EDA與制造相關(guān)文章 單機(jī)價值暴漲532%!高多層PCB為何成為AI服務(wù)器的“黃金底座”？ 嘉立創(chuàng)現(xiàn)今的制造能力覆蓋1-64層，不僅能滿足常規(guī)AI板卡需求，更能承接航空航天等極端復(fù)雜的電路集成設(shè)計。并且，通過自動化產(chǎn)線和數(shù)字化流程，嘉立創(chuàng)將高多層樣板交期壓縮至10-15天，比行業(yè)平均水平快1倍，幫助研發(fā)團(tuán)隊搶占市場先機(jī)。 發(fā)表于：2025/11/21 澄清聲明：關(guān)于應(yīng)用材料公司在中國業(yè)務(wù)的報道 在過去的 12 個月里，多項美國的貿(mào)易規(guī)則變化已經(jīng)縮小了美國企業(yè)在中國可開展業(yè)務(wù)的市場規(guī)模，但應(yīng)用 材料公司目前預(yù)計關(guān)于市場的限制在 2026 年不會出現(xiàn)重大變化。 發(fā)表于：2025/11/20 NAND廠商切入DRAM市場面臨的現(xiàn)實困境 對于NAND廠商而言，進(jìn)入DRAM市場，不僅是勇氣問題，而是在技術(shù)和量產(chǎn)層面難以逾越的現(xiàn)實鴻溝。 發(fā)表于：2025/11/20 商務(wù)部回應(yīng)安世半導(dǎo)體相關(guān)問題 11 月 18 日和 19 日，中荷雙方政府部門在北京就安世半導(dǎo)體問題舉行了兩輪面對面磋商。在磋商中，中方再次強(qiáng)調(diào)，造成當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈混亂的源頭和責(zé)任在荷方，敦促荷方切實采取實際行動，迅速且有效推動安世半導(dǎo)體問題早日解決，恢復(fù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈的安全與穩(wěn)定。荷方主動提出，暫停荷經(jīng)濟(jì)大臣根據(jù)《貨物可用性法案》簽發(fā)的行政令。 發(fā)表于：2025/11/20 Counterpoint：內(nèi)存價格還要漲50%！ 11月19日消息，根據(jù)Counterpoint Research最新一期的雙周報告《生成式人工智能內(nèi)存解決方案》，2025年第四季度內(nèi)存價格預(yù)計上漲30%，明年初可能上漲20%，此前年初已有50%的價格上漲。目前，傳統(tǒng)LPDDR4面臨的漲價風(fēng)險最大。 發(fā)表于：2025/11/20 伴芯科技重磅亮相！AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計閉環(huán) 中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計自動化（EDA）。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動力的EDA范式變革，推動芯片設(shè)計行業(yè)邁入智能化新階段。 發(fā)表于：2025/11/20 安世半導(dǎo)體之爭仍威脅汽車業(yè) 博世預(yù)警停工風(fēng)險 11月19日訊，圍繞在安世半導(dǎo)體控制權(quán)上的斗爭仍未結(jié)束，歐洲汽車制造商和其他工業(yè)企業(yè)警告仍面臨芯片短缺的困境，全球生產(chǎn)線可能在數(shù)周內(nèi)停擺。 發(fā)表于：2025/11/19 特朗普公開指責(zé)臺積電壟斷芯片生產(chǎn) 11月19日消息，對于臺積電壟斷芯片生產(chǎn)一事，特朗普又一次公開發(fā)難，稱美國要奪回這一切?！懊绹?dāng)年“愚蠢地”放手讓芯片制造業(yè)外移，導(dǎo)致“臺灣現(xiàn)在生產(chǎn)了幾乎100%的芯片，這太丟臉了”，并宣稱靠著關(guān)稅，而非芯片法案，美國正一步步把芯片生產(chǎn)奪回來。”特朗普說道。 發(fā)表于：2025/11/19 三星加速擴(kuò)大1cnm DRAM生產(chǎn) 11月19日消息，據(jù)媒體報道，三星正加速提升1cnm DRAM的產(chǎn)能，以搶占HBM4市場的先機(jī)。按照規(guī)劃，其目標(biāo)是在2026年第二季度將月產(chǎn)能提升至14萬片晶圓，并于第四季度進(jìn)一步增至每月20萬片晶圓。這些節(jié)點對應(yīng)設(shè)備設(shè)置階段，目標(biāo)是在每個階段實現(xiàn)批量生產(chǎn)準(zhǔn)備。 目前，三星的DRAM總產(chǎn)能約為每月65萬至70萬片晶圓。這意味著最新的1cnm DRAM產(chǎn)能將在短時間內(nèi)達(dá)到總產(chǎn)能的約30%，其增產(chǎn)速度已超過2022年半導(dǎo)體熱潮期間月增13萬片晶圓的擴(kuò)張規(guī)模。 發(fā)表于：2025/11/19 天龍三號大型火箭一箭36星地面驗證試驗全部完成 11月18日消息，近日，天兵科技的天龍三號大型液體運載火箭順利完成了“一箭36星”運輸與振動兩項關(guān)鍵試驗，成功驗證了“36星組合體”在地面運輸、飛行振動環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和動力學(xué)特性。 發(fā)表于：2025/11/19 閃迪計劃將NAND閃存產(chǎn)能外包給力積電 11月19日消息，據(jù)媒體報道，閃迪（SanDisk）正與力積電（Powerchip）推進(jìn)合作談判，計劃共同開展NAND閃存制造，以應(yīng)對當(dāng)前存儲芯片市場的價格上漲與供應(yīng)緊張局面。 發(fā)表于：2025/11/19 臺積電2nm再迎泄密危機(jī) 功勛研發(fā)高管退休加盟英特爾 11月18日消息，據(jù)臺媒《自由時報》報道稱，今年7月才退休的臺積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁已加盟英特爾研發(fā)部門，并且?guī)チ舜罅康呐_積電2nm制程工藝的機(jī)密數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2025/11/19 存儲廠商不增產(chǎn)原因曝光 11月18日消息，近期，DRAM內(nèi)存、NAND閃存的價格都瘋了，難受的不止有消費者，OEM廠商們也很痛苦，畢竟利潤會被嚴(yán)重擠壓。模式士丹利的最新報告中，當(dāng)前形勢下，即便是大型制造商和集成商也受到了極大的沖擊，為此下調(diào)了部分企業(yè)的股票持倉建議評級。 發(fā)表于：2025/11/19 三星2nm工藝細(xì)節(jié)公布 11月18日消息，據(jù)媒體報道，三星電子首次公布2nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展及技術(shù)指標(biāo)：相較3nm制程，新工藝實現(xiàn)性能提升5%、能效優(yōu)化8%、芯片面積縮減5%。 發(fā)表于：2025/11/19 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財年第四季度及全年財務(wù)報告 2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財年第四季度及全年財務(wù)報告。 發(fā)表于：2025/11/18 ?12345678910…?
