4 月 1 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 30 日，據(jù)韓媒《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，被稱為“HBM 之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院電氣與電子工程學(xué)院教授金正浩表示，AI 芯片格局即將發(fā)生根本性變化，當(dāng)前以英偉達(dá) GPU 為核心的體系，將被內(nèi)存主導(dǎo)的架構(gòu)取代。

金正浩指出，“現(xiàn)在是 GPU 主導(dǎo)一切的時(shí)代，但未來，GPU 將被‘裝進(jìn)’HBM（高帶寬內(nèi)存）和 HBF（高帶寬閃存）之中，計(jì)算核心將徹底轉(zhuǎn)向內(nèi)存，GPU 和 CPU 將成為配角。”

隨著 AI 從“生成式 AI”向“AI 智能體”演進(jìn)，內(nèi)存瓶頸正成為核心問題?！癆I 已經(jīng)從只執(zhí)行指令，發(fā)展到能夠自主判斷并生成完整報(bào)告。伴隨而來的，是一次性處理海量文檔和視頻的‘上下文工程’。要應(yīng)對(duì)這種數(shù)據(jù)規(guī)模，內(nèi)存帶寬和容量都需要提升到現(xiàn)在的 1000 倍?！?/p>

金正浩進(jìn)一步指出，AI 的“幻覺問題”本質(zhì)上同樣源于內(nèi)存限制。“內(nèi)存不夠，系統(tǒng)只能基于已有信息拼湊答案，因此出現(xiàn)錯(cuò)誤。如果要實(shí)現(xiàn)真正可靠的智能體，必須具備極強(qiáng)的記憶能力?！?/p>

IT之家從報(bào)道中獲悉，當(dāng)前主導(dǎo) AI 加速器市場的 HBM，通過堆疊 DRAM 實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，但在金正浩看來，這只是“短期記憶”?！癏BM 就像手邊的參考書，用于快速響應(yīng)。而 HBF 則是由 NAND 堆疊構(gòu)成的‘圖書館’，代表長期記憶。只有引入類似 HBF 的層級(jí)結(jié)構(gòu)，AI 才能在全球數(shù)據(jù)中檢索并給出完整答案?！?/p>

圍繞這一方向，企業(yè)競爭已經(jīng)展開。SK 海力士已與閃迪推動(dòng) HBF 標(biāo)準(zhǔn)化，試圖搶占生態(tài)主導(dǎo)權(quán)；三星電子在推進(jìn) HBM4E 的同時(shí)，也在加大 NAND 架構(gòu)投入。

金正浩認(rèn)為，這一競爭格局與 HBM 早期發(fā)展階段高度相似?！爱?dāng)年 SK 海力士提前投入，最終占據(jù)領(lǐng)先；三星因猶豫而付出代價(jià)。未來 10 年的勝負(fù)，將由 HBM 和 HBF 決定，而真正決定格局的，將是 HBF。如果現(xiàn)在不持續(xù)投入基礎(chǔ)設(shè)施和研發(fā)，兩家公司都可能面臨風(fēng)險(xiǎn)。”

金正浩預(yù)計(jì)，HBF 工程樣品將在 2027 年前后出現(xiàn)，最早到 2028 年，谷歌、英偉達(dá)或 AMD 中的一家將率先導(dǎo)入這一技術(shù)。其中，最重要的變化在于計(jì)算架構(gòu)的根本轉(zhuǎn)移?！斑^去計(jì)算以 GPU 和 CPU 為中心，但未來將進(jìn)入‘內(nèi)存中心計(jì)算’時(shí)代，HBM 和 HBF 成為核心，GPU 反而成為其中的組成部分。誰能率先構(gòu)建這一體系，誰就能主導(dǎo)下一階段?！?/p>

金正浩還指出，馬斯克計(jì)劃建設(shè)涵蓋封裝、內(nèi)存和晶圓制造的大型工廠，正是基于對(duì)這一趨勢(shì)的判斷。在 GPU 主導(dǎo)地位仍被普遍接受的背景下，金正浩明確表示，未來 10 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心將發(fā)生徹底轉(zhuǎn)移，而當(dāng)前正是決定行業(yè)格局的關(guān)鍵時(shí)刻。