3月5日消息，雖然近期有傳聞稱，Meta將放棄自研人工智能（AI）訓(xùn)練芯片，但是據(jù)彭博社最新報(bào)道，Meta公司正在加速其AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展，其中包括開發(fā)自家定制的芯片，以訓(xùn)練未來(lái)的AI模型。

Meta公司首席財(cái)務(wù)官財(cái)Susan Li近日在摩根士丹利主辦的技術(shù)會(huì)議上表示，Meta最近與頂級(jí)芯片廠商達(dá)成了重大交易，但對(duì)于自研芯片的雄心不斷增強(qiáng)，包括開發(fā)可以訓(xùn)練未來(lái)AI模型的處理器的計(jì)劃。

Susan Li指出：“我們的一些工作負(fù)載確實(shí)非常適合我們的自研芯片?！琶屯扑]工作負(fù)載一直是我們關(guān)注的地方，也是我們需要大規(guī)模推出定制芯片的地方。但我們預(yù)計(jì)并希望隨著時(shí)間的推移，我們會(huì)擴(kuò)大這一應(yīng)用范圍，包括最終訓(xùn)練AI模型?！?/p>

資料顯示，Meta 的第一代AI芯片 MTIA v1 在經(jīng)過三年的開發(fā)后于 2023 年初發(fā)布，該芯片基于 RISC-V 構(gòu)建，并采用臺(tái)積電 7nm 工藝制造。其內(nèi)部采用 8×8 的處理單元矩陣，每個(gè)處理單元配備兩個(gè) RSIC-V CPU 核心，其中一個(gè)核心帶有向量數(shù)學(xué)擴(kuò)展。這些核心集成了 128MB 的片上 SRAM，并支持 128GB 的 LPDDR5 內(nèi)存。

2024年，Meta發(fā)布了第二代AI芯片 MTIA v2，制程工藝升級(jí)到了5nm。并且配備更多處理核心，片內(nèi)存儲(chǔ)（on-chip memory）也翻倍到了256MB（MTIA v1 僅有128MB），off-chip LPDDR5也提高到了128GB（MTIA v1 為 64GB），主頻也從800MHz上升到了1.35GHz，當(dāng)然功耗也增加到了90W（MTIA v1 為 25W）。

但是，Meta第三代AI芯片至今卻遲遲未推出。近期，根據(jù)Meta內(nèi)部從事芯片研發(fā)工作的人士爆料稱，該公司在已經(jīng)放棄了其新一代AI芯片的一個(gè)版本，該芯片內(nèi)部代號(hào)為“Iris”。隨后，Meta開始研發(fā)一款代號(hào)為“Olympus”的更先進(jìn)的AI訓(xùn)練芯片，但現(xiàn)在可能也將放棄該項(xiàng)目。

該內(nèi)部人士表示，由于存在延期或需要重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，公司內(nèi)部對(duì)開發(fā)性能與英偉達(dá)芯片相媲美的計(jì)劃持懷疑態(tài)度。據(jù)報(bào)道，該人士稱，這項(xiàng)工作需要一支龐大的工程師團(tuán)隊(duì)來(lái)設(shè)計(jì)和調(diào)試芯片，并確保其功耗不會(huì)過高，否則與英偉達(dá)的產(chǎn)品相比，這些芯片將失去競(jìng)爭(zhēng)力。

Iris 的訓(xùn)練芯片基于一種名為單指令多數(shù)據(jù)流 (SIMD) 的計(jì)算方法。SIMD 通常更容易讓硬件工程師設(shè)計(jì)，但對(duì)于軟件工程師來(lái)說(shuō)，在訓(xùn)練 AI 模型時(shí)進(jìn)行編程則較為困難。報(bào)告指出，Olympus 采用的計(jì)算方法與英偉達(dá) AI 芯片所用的類似：?jiǎn)沃噶疃嗑€程 (SIMT)，這種方法通常更容易讓軟件工程師進(jìn)行編程，但對(duì)于硬件工程師來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)則較為困難。很多科技公司都青睞這種由英偉達(dá)的方這種法，因?yàn)樗屿`活，也更適合訓(xùn)練現(xiàn)代AI模型。

Meta原本的目標(biāo)是最早在2026年第四季度完成Olympus芯片的設(shè)計(jì)。然而，報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，從初步研發(fā)到量產(chǎn)，新芯片設(shè)計(jì)通常還需要九個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間。Olympus的核心部件——圖形處理單元（GPU）——負(fù)責(zé)AI計(jì)算，它采用的是Meta去年收購(gòu)的Rivos公司的內(nèi)核設(shè)計(jì)。Rivos曾表示其GPU能夠高效運(yùn)行英偉達(dá)的CUDA軟件代碼，CUDA是目前訓(xùn)練和運(yùn)行人工智能模型的主流軟件。

Meta 最初打算利用 Olympus 開發(fā)大型服務(wù)器集群，但高管們認(rèn)為，這樣做會(huì)給訓(xùn)練新模型帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)?Meta 正在與 OpenAI和 Google展開競(jìng)爭(zhēng)。因此，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，Meta有可能放棄自研AI芯片項(xiàng)目，轉(zhuǎn)而引入谷歌的TPU。但是從Meta公司首席財(cái)務(wù)官財(cái)Susan Li的最新發(fā)言來(lái)看，Meta自研AI芯片仍在繼續(xù)。

Meta的定制芯片計(jì)劃是為了減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴，特別是對(duì)于英偉達(dá)的高成本GPU。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Meta每年在這些GPU上的支出高達(dá)50到70億美元，而自家開發(fā)的應(yīng)用特定集成電路（ASIC）有望將成本降低40%到60%。

Susan Li表示，該公司正在購(gòu)買不同類型的芯片來(lái)處理不同類型的任務(wù)?！案鶕?jù)我們今天所知道的和我們目前的需求，我們認(rèn)為哪種芯片最適合用于這些用例，定制芯片也是其中的重要組成部分。”

根據(jù)最新消息顯示，Meta目前還開發(fā)一款名為“MTIA 3”的芯片的原型設(shè)計(jì)，基于RISC-V構(gòu)架，也是Rivos公司的內(nèi)核設(shè)計(jì)。在技術(shù)規(guī)格方面，MTIA 3將擁有超過1,000顆核心，并能提供超過200 TFLOPS的運(yùn)算能力，這將大幅提升Meta在AI訓(xùn)練領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。Meta目前與博通（Broadcom）合作進(jìn)行設(shè)計(jì)，并與臺(tái)積電（TSMC）合作進(jìn)行制造，早期測(cè)試已經(jīng)與其在美國(guó)和歐洲的2.4萬(wàn)顆GPU叢集整合。預(yù)計(jì)這款芯片將在2026年第三季開始量產(chǎn)。Meta的目標(biāo)是到2026年底達(dá)到超過100 exaFLOPS的計(jì)算能力。