EDA與制造相關文章 英特爾內斗曝光！ 8月9日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，英特爾董事會主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強烈反對。 報道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會內部開始發(fā)生沖突，最終導致陳立武的一些戰(zhàn)略舉措失敗。英特爾董事會保持對譚的官方支持，但他的領導層在內部和外部承受著越來越大的壓力。 發(fā)表于：8/11/2025 上海芯上微裝第500臺步進光刻機交付 2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國產(chǎn)步進光刻機領軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實力，標志著我國高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。相關政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。 發(fā)表于：8/11/2025 華虹半導體Q2產(chǎn)能利用率高達108.3% 8月7日，華虹半導體披露了2025年二季度業(yè)績。該季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個百分點，環(huán)比上升1.7個百分點；歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增長25%，環(huán)比增長150%。 發(fā)表于：8/8/2025 臺積電的2nm芯片技術泄漏并不嚴重 8 月 8 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電 2nm 芯片技術泄漏事件所產(chǎn)生的危害，可能低于預期。分析人士認為，涉事員工權限較低，所涉信息更多與設備性能相關，不包含關鍵研發(fā)資料。 發(fā)表于：8/8/2025 中芯國際新增功率器件產(chǎn)能規(guī)模上量后仍供不應求 8 月 8 日消息，中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍今日在業(yè)績會上表示，該公司過去新增的功率器件產(chǎn)能系受戰(zhàn)略客戶 —— 尤其是國外 IDM 客戶要求提供整套產(chǎn)品方案而建，目前規(guī)模上量后處于供不應求狀態(tài)。 發(fā)表于：8/8/2025 我國攬月著陸器試驗現(xiàn)場畫面公布 8 月 7 日消息，據(jù)中國載人航天工程辦公室消息，北京時間 2025 年 8 月 6 日，攬月月面著陸器著陸起飛綜合驗證試驗在位于河北省懷來縣的地外天體著陸試驗場圓滿完成。 此次試驗是我國首次進行載人航天器地外天體著陸起飛試驗，試驗工況多、試驗周期長、技術難度高，是我國載人月球探測工程研制工作的一個關鍵節(jié)點。 發(fā)表于：8/8/2025 東微電子自研光刻機核心零件通過中芯國際和長鑫存儲認證 8月7日消息，日前，河南東微電子材料有限公司（以下簡稱"東微電子"）宣布，其自主研發(fā)的光刻機用直線電機、光源、光纖、磁座等關鍵零部件，正式通過中芯國際和長鑫存儲嚴格認證。 發(fā)表于：8/8/2025 中芯國際產(chǎn)能利用率已達92.5% 8月7日消息，中芯國際今日發(fā)布2025Q2財報（截至2025年6月30日止），結果喜憂參半。 財報顯示，公司整體實現(xiàn)銷售收入22.09億美元，同比增長16.2%，環(huán)比下降1.7%；毛利率為20.4%，環(huán)比下降2.1個百分點；產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比增長了2.9個百分點（Q1為89.6%）。 發(fā)表于：8/8/2025 傳特斯拉Dojo 3芯片將由三星代工 8月7日消息，據(jù)韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發(fā)展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產(chǎn)主要由臺積電獨家生產(chǎn)，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產(chǎn)業(yè)內一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封裝的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于：8/8/2025 臺積電2nm芯片技術外泄新進展 8月7日，據(jù)彭博社報道，日本半導體設備巨頭東京電子(TEL)今天首次就臺積電芯片技術外泄事件發(fā)表公開聲明。該公司表示，已開除其中國臺灣子公司的一名員工。 發(fā)表于：8/7/2025 英特爾18A芯片良率持續(xù)低迷 據(jù)知情人士透露，英特爾原本希望通過下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）關鍵制程贏得制造訂單，并重振其在高端高利潤芯片生產(chǎn)方面的優(yōu)勢，但隨著其測試新技術，該制程在質量方面面臨巨大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/7/2025 SK海力士HBM4定價曝光 較HBM3E溢價最高70% 8月6日消息，據(jù)媒體報道，作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應鏈關系及自身技術領先地位，SK海力士計劃提高HBM4售價，預計相比HBM3E溢價可能高達70%。 發(fā)表于：8/7/2025 特朗普將對芯片進口征收100%關稅 蘋果暫時豁免 當?shù)貢r間8月6日，美國總統(tǒng)特朗普在副總統(tǒng)范斯、財政部長貝森特、商務部長盧特尼克和蘋果CEO庫克陪同下，在白宮橢圓辦公室舉行記者會，特朗普在新聞發(fā)布會上表示，他計劃將對芯片和半導體加征100%關稅，但只要企業(yè)承諾要在美國本土生產(chǎn)，即使工廠尚未完成甚至還沒動工，都可以免除關稅，但如果承諾了之后卻沒有動作，美國政府將會把累計的稅額全部計算后要求補交關稅。 發(fā)表于：8/7/2025 三星DDR4停產(chǎn)時間延后至2026年底 8月6日消息，據(jù)韓國媒體The Elec報導，隨著DDR4價格的持續(xù)上漲，此前已通知客戶將在2025年底前逐步停產(chǎn)1z制程DDR4的三星決定改變計劃，將DDR4的停產(chǎn)時間延后至2026年12月。 發(fā)表于：8/7/2025 2025年全球十大半導體廠商資本支出將達1350億美元 8月5日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，受益于生成式AI 熱潮對先進制程芯片的強勁需求，全球十大半導體公司2025年度的資本支出預估將增長7%，達到1,350億美元，這也是近三年來首次恢復增長。 發(fā)表于：8/6/2025 ?12345678910…?
