EDA與制造相關文章 聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學平臺授權 12 月 9 日消息，聯(lián)華電子（UMC、聯(lián)電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學平臺 ISiPP300 的技術授權。這一工藝支持 CPO（共封裝光學）應用，將加速聯(lián)電硅光子技術的發(fā)展。 發(fā)表于：12/9/2025 日本DNP開發(fā)出1.4nm級NIL納米壓印圖案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）當?shù)貢r間今日宣布成功開發(fā)出線寬僅 10nm 的 NIL 納米壓印圖案化模板，支持 1.4nm 級邏輯半導體以及 NAND 閃存的制造。 發(fā)表于：12/9/2025 荷蘭經濟大臣就安世半導體接受質詢承認明搶 據(jù)新華社此前報道，11月19日，荷蘭經濟大臣卡雷曼斯發(fā)表聲明，宣布暫停針對安世半導體的行政令。而這一暫停舉措并未平息外界對其前期處置行為的爭議，時隔半月，卡雷曼斯便因該事件在議會接受質詢。 發(fā)表于：12/9/2025 imec在HBM與GPU進行3D堆疊散熱方面獲得突破 12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發(fā)布了首篇針對3D 高帶寬內存（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）熱學研究。通過完整熱模擬研究，識別了散熱瓶頸，并提出策略來提升該架構散熱可行性。 發(fā)表于：12/9/2025 英特爾布局印度半導體制造與封裝市場 12月9日消息，據(jù)《印度經濟時報》報導，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統(tǒng)制造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體制造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體制造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。 發(fā)表于：12/9/2025 傳北方華創(chuàng)90:1深孔刻蝕設備取得突破 12月8日消息，據(jù)最新曝光的一份瑞銀報告稱，中國半導體設備大廠北方華創(chuàng)（NAURA）90:1高縱橫比蝕刻方面可能取得了重大進展，這類刻蝕設備將可助力300層以上的NAND Flash閃存的生產。 發(fā)表于：12/9/2025 Gartner預測2026年全球在用電動汽車數(shù)量將達到1.16億輛 商業(yè)與技術洞察公司Gartner預測，2026年全球在用電動汽車（含轎車、客車、廂式貨車及重型卡車）數(shù)量將達1.16億輛。Gartner高級研究總監(jiān)Jonathan Davenport表示：“盡管美國政府對進口車輛征收關稅且多國政府取消了電動汽車購置補貼，2026年全球在用電動汽車數(shù)量預估仍將增長30%。預計到2026年，中國將占全球電動汽車保有量的61%。隨著消費者愈加看重隨時可用的備用汽油發(fā)動機所帶來的安心感，插電式混合動力汽車（PHEV）的全球保有量預計將同比增長32%。” 發(fā)表于：12/9/2025 SMT硬核科普：熱風焊與氮氣焊，到底有何不同？| SMT加工 在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關鍵步驟 。對于追求高品質的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務，是提升產品良率的核心。 發(fā)表于：12/9/2025 臺積電買走EUV光刻機10年來一半產量 12月8日消息，在當前的半導體芯片制造領域，臺積電不論是產能、營收還是技術水平，都是無可爭議的第一，芯片一哥實至名歸。事實上，3季度的半導體廠商排名中，NVIDIA以467億美元的規(guī)模位列第一，臺積電331億美元位列第二，三星半導體部分則是232億美元，SK海力士、博通、Intel分別是181、160及137億美元，規(guī)模都大幅低于臺積電。 發(fā)表于：12/9/2025 SK海力士推遲HBM4量產與擴產時間 12月8日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導，存儲芯片大廠SK海力士已經修改HBM4生產計劃，原本2026年2月量產HBM4、明年二季度擴大產量的計劃，已經推遲到了2026年3~4月量產，擴大生產的時間點則推遲到了明年第三季。因此，HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。 發(fā)表于：12/9/2025 NOKOV度量動捕：機器人精準感知的基石 在機器人技術日新月異的今天，其發(fā)展已從硬件的機械迭代，深入到算法與控制的精細優(yōu)化。在這一進程中，高精度動作捕捉技術扮演了不可或缺的核心角色。它如同賦予機器人研究者一雙超越人眼感知極限的“智慧之眼”，能夠以亞毫米級的精度和毫秒級的延遲，捕捉并量化每一個細微的運動軌跡，為算法驗證、控制優(yōu)化和智能演進提供了不可替代的數(shù)據(jù)基石。在眾多技術方案中，源自中國的NOKOV度量動作捕捉系統(tǒng)，憑借其頂尖的性能指標、對前沿科研需求的深刻理解以及豐富的成功案例，已成為全球機器人實驗室中備受信賴的“黃金標準”。 發(fā)表于：12/9/2025 NOKOV度量動捕：機器人軌跡定位設備權威推薦指南 實驗室內，幾架無人機在無形的指揮下靈巧穿梭，精準懸停，其運動軌跡的誤差不超過一根發(fā)絲的直徑——這背后，是一套亞毫米級精度的光學動作捕捉系統(tǒng)在提供著近乎完美的位置反饋。在機器人技術，尤其是無人機、無人車集群協(xié)同與仿生機器人等前沿領域，精準的軌跡定位不僅是實驗的基礎，更是驗證算法、實現(xiàn)突破的 “黃金標尺”。當研究觸及高速運動控制、多智能體協(xié)同等核心問題時，定位系統(tǒng)的精度與實時性直接決定了理論能否照進現(xiàn)實。 發(fā)表于：12/9/2025 英特爾2028年開始代工iPhone A22標準版芯片 12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預計將在2028年起與英特爾達成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應芯片。英特爾為蘋果代工將采用其未來的14A制程工藝，按時間推算，這批芯片或將是用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。英特爾僅負責芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導iPhone芯片的設計工作，且英特爾僅承擔小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。 發(fā)表于：12/8/2025 無需EUV也能到2nm工藝 國產專利4年前已有準備 12月6日消息，在先進工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點都轉向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經很難，但這顯然不是國內發(fā)展的極限，未來可能一路做到2nm級別。 發(fā)表于：12/8/2025 存儲芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場 12月5日消息，面對當前DRAM市場供不應求、價格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應對策略：三星電子擬減產HBM3E來擴大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴大數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級所需的DRAM產品的供給，但也考慮擴大通用DRAM供給；美光則完全轉向了滿足數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級需求，甚至不惜砍掉自己的消費類品牌。 發(fā)表于：12/8/2025 ?12345678910…?
