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傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

發(fā)表于：2025/1/7

歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%

德國(guó)電氣和電子制造商協(xié)會(huì)ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補(bǔ)貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補(bǔ)貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競(jìng)爭(zhēng)，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫(xiě)的一份報(bào)告指出，國(guó)家對(duì)微電子的投資在財(cái)務(wù)上是有回報(bào)的，但歐盟到2030年實(shí)現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無(wú)法通過(guò)目前的支持水平實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/1/7

臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光

英偉達(dá)為什么會(huì)成為臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者

發(fā)表于：2025/1/7

臺(tái)積電有信心2nm客戶不會(huì)轉(zhuǎn)單三星

1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺(tái)積電2nm制程價(jià)格過(guò)高，可能將其未來(lái)的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過(guò)，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認(rèn)為，這些謠言有問(wèn)題，因?yàn)楦咄坝ミ_(dá)（Nvidia）對(duì)三星都沒(méi)有信心。

發(fā)表于：2025/1/7

美國(guó)國(guó)防部將寧德時(shí)代等134家中企列入黑名單

1月7日消息美國(guó)國(guó)防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時(shí)代在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭添加到其表示與中國(guó)軍隊(duì)協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存科技公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、移遠(yuǎn)通信等廠商。

發(fā)表于：2025/1/7

繼蘋(píng)果后聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm

1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

發(fā)表于：2025/1/6

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)，采用自家4nm制程

發(fā)表于：2025/1/6

優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人Walker S1預(yù)計(jì)Q2規(guī)?；桓?/a>

1 月 5 日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，目前優(yōu)必選公司工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S1 在比亞迪汽車(chē)工廠的第一階段實(shí)訓(xùn)工作已取得初步成效，效率提升了一倍，穩(wěn)定性提升了 30%，相關(guān)優(yōu)化工作還在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在今年 Q2 具備規(guī)?；桓稐l件。報(bào)道稱，優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S 已收到多家車(chē)廠的超過(guò) 500 臺(tái)意向訂單，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵階段。

發(fā)表于：2025/1/6

美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)可大幅提升芯片制造效率

1 月 5 日消息，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代 " 超越 EUV" 的光刻系統(tǒng)鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

發(fā)表于：2025/1/6

美國(guó)再提禁售中國(guó)無(wú)人機(jī)

據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日，美國(guó)商務(wù)部宣布，基于國(guó)家安全考察，就是否應(yīng)禁止中國(guó)和俄羅斯生產(chǎn)的商用無(wú)人機(jī)或相關(guān)零組件進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)公開(kāi)征求意見(jiàn)。征詢程序應(yīng)于今年3月4日結(jié)束。美國(guó)商務(wù)部表示，來(lái)自中國(guó)和俄羅斯的無(wú)人機(jī)，“可能使我們的對(duì)手能夠遠(yuǎn)端訪問(wèn)和操縱這些設(shè)備，進(jìn)而暴露美國(guó)的敏感數(shù)據(jù)”。因此，正考慮制定新規(guī)，以國(guó)家安全問(wèn)題為由，限制或禁止在美國(guó)境內(nèi)使用中國(guó)及俄羅斯生產(chǎn)的無(wú)人機(jī)。

發(fā)表于：2025/1/6

觀點(diǎn)｜贏得“信任”是本土EDA企業(yè)成功的關(guān)鍵

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：2025/1/5

觀點(diǎn)｜本土EDA工具要走差異化路線解決客戶“痛點(diǎn)”

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表都積極參與，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：2025/1/5

觀點(diǎn)｜本土EDA企業(yè)應(yīng)專注于設(shè)計(jì)工具，而非局限驗(yàn)證環(huán)節(jié)

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：2025/1/5

觀點(diǎn)｜本土EDA企業(yè)必須脫離對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的依賴

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：2025/1/5

觀點(diǎn)｜本土EDA頭部企業(yè)還不具備大規(guī)模并購(gòu)實(shí)力

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：2025/1/5