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EDA與制造相關(guān)文章

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國臺灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場研調(diào)機構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025

三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)

3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。

發(fā)表于：3/10/2025

臺積電美國廠遭員工集體訴訟案將開庭

3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺積電在美國面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項指控，并將于4月8日在美國聯(lián)邦法院開庭審理。臺積電對這些指控予以否認(rèn)。

發(fā)表于：3/10/2025

全國人形機器人企業(yè)逼近300家

3月7日 2025年春晚舞臺上，人形機器人以精彩的表演驚艷了全國觀眾，成為科技與文化融合的標(biāo)志性符號。而就在不久后的全國兩會上，人形機器人再次成為焦點。全國人大代表、小鵬汽車董事長何小鵬提出加快人形機器人商業(yè)化普及。這一系列事件背后，是中國國產(chǎn)人形機器人產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的生動寫照。據(jù)啟信寶產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)庫顯示，截至2025年3月3日，全國人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈存續(xù)企業(yè)已達(dá)290家。這一數(shù)字不僅體現(xiàn)了人形機器人產(chǎn)業(yè)的快速崛起，更彰顯了中國在這一前沿科技領(lǐng)域的強大活力。從區(qū)域分布來看，廣東、上海、北京位列全國前三，分別擁有64家、47家和44家企業(yè)。

發(fā)表于：3/10/2025

美國本周或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅

據(jù)路透社報道，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片（也稱為基礎(chǔ)或成熟制程芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。美國已于今年1月1 日起對產(chǎn)自中國的多晶硅加征50%的關(guān)稅。

發(fā)表于：3/10/2025

三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓

韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術(shù)，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。

發(fā)表于：3/10/2025

英特爾回應(yīng)18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發(fā)布

3月6日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關(guān)基于Intel 18A制程的首款產(chǎn)品——Panther Lake推遲發(fā)布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發(fā)布，發(fā)布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心?！?

發(fā)表于：3/7/2025

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略：30%產(chǎn)能外包給臺積電，長期目標(biāo)15-20%

發(fā)表于：3/7/2025

英國監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)新思科技350億美元收購工業(yè)軟件公司Ansys

3 月 6 日消息，英國競爭與市場管理局 3 月 5 日公告稱，批準(zhǔn)芯片設(shè)計軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當(dāng)前約 2537.7 億元人民幣）收購工業(yè)軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補救措施。

發(fā)表于：3/7/2025

海南衛(wèi)星超級工廠項目進度再刷新

3 月 6 日消息，據(jù)《海南日報》，海南衛(wèi)星超級工廠項目目前正在文昌國際航天城航天總裝發(fā)射區(qū)施工中，目前項目計劃于 2025 年底竣工投產(chǎn)并出廠第一顆衛(wèi)星。

發(fā)表于：3/7/2025

ASML否認(rèn)在北京新建維修中心僅在原有基礎(chǔ)上升級和擴建

3 月 6 日消息，據(jù)證券時報報道，對于近日媒體對光刻機巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報道，3 月 6 日晚間，ASML 相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個北京本地維修中心，而是今年會在原有基礎(chǔ)上進行升級、擴建。"

發(fā)表于：3/7/2025

SK海力士CIS事業(yè)部將轉(zhuǎn)為面向AI的存儲器領(lǐng)域

3月7日消息，據(jù)報道，自2007年成立以來，SK海力士CIS事業(yè)部在克服重重挑戰(zhàn)后，成功進軍移動端市場并取得了顯著成果。這一成就不僅標(biāo)志著公司在邏輯半導(dǎo)體技術(shù)和定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域的實力，也為其在AI時代的轉(zhuǎn)型奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：3/7/2025

杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶

3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。

發(fā)表于：3/6/2025

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