —— 該項目計劃將邏輯芯片、存儲芯片的制造與封裝整合在同一廠區(qū)，但這筆資金僅夠建造一座 7 納米級別的邏輯芯片晶圓廠。而馬斯克的最終目標(biāo)，是年產(chǎn)數(shù)百萬乃至數(shù)十億顆 AI 芯片，年耗電量達到 1 太瓦（1 TW）。據(jù)伯恩斯坦研究公司測算，這一目標(biāo)遠超當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能，若要實現(xiàn)，馬斯克需要投入 5 萬億美元（注：現(xiàn)匯率約合 34.53 萬億元人民幣）。有意思的是，這一資金規(guī)模與幾年前山姆 · 奧爾特曼為其夭折的晶圓廠網(wǎng)絡(luò)計劃尋求的融資額相近。

伯恩斯坦稱，要實現(xiàn)年產(chǎn) 1 太瓦算力的 AI 芯片，馬斯克的 TeraFab 項目每年需生產(chǎn) 2240 萬片 Rubin Ultra GPU 晶圓、271.6 萬片 Vera CPU 晶圓、1582.4 萬片 HBM4E 存儲晶圓，這需要建設(shè) 142 至 358 座晶圓廠。

該機構(gòu)采用自上而下的測算方式，將機柜級算力需求換算為半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，并稱上述數(shù)據(jù)為“非常粗略的簡易晶圓產(chǎn)能估算”。分析師依據(jù)機柜級系統(tǒng)功耗（Rubin 為 120 千瓦，Rubin Ultra 為 600 千瓦），將系統(tǒng)需求轉(zhuǎn)化為芯片數(shù)量，再結(jié)合芯片尺寸（GPU 裸片約 825 平方毫米、CPU 裸片約 800 平方毫米）、HBM 堆疊數(shù)量及良率，換算出晶圓需求量。不過伯恩斯坦明顯高估了邏輯芯片晶圓廠的常規(guī)產(chǎn)能（按每月 5 萬片起始晶圓量計算，實際通常為 2 萬片），同時低估了 DRAM 晶圓廠產(chǎn)能（按每月 5 萬片計算，實際為 10 萬至 20 萬片），且單座晶圓廠造價按 3500 萬美元估算，即便數(shù)萬億美元的總體規(guī)模大致合理，這一假設(shè)也可能推高總投資預(yù)估。

從現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀來看，一座先進的前沿邏輯芯片晶圓廠，月產(chǎn)能通常約 2 萬片起始晶圓，年產(chǎn)約 24 萬片。若要年產(chǎn) 2511.6 萬片邏輯芯片晶圓，在良率 100% 的情況下，TeraFab 需建設(shè)約 105 座晶圓廠；良率 80% 時則需 126 座。一座可生產(chǎn) 2 納米芯片的晶圓廠造價在 250 億至 350 億美元之間（中位數(shù)約 300 億美元），僅邏輯芯片產(chǎn)能投入就需約 3.15 萬億美元（良率 100%），若良率 80% 則需 3.78 萬億美元。

作為對比，臺積電 2025 年出貨量為 1502.3 萬片等效 300 毫米晶圓，其中包含 200 毫米晶圓及采用老舊工藝生產(chǎn)的 300 毫米晶圓。此外，臺積電歷經(jīng)二十余年，目前僅運營約 50 個 300 毫米晶圓廠模組。

大規(guī)模高帶寬存儲芯片（HBM）生產(chǎn)，也是實現(xiàn)馬斯克 TeraFab 目標(biāo)的關(guān)鍵。美光、三星、SK 海力士運營的現(xiàn)代 DRAM 晶圓廠，月產(chǎn)能通常為 10 萬至 20 萬片（取中位數(shù) 15 萬片）。生產(chǎn) 1582.4 萬片 HBM4E 晶圓，良率 100% 時需 9 座晶圓廠，良率 70% 時約需 12 座。單座此類晶圓廠造價至少 2000 億美元，僅存儲芯片前端產(chǎn)能就需約 2400 億美元。但 HBM 產(chǎn)能不僅受 DRAM 芯片產(chǎn)量限制，還受制于堆疊、封裝工藝與良率。相較之下，全球三大 DRAM 廠商自 21 世紀初至今，僅運營約 30 個晶圓廠模組。

用于 2.5D/3D 集成及 HBM 組裝的先進封裝產(chǎn)線，單階段造價在 20 億至 35 億美元之間。TeraFab 需數(shù)十乃至上百座此類產(chǎn)線來組裝 AI 處理器與 HBM 堆疊芯片，這意味著還需數(shù)千億美元的額外投資。

綜合計算，TeraFab 項目總投資將遠超 4 萬億美元，這與伯恩斯坦 5 萬億美元的預(yù)估基本吻合，且尚未計入土地、工藝研發(fā)、軟件及生態(tài)建設(shè)成本。

籌集 5 萬億美元難度極大。作為參照，英偉達、蘋果、Alphabet 公司的市值分別為 4.34 萬億、3.71 萬億、3.5 萬億美元，馬斯克需要調(diào)動的資金規(guī)模，超過全球市值最高企業(yè)的總價值。如此體量的資金，無論是私募融資、企業(yè)聯(lián)盟，甚至主權(quán)基金都難以支撐。舉例而言，即便美國有意為馬斯克的半導(dǎo)體項目注資，也難以輕松實現(xiàn)，其本年度財政預(yù)算僅約 7 萬億美元。

唯一可行的路徑，或許是多國政府、主權(quán)財富基金、超算企業(yè)與資本市場協(xié)同發(fā)力，但這基本無法實現(xiàn)。此外，若要在可預(yù)見周期內(nèi)投入 5 萬億美元，限制因素將不止于資金，還包括晶圓制造設(shè)備、建筑材料的供應(yīng)短缺，以及能建設(shè)、運營、維護此類晶圓廠的大規(guī)模專業(yè)技術(shù)人才缺口。

話說回來，馬斯克真的計劃建造一座超越臺積電、三星、英特爾產(chǎn)能總和的晶圓代工廠，只為給特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供充足芯片嗎？這仍是一個懸而未決的問題。