3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在當(dāng)?shù)貢r間本月 13 日發(fā)布的報告中預(yù)測，AI 服務(wù)器計算 ASIC 對 HBM 內(nèi)存的需求到 2028 年將達(dá)到 2024 年水平的 35 倍，同時平均 HBM 內(nèi)存容量也在這一過程中增長近 5 倍。

▲ 圖源：Counterpoint

從市場參與者角度，AI ASIC 陣營 HBM 需求的最重要推動者還是谷歌與其 TPU 芯片，整體的強(qiáng)勁持續(xù)增長正是由谷歌更積極的路線圖規(guī)劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內(nèi)部 58.5% 的 HBM 份額，此外 20.3% 由亞馬遜占據(jù)。

盡管從 HBM4 開始 HBM 市場逐漸向定制化發(fā)展，但 HBM3E 仍將是 AI ASIC 陣營的主力高帶寬內(nèi)存品類，市場占比達(dá)到 56.3%。另一方面，HBM4 與 HBM4E 合計可占到 2028 年市場的 37.7%。

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機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，三星電子有望從 SK 海力士手中收復(fù) HBM 內(nèi)存市場的份額。而在異構(gòu)集成技術(shù)方面，臺積電 CoWoS 依舊占據(jù)主導(dǎo)地位的同時，英特爾代工的 EMIB-T 先進(jìn)封裝技術(shù)也逐步進(jìn)入 AI ASIC 市場參與者的視野。