3月21日消息，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，隨著大型云服務(wù)提供商自研芯片陣營(yíng)持續(xù)發(fā)展，ASIC解決方案在整體AI服務(wù)器中的市場(chǎng)占比將迎來(lái)穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)從2026年的27.8%逐步增長(zhǎng)至2030年的39.5%，接近四成，AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)的多元化發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯。

在ASIC方案加速滲透的同時(shí)，全球AI芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)也在持續(xù)優(yōu)化其產(chǎn)品布局，以鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，英偉達(dá)正在以GPU為核心的AI基礎(chǔ)設(shè)施中融入LPU芯片，通過(guò)異構(gòu)計(jì)算的技術(shù)路徑，進(jìn)一步提升產(chǎn)品在實(shí)際推理工作負(fù)載中的運(yùn)行表現(xiàn)，適配AI產(chǎn)業(yè)多樣化的算力需求。

產(chǎn)品迭代方面，英偉達(dá)的芯片產(chǎn)品線也在有序更新。TrendForce指出，英偉達(dá)GB300已于2025年第四季度取代GB200成為出貨主力，這一產(chǎn)品在英偉達(dá)整體出貨中的占比預(yù)計(jì)在2026年將接近80%；同時(shí)，英偉達(dá)新一代VR200系統(tǒng)也已進(jìn)入落地倒計(jì)時(shí)，有望從2026年第三季度末開(kāi)始逐步實(shí)現(xiàn)出貨，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供新的產(chǎn)品支撐。