EDA與制造相關(guān)文章 中微公司發(fā)明專利再獲中國(guó)專利獎(jiǎng)殊榮 中微公司發(fā)明專利再獲中國(guó)專利獎(jiǎng)殊榮 中國(guó)上海，2025年1月9日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號(hào)：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國(guó)專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)。 發(fā)表于：2025/1/10 國(guó)家大基金二期入股中安半導(dǎo)體 1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“中安半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等，同時(shí)擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國(guó)際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認(rèn)可與重復(fù)訂單，并通過(guò)技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來(lái)業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。 發(fā)表于：2025/1/10 AI帶動(dòng)下存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：2025/1/10 錯(cuò)過(guò)HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)數(shù)字，結(jié)果遠(yuǎn)低于外界預(yù)期，主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場(chǎng)。 發(fā)表于：2025/1/10 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！ 發(fā)表于：2025/1/10 豐田合成開(kāi)發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開(kāi)發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發(fā)表于：2025/1/9 2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長(zhǎng)20.7%，比2024年10月的569億美元增長(zhǎng)1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：2025/1/9 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國(guó)博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：2025/1/9 2025年全球?qū)㈤_(kāi)建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開(kāi)工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長(zhǎng)6.6%。 發(fā)表于：2025/1/9 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn) 發(fā)表于：2025/1/9 傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：2025/1/9 Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn) 1月7日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當(dāng)中透露，其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進(jìn)入全面量產(chǎn)（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務(wù)提供商（CSP）都已部署并運(yùn)行相關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：2025/1/8 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計(jì)劃2026年量產(chǎn)交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)）。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會(huì)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾?，希望全球科技?ài)好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過(guò)3,000臺(tái)超前預(yù)訂訂單，并計(jì)劃于2026年開(kāi)始交付”。 發(fā)表于：2025/1/8 英特爾宣布不會(huì)放棄和關(guān)閉旗下獨(dú)立顯卡業(yè)務(wù) 1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報(bào)導(dǎo)，英特爾臨時(shí)聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，并將繼續(xù)朝這個(gè)方向進(jìn)行戰(zhàn)略投資?！? 發(fā)表于：2025/1/7 英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué) 英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：2025/1/7 ?12345678910…?
