EDA與制造相關(guān)文章 英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才 美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。 發(fā)表于：2026/2/25 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案 双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。 發(fā)表于：2026/2/24 SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂 2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。 發(fā)表于：2026/2/24 台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂 台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。 發(fā)表于：2026/2/24 商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单 2月24日，商务部连发2026年第11号、第12号公告：将三菱造船等20家“提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止任何中国两用物项对其出口或境外转移，正在开展的活动须立即停止，特殊出口须向商务部申请；同时将斯巴鲁等20家“最终用户、用途无法核实”的日本实体列入关注名单，两公告均自发布之日起实施。 發(fā)表于：2026/2/24 瑞萨深化与格罗方德达成了数十亿美元半导体制造新协议 2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。 發(fā)表于：2026/2/23 三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一 2 月 22 日消息，根据韩联社与另一家韩媒 nate 援引的 Omdia 最新数据，三星电子 2025Q4 在全球 DRAM 内存市场的销售额占比升至 36.6%，而 SK 海力士的市占则是 32.9%，这意味着三星电子在 2025Q1 丢掉“第一大 DRAM 厂”荣誉后的一年内夺回了该头衔。 發(fā)表于：2026/2/23 英特尔18A制程CPU产品实测技术分析 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake 的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。 發(fā)表于：2026/2/22 内存芯片持续短缺 联想商用PC产品或下月调价 2 月 22 日消息，据外媒 CRN 前天报道，联想北美渠道负责人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴发出警告，称由于全球内存芯片持续短缺，公司预计将在下月初对部分商用产品调价。 發(fā)表于：2026/2/22 特朗普宣布将对全球加征10%的进口关税 美国最高法院20日以6比3裁定，《国际紧急经济权力法》未授权总统大规模征税，特朗普政府2025年1月上台后依该法不经国会加征关税的行政令被判违法。美国国际贸易法院当年5月已禁止执行该令，联邦巡回上诉法院8月维持原判，最高法院11月完成口头辩论后终局否定。特朗普回应将改用《1974年贸易法》第122条，在既有常规关税外对全球输美商品追加10%关税，为期150天。 發(fā)表于：2026/2/22 SK海力士宣布库存见底 存储芯片正式进入卖方市场 在高盛虚拟投资者会议上，SK海力士宣布全球存储行业已全面转入“卖方市场”。公司称，AI需求强劲叠加洁净室受限，DRAM与NAND库存仅余约4周，全年仍将下降；2026年HBM产能已售罄，标准DRAM短缺成谈判筹码，供需紧张或延续至2027年HBM合约。谷歌DeepMind CEO指内存供应链整体受限，西部数据、希捷2026年SSD/HDD产能亦售罄。群联电子预警下半年消费电子或因缺货面临生存危机。SK海力士拟适度增资本开支，但坚持聚焦高回报HBM与先进DRAM。 發(fā)表于：2026/2/22 台积电被曝再次输血美国半导体 追建4座芯片厂 2月21日消息，美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。 發(fā)表于：2026/2/22 产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂 2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。 發(fā)表于：2026/2/21 Cadence楷登2025年营收同比增长超14% 2 月 19 日消息，EDA 与半导体 IP 关键企业 Cadence 楷登电子当地时间 17 日公布了其 2025 年第 4 季度和全年业绩数据。 發(fā)表于：2026/2/21 英飞凌宣布加码人形机器人芯片 英飞凌近日宣布，人形机器人将成为公司未来重要业务领域。首席执行官约亨·哈内贝克表示，该市场有望带来显著营收增长并稳定公司利润率，其潜力被比作当前AI数据中心功率半导体市场。公司现有汽车自动驾驶芯片可直接用于机器人系统，包括传感器、控制电子器件及功率半导体，无需大规模新投入即可快速切入赛道。东吴证券研报指出，2026年人形机器人板块将趋于收敛，需关注量产确定性标的及降本新技术方向。 發(fā)表于：2026/2/21 <12345678910…>
