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EDA與制造相關(guān)文章

臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠

3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)并負(fù)責(zé)運營的傳聞，中國臺灣發(fā)展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應(yīng)稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。

發(fā)表于：3/20/2025

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速30倍

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速30倍

發(fā)表于：3/20/2025

2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%

市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續(xù)復(fù)蘇。

發(fā)表于：3/19/2025

SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內(nèi)存樣品

3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。

發(fā)表于：3/19/2025

華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)

3月17日午間，國產(chǎn)電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發(fā)布公告，宣布擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式收購另一家國產(chǎn)EDA廠商——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。公司股票自3月17日起開始停牌，預(yù)計在不超過10個交易日的時間內(nèi)披露本次交易方案。

發(fā)表于：3/18/2025

李在镕：三星電子正面臨生死存亡！

3月17日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星集團會長李在镕日前告訴公司高管稱，三星電子失去了內(nèi)生動力，正面臨生死存亡的關(guān)頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來應(yīng)對人工智能（AI）顛覆產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2025

消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%

消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%，年初工廠意外致供應(yīng)趨緊

發(fā)表于：3/18/2025

英特爾新CEO計劃重組代工和AI業(yè)務(wù)并裁員

媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。

發(fā)表于：3/18/2025

Intel 18A制程取得重大進展

當(dāng)?shù)貢r間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步。”

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

美商務(wù)部長暗示下月或?qū)θ蚱囌魇贞P(guān)稅

美國商務(wù)部長盧特尼克在接受媒體采訪時透露，美國政府可能在下個月對所有國家的進口汽車征收關(guān)稅，涉及國家包括韓國、日本和德國。盧特尼克表示，此舉旨在保護美國國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對國際競爭壓力。他強調(diào)，美國政府將根據(jù)全球貿(mào)易環(huán)境和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求，審慎考慮是否實施這一政策。針對可能的關(guān)稅措施，美國商務(wù)部已展開相關(guān)評估工作，以確定其對國內(nèi)經(jīng)濟和汽車產(chǎn)業(yè)的具體影響。盧特尼克指出，美國政府將密切關(guān)注全球汽車市場動態(tài)，并與主要貿(mào)易伙伴進行溝通，以尋求最佳解決方案。美國商務(wù)部將根據(jù)評估結(jié)果和國際合作情況，最終決定是否對進口汽車征收關(guān)稅。盧特尼克表示，美國政府將致力于維護公平的國際貿(mào)易環(huán)境，同時保護國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和就業(yè)。

發(fā)表于：3/17/2025

三星F1.4nm級工藝可能無法達(dá)成預(yù)期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達(dá)成預(yù)期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

發(fā)表于：3/13/2025

聯(lián)發(fā)科與臺積電開發(fā)出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片

3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日宣布，雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。 PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結(jié)合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標(biāo)桿產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/13/2025

日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

3 月 13 日消息，日月光半導(dǎo)體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范。此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC），這類化學(xué)物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設(shè)備壽命及環(huán)境條件有著重要影響，但此前其應(yīng)用潛能長期被低估。

發(fā)表于：3/13/2025

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