3月21日消息，市場分析機構(gòu)TrendForce近日發(fā)布最新預測數(shù)據(jù)顯示，隨著大型云服務(wù)提供商自研芯片陣營持續(xù)發(fā)展，ASIC解決方案在整體AI服務(wù)器中的市場占比將迎來穩(wěn)步提升，預計從2026年的27.8%逐步增長至2030年的39.5%，接近四成，AI服務(wù)器芯片市場的多元化發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

在ASIC方案加速滲透的同時，全球AI芯片龍頭企業(yè)英偉達也在持續(xù)優(yōu)化其產(chǎn)品布局，以鞏固市場競爭力。據(jù)悉，英偉達正在以GPU為核心的AI基礎(chǔ)設(shè)施中融入LPU芯片，通過異構(gòu)計算的技術(shù)路徑，進一步提升產(chǎn)品在實際推理工作負載中的運行表現(xiàn)，適配AI產(chǎn)業(yè)多樣化的算力需求。

產(chǎn)品迭代方面，英偉達的芯片產(chǎn)品線也在有序更新。TrendForce指出，英偉達GB300已于2025年第四季度取代GB200成為出貨主力，這一產(chǎn)品在英偉達整體出貨中的占比預計在2026年將接近80%；同時，英偉達新一代VR200系統(tǒng)也已進入落地倒計時，有望從2026年第三季度末開始逐步實現(xiàn)出貨，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級提供新的產(chǎn)品支撐。