4月2日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報道，韓國半導(dǎo)體檢測設(shè)備開發(fā)商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技術(shù)的自動化在線檢測系統(tǒng)開發(fā)，適用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線。

據(jù)介紹，這款基于X光線的檢測設(shè)備名為Semi-Scan-SW，可偵測在HBM堆疊制程中產(chǎn)生的3微米（μm）至5微米缺陷。與光學(xué)檢測設(shè)備不同，X光技術(shù)可進(jìn)行非破壞性的芯片內(nèi)部檢測，而這款設(shè)備亦可應(yīng)用于玻璃基板的TGV制程檢測。該設(shè)備支持芯片與中介層（interposer）之間的晶圓級封裝（WLP）鍵合制程檢測。SEC預(yù)期，該設(shè)備將擴大其客戶基礎(chǔ)，涵蓋晶圓代工廠及封裝測試廠。

SEC計劃在Smart SMT ?& PCB Assembly（SSPA）2026展覽中，首次展示Semi-Scan-SW系統(tǒng)，來拓展更多全球客戶。自本月起，該公司計劃向主要HBM制造商與先進(jìn)封裝企業(yè)取得評價樣品，并啟動內(nèi)部Alpha測試，后續(xù)階段將包括Beta測試（向客戶提供示范設(shè)備），以及最終的產(chǎn)品驗證。

資料顯示，SEC成立于2000年，自2002年起投入X光檢測設(shè)備開發(fā)，并于2006年實現(xiàn)工業(yè)用X光產(chǎn)生器商業(yè)化。該公司最初專注于表面黏著技術(shù)（SMT），其后拓展至車用電子、半導(dǎo)體、電池與國防領(lǐng)域。目前亦正在開發(fā)基于電子束的玻璃基板鉆孔設(shè)備、癌癥治療裝置及滅菌系統(tǒng)。該公司于去年取得用于HBM的X光線上檢測技術(shù)，成為Semi-Scan-SW系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)。