EDA與制造相關(guān)文章 特斯拉官宣：Model 3和煥新Model Y超95%零件來自中國 5月6日上午，電動汽車大廠特斯拉在微博平臺宣布，特斯拉上海超級工廠生產(chǎn)的“每一輛Model 3和煥新Model Y上，超過95%的零件都產(chǎn)自中國?！?/a> 發(fā)表于：5/7/2025 新臺幣升值沖擊臺灣半導(dǎo)體業(yè)和電子業(yè) 5月7日消息，近日新臺幣兌美元匯率在短短幾天內(nèi)暴力升值超過10%，從一個月前的1000新臺幣兌33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的價位。 發(fā)表于：5/7/2025 AI芯片“功耗懸崖”：大模型催生的冷卻技術(shù)革命 AI芯片的功耗和發(fā)熱量直接影響著企業(yè)的成本、風(fēng)險以及芯片的穩(wěn)定性和壽命。如果芯片因過熱或短路而頻繁出現(xiàn)問題，那么AI的訓(xùn)練和推理效果及效率也會受到嚴(yán)重影響。 冷卻技術(shù)革命，顯得十分急需。 發(fā)表于：5/7/2025 消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片 5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的業(yè)務(wù)發(fā)展似乎陷入了困境。此前，其 3 納米制程的良率問題已是業(yè)內(nèi)皆知，可能導(dǎo)致其錯失來自高通和英偉達等巨頭的數(shù)十億美元訂單。 發(fā)表于：5/7/2025 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現(xiàn)明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態(tài)顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經(jīng)上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發(fā)表于：5/7/2025 三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片 有博主在社交平臺上爆料，三星Exynos 2600將會應(yīng)用到Galaxy S26系列上，這是全球首款2nm手機芯片，比高通、蘋果早了大約半年時間。 不過由于產(chǎn)能較低，三星只會在歐版Galaxy S26系列上使用Exynos 2600，這意味著國行版、美版Galaxy S26系列仍然搭載高通芯片，預(yù)計是驍龍8 Elite 2。 發(fā)表于：5/7/2025 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發(fā)表于：5/6/2025 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國生產(chǎn) 5月4日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應(yīng)對美國的關(guān)稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/6/2025 蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片 北京時間5月2日凌晨，蘋果公司發(fā)布了截至2025年3月29日的2025財年第二財季業(yè)績，營收和凈利均保持了同比5%的增長，超出分析師預(yù)期。不過中國區(qū)的營收出現(xiàn)了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克 （Tim Cook）在財報電話會議上還表示，該公司今年還計劃為其設(shè)備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。 發(fā)表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：5/6/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè) 4月30日消息，據(jù)彭博社報導(dǎo)，在美國特朗普政府計劃對半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國的擴產(chǎn)腳步。 發(fā)表于：4/30/2025 172nm晶圓光清洗方案 助力半導(dǎo)體國產(chǎn)替代 在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發(fā)表于：4/30/2025 機械指揮官攜創(chuàng)新成果獻禮清華校慶 助力雙碳目標(biāo)實現(xiàn) 在清華大學(xué)114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術(shù)的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學(xué)電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發(fā)的"機械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術(shù)的工程機械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：4/30/2025 2024年全球半導(dǎo)體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，以及高效能運算和高頻寬內(nèi)存制造對先進材料需求增長，驅(qū)動了2024年半導(dǎo)體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動化學(xué)機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數(shù)百分比。 發(fā)表于：4/30/2025 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力 4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。 發(fā)表于：4/30/2025 ?12345678910…?
