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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電：2nm制程本季度晚些時(shí)候量產(chǎn)

臺(tái)積電還透露，繼續(xù)加快美國亞利桑那州工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張，即將在亞利桑那州拿下第二塊大型土地，助力擴(kuò)張計(jì)劃。臺(tái)積電日本第二座晶圓廠已開工建設(shè)。臺(tái)積電還稱，正在中國臺(tái)灣地區(qū)籌備多期 2nm 晶圓廠建設(shè)，2nm 制程本季度晚些時(shí)候?qū)?shí)現(xiàn)量產(chǎn)，A16制程下半年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/17/2025

TEL熊本研發(fā)中心啟用瞄準(zhǔn)1nm級(jí)制程設(shè)備

根據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發(fā)大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進(jìn)新一代半導(dǎo)體制程設(shè)備研發(fā)的核心基地，預(yù)計(jì)2026年春季投入運(yùn)營。

發(fā)表于：10/16/2025

傳三星將解散1c DRAM良率小組直接推進(jìn)HBM4量產(chǎn)

10月15日消息，據(jù)《朝鮮日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子內(nèi)部正討論解散負(fù)責(zé)1c DRAM 良率優(yōu)化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉(zhuǎn)向HBM4 量產(chǎn)準(zhǔn)備，力拼在年底前打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，重奪高端內(nèi)存市場的主導(dǎo)權(quán)。

發(fā)表于：10/16/2025

歐盟正考慮強(qiáng)制當(dāng)?shù)刂衅筠D(zhuǎn)讓技術(shù)

據(jù)彭博社報(bào)道，丹麥外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日表示，歐盟正考慮為中國企業(yè)在歐洲經(jīng)營設(shè)定先決條件，例如將技術(shù)轉(zhuǎn)移做為市場準(zhǔn)入的條件，或通過強(qiáng)制歐洲公司與中資公司成立合資企業(yè)的規(guī)定進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移。這也意味著中國企業(yè)必須向歐洲公司轉(zhuǎn)讓技術(shù)，才可在當(dāng)?shù)貭I運(yùn)。

發(fā)表于：10/16/2025

深圳市半導(dǎo)體與集成電路基金一期正式揭牌

10 月 16 日消息，在今日舉行的 2025 灣芯展之半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（賽米產(chǎn)業(yè)基金）正式揭牌。該基金首期規(guī)模 50 億元，重點(diǎn)投向通用及專用算力、新型架構(gòu)存儲(chǔ)、光電子及傳感器等芯片，以及關(guān)鍵制造設(shè)備、零部件及材料與先進(jìn)封測等核心領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：10/16/2025

三星電子計(jì)劃再引進(jìn)兩臺(tái)ASML High-NA EUV光刻機(jī)

10 月 15 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今日報(bào)道稱，三星電子計(jì)劃投入約 1.1 萬億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 54.92 億元人民幣）引進(jìn)兩臺(tái)最新的 High-NA 雙級(jí)極紫外（EUV）光刻機(jī)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子此前僅在京畿道園區(qū)引進(jìn)過一臺(tái)用于研發(fā)的 High-NA EUV 設(shè)備，此次引進(jìn)的機(jī)器將用于“產(chǎn)品量產(chǎn)”，尚屬首次。三星電子計(jì)劃在年內(nèi)引進(jìn)一臺(tái)，并在明年上半年再引進(jìn)一臺(tái)。

發(fā)表于：10/16/2025

ASML：中國稀土管控決定光刻機(jī)交貨速度

中國宣布新規(guī)，要求海外企業(yè)出口含0.1%以上中國特定稀土的產(chǎn)品須獲批準(zhǔn)；ASML確認(rèn)其光刻機(jī)磁鐵與電池使用該材料，CFO承認(rèn)新規(guī)將致交貨速度放緩，內(nèi)部評估可能出現(xiàn)數(shù)周延遲，但稱現(xiàn)有庫存可覆蓋未來幾個(gè)月需求。

發(fā)表于：10/16/2025

ASML出貨首款先進(jìn)封裝光刻機(jī)TWINSCAN XT:260

10 月 16 日消息，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日宣布 2025Q3 財(cái)報(bào)的同時(shí)表示，其實(shí)現(xiàn)了企業(yè)首款服務(wù)于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品 —— TWINSCAN XT:260 光刻機(jī)的出貨。

發(fā)表于：10/16/2025

意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù)

2025年9月29日，中國—服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了其位于法國圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營。

發(fā)表于：10/15/2025

ASML發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)

荷蘭菲爾德霍芬，2025年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。2025年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%

發(fā)表于：10/15/2025

大疆提起上訴硬剛美國國防部

10月14日消息，全球最大無人機(jī)制造商深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司（以下簡稱“大疆”）已于今日正式在美國聯(lián)邦上訴法院就此前起訴美國國防部的判決結(jié)果提起上訴。

發(fā)表于：10/15/2025

新凱來子公司發(fā)布兩款國產(chǎn)自主EDA設(shè)計(jì)軟件

10 月 15 日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，新凱來子公司啟云方在 2025 灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)上發(fā)布兩款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程 EDA（原理圖和 PCB）設(shè)計(jì)軟件。啟云方電子工程 EDA 設(shè)計(jì)軟件在電子電路設(shè)計(jì)重要指標(biāo)方面達(dá)業(yè)界一流水平，產(chǎn)品性能較行業(yè)標(biāo)桿提升 30%，產(chǎn)品硬件開發(fā)周期可縮短 40%。

發(fā)表于：10/15/2025

聯(lián)發(fā)科對在印度制造芯片持開放態(tài)度

10 月 14 日消息，聯(lián)發(fā)科印度公司執(zhí)行董事 Anku Jain 近日向《印度時(shí)報(bào)》表示，該企業(yè)對在印度制造芯片持開放態(tài)度。

發(fā)表于：10/15/2025

東芝NuFlare新品多重電子束掩膜光刻設(shè)備支持A14先進(jìn)制程

日本東芝旗下半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) NuFlare 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 30 日宣布推出支持 A14 (1.4nm) 工藝的新一代多重電子束掩膜光刻設(shè)備 MBM-4000。

發(fā)表于：10/15/2025

JEDEC協(xié)會(huì)發(fā)布了DDR5 SPD年度標(biāo)準(zhǔn)更新

10 月 15 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，JEDEC 協(xié)會(huì)發(fā)布了 DDR5 SPD 年度標(biāo)準(zhǔn)更新，最新版本為 JESD400-5D DDR5 串行存在檢測（SPD）內(nèi)容規(guī)范 1.4 版。

發(fā)表于：10/15/2025

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