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英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利

2025-12-03
來源:IT之家

12 月 3 日消息,Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 昨日透露,英特爾正在開發(fā)的 14A 制程節(jié)點已獲得兩家潛在代工客戶的正面反饋。

作為 Intel Foundry 的關鍵產品,14A 節(jié)點目前正與客戶協(xié)同設計,使客戶能夠提前評估相關技術能否滿足未來產品的性能和能效需求。

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Patrick Moorhead 稱,他與多位接觸過該節(jié)點的英特爾客戶交流后了解到,這些客戶對 14A 的開發(fā)進展“非常滿意”。

他表示,該節(jié)點不僅將在數(shù)據中心和 PC 領域具備競爭力,也有望在移動芯片市場發(fā)揮作用,這對英特爾而言是重要轉變。此外,他期待英特爾發(fā)布 14A 的 0.5 版 PDK,以便獲取更全面的客戶反饋;不過即便尚未公開 PDK,他聽到的評價仍相當積極,且 14A 是在 18A 量產經驗基礎上進一步演進。

英特爾正在以 High-NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光刻)攻關 14A,旨在成為首家完成 High-NA 技術跨越的廠商。

在代工領域,客戶普遍關注產能分配是否公平、安全保障是否充分等問題。Moorhead 指出,他近期與多位潛在“錨定客戶”的 CEO 溝通,幾乎所有人都強調必須對晶圓產能分配有充分信心。

英特爾方面的產能規(guī)劃顯示,其采用的 ASML Twinscan EXE:5200B 雙工位光刻系統(tǒng)每小時可處理 200 片晶圓,理論上能夠滿足客戶對產能的需求。

英特爾此前披露,其單季已處理逾 3 萬片晶圓,并在某些關鍵層的工藝步驟上從 40 道減少至不足 10 道,使制程周期明顯縮短。


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