未來(lái)3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元
發(fā)表于:2024/9/27
國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線在無(wú)錫啟用
發(fā)表于:2024/9/27
美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷售一空
發(fā)表于:2024/9/27
新思科技和臺(tái)積電為萬(wàn)億晶體管AI和多芯粒芯片設(shè)計(jì)鋪平了道路
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