12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 昨日透露，英特爾正在開發(fā)的 14A 制程節(jié)點已獲得兩家潛在代工客戶的正面反饋。

作為 Intel Foundry 的關(guān)鍵產(chǎn)品，14A 節(jié)點目前正與客戶協(xié)同設(shè)計，使客戶能夠提前評估相關(guān)技術(shù)能否滿足未來產(chǎn)品的性能和能效需求。

Patrick Moorhead 稱，他與多位接觸過該節(jié)點的英特爾客戶交流后了解到，這些客戶對 14A 的開發(fā)進展“非常滿意”。

他表示，該節(jié)點不僅將在數(shù)據(jù)中心和 PC 領(lǐng)域具備競爭力，也有望在移動芯片市場發(fā)揮作用，這對英特爾而言是重要轉(zhuǎn)變。此外，他期待英特爾發(fā)布 14A 的 0.5 版 PDK，以便獲取更全面的客戶反饋；不過即便尚未公開 PDK，他聽到的評價仍相當(dāng)積極，且 14A 是在 18A 量產(chǎn)經(jīng)驗基礎(chǔ)上進一步演進。

英特爾正在以 High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外光刻）攻關(guān) 14A，旨在成為首家完成 High-NA 技術(shù)跨越的廠商。

在代工領(lǐng)域，客戶普遍關(guān)注產(chǎn)能分配是否公平、安全保障是否充分等問題。Moorhead 指出，他近期與多位潛在“錨定客戶”的 CEO 溝通，幾乎所有人都強調(diào)必須對晶圓產(chǎn)能分配有充分信心。

英特爾方面的產(chǎn)能規(guī)劃顯示，其采用的 ASML Twinscan EXE:5200B 雙工位光刻系統(tǒng)每小時可處理 200 片晶圓，理論上能夠滿足客戶對產(chǎn)能的需求。

英特爾此前披露，其單季已處理逾 3 萬片晶圓，并在某些關(guān)鍵層的工藝步驟上從 40 道減少至不足 10 道，使制程周期明顯縮短。