EDA與制造相關(guān)文章 PC市场需求放缓 戴尔裁员11000人 3月17日消息，受全球PC市场需求放缓及向人工智能（AI）基础设施战略转型的双重影响，全球PC及服务器大厂戴尔科技（Dell Technologies）虽然在刚刚过去的2026财年中业绩创造了历史新高，但同时也完成了显著的人员缩减。 發(fā)表于：2026/3/18 SK集团称DRAM短缺将持续至2030年 据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。 發(fā)表于：2026/3/18 大数据综合信息处理SiP电路设计 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。 發(fā)表于：2026/3/17 ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台 3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。 發(fā)表于：2026/3/17 消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧 3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。 發(fā)表于：2026/3/17 莱迪思携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件 中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。 發(fā)表于：2026/3/17 存储缺芯持续 两大手机厂商宣布涨价 3月16日，国产智能手机大厂vivo发布《关于vivo及iQOO 部分产品建议零售价调整的说明》称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价，具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。3月10日，OPPO通过官方商城发布公告，宣布自3月16日0:00起，将将针对部分已发售产品进行价格调整。 發(fā)表于：2026/3/17 从纳米进军埃米 台积电1nm工艺加速落地 台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。 發(fā)表于：2026/3/17 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 發(fā)表于：2026/3/16 特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工 3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。 發(fā)表于：2026/3/16 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 發(fā)表于：2026/3/16 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 發(fā)表于：2026/3/16 美国对11家中企启动337调查 近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。USITC在这次调查中列出了20家调查企业，包括一家中国大陆汽车照明产品制造商江苏尚通汽车配件有限公司，10家中国台湾的汽车零件制造商和9家美国汽车零件经销商。 發(fā)表于：2026/3/16 印度芯片日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。 發(fā)表于：2026/3/16 成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价 根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。 發(fā)表于：2026/3/16 <12345678910…>
