EDA與制造相關文章 臺積電美國4nm晶圓廠已實現盈利 8月18日消息，據臺積電財報顯示，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3,982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續(xù)虧損的狀態(tài)呈現出鮮明的對比。 發(fā)表于：8/19/2025 傳特朗普政府將以芯片法案補貼換取英特爾10%股權 8月19日消息，據彭博社報道，美國總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的政府正在就收購英特爾 10% 的股份進行談判。若該計劃實施，美國政府將成為英特爾公司的最大股東。 發(fā)表于：8/19/2025 傳臺積電2nm良率已達66% 8月19日消息，據韓國媒體Digital Daily報導，晶圓代工大廠臺積電預計將要在接下來三四個月內開始試產2nm，初始月產能約為30,000~35,000片晶圓，并計劃于2026年將通過四座2nm新廠將產能擴充至每月60,000片。 發(fā)表于：8/19/2025 我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結構探測器和 FP 結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當地時間8月18日簽署了最終證券購買協議，根據該協議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 應用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務報告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財年第三季度財務報告。 發(fā)表于：8/18/2025 華虹半導體宣布收購華力微 傳聞數年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅 當地時間8月15日，據彭博社報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內公布對半導體加征關稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現重大突破 國內EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產業(yè)發(fā)展需求，推出了國內唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現設計-驗證-量產一站式服務。并為應對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設計平臺和物理驗證等環(huán)節(jié)進行了技術創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設計難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 SK海力士終結三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動的 HBM 需求，以及與英偉達的獨家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術成功將InP光學器件安裝在12英寸晶圓上 據EEnews europe報道，日本隱城電機工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術成功將 50 毫米晶圓的光學元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉移90%的PC和主板生產 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產都已經擴展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經將其服務器生產轉移到美國。 發(fā)表于：8/18/2025 國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機 據《無錫日報》消息，8月15日，國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。 電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除光刻機外，技術難度最大、重要程度最高的設備之一。 發(fā)表于：8/18/2025 ?12345678910…?
