EDA與制造相關(guān)文章 先進技術(shù)毫無保留供給 臺積電美國工廠虧損持續(xù)擴大 4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標(biāo)。 臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。 發(fā)表于：4/21/2025 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內(nèi)部的元器件在總成本當(dāng)中占比已經(jīng)達到了40%，遠(yuǎn)高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發(fā)表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設(shè)計占比升至44% 研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設(shè)計與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長。 發(fā)表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù) 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，這將進一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：4/18/2025 據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構(gòu) 4 月 18 日消息，據(jù)路透社今日報道，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡管理架構(gòu)，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄，英特爾已提拔網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sachin Katti，任命其為首席技術(shù)官，并兼任 AI 負(fù)責(zé)人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調(diào)整。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發(fā)表于：4/18/2025 臺積電再次否認(rèn)入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應(yīng)了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。 發(fā)表于：4/18/2025 群創(chuàng)發(fā)聲明否認(rèn)面板級封裝技術(shù)能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報道，發(fā)布了澄清聲明，否認(rèn)相關(guān)不實報道。 發(fā)表于：4/18/2025 半導(dǎo)體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅(qū)動CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。 發(fā)表于：4/17/2025 HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：4/17/2025 流片地即原產(chǎn)地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進行申報。 發(fā)表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù) 4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應(yīng)對美國特朗普政府即將出臺的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。 發(fā)表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導(dǎo)體關(guān)稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應(yīng)對產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，或?qū)q價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風(fēng)險進一步縮小。 發(fā)表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)解析 引言 在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔(dān)著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?wù)。隨著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設(shè)計已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ?。本文將從電路設(shè)計與PCB實現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設(shè)計方法論。 發(fā)表于：4/16/2025 AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā) 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。 發(fā)表于：4/15/2025 商業(yè)航天新進展 天鵲系列火箭發(fā)動機第100臺下線 4月15日消息，據(jù)報道，朱雀三號可重復(fù)使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發(fā)動機實現(xiàn)第100臺下線。這一系列突破標(biāo)志著我國在可重復(fù)使用運載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強勁動力。 發(fā)表于：4/15/2025 ?12345678910…?
