EDA與制造相關(guān)文章 2026年晶圆代工产值将同比增长24.8% 3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。 發(fā)表于：2026/3/20 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 發(fā)表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 發(fā)表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 發(fā)表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 發(fā)表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 發(fā)表于：2026/3/20 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 發(fā)表于：2026/3/19 2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26% 3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。 發(fā)表于：2026/3/19 SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元 3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。 發(fā)表于：2026/3/19 侵吞公司资产 两芯片公司副总被开除 3月18日，金航标电子发布公告称，公司前副总程某某(女)和萨科微半导体前副总贺某某(男)已于春节前被开除。 發(fā)表于：2026/3/19 存储供应雪上加霜 三星电子工会确认5月罢工 3月18日消息，三星最大工会组织全国三星电子工会（NSEU）发布消息，投票结果显示，集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，由此工会将于5月举行总罢工。 發(fā)表于：2026/3/19 台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂 3月18日消息，根据韩国《中央日报》的报导，由于晶圆代工大厂台积电的产能已经面临极度紧绷的状态，促使美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星电子正积极筹备，准备在其位于美国德克萨斯州泰勒市的庞大半导体园区内，新建第二座晶圆厂（Fab 2）。 發(fā)表于：2026/3/19 钻石暴跌 正成为AI芯片散热材料新贵 3月19日消息，一枚一克拉多蓝钻培育钻戒价格一个多月内从一万多元跌至四千多元，跌幅超50%，下行趋势未止。春节前同款戒指标价26000元、折后一万多，商家承诺加价40%回收换新，反令消费者质疑其稀缺性。目前一克拉培育钻戒仅售约4000元，为同级天然钻十分之一。3月以来，多家上游厂家因设备、原料成本上涨及汇率压力宣布提价，零售端低价红利或近尾声。培育钻石正由珠宝转向AI芯片散热等工业应用，身份从奢侈品替代者变为高性能工业材料。 發(fā)表于：2026/3/19 离散制造企业数字化改造新范式 离散制造企业在推进数字化改造过程中，普遍面临数据孤岛现象突出、数据治理体系不完善、系统数据与业务调度机制不统一、应用协同性不足以及建设路径模糊等多重挑战。首先系统性地分析了数据中台、工业互联网平台、微服务架构、企业服务总线等现有主流技术方案的优势与局限性，指出其在应对中小离散制造企业需求时普遍存在数据与业务分离、数据可靠性保障不足、成本与效果矛盾、缺乏统一调度机制等共性问题。针对这些问题，提出了一种全新的数字化改造范式，主要包括以下创新举措：以数据标准为突破口，构建覆盖制造企业全域、全量、全时的数据治理体系；以企业大脑为核心，构建依托大模型支撑的放射状数字化架构；以数据底座为平台，建立多源异构系统数据与业务的统一调度机制；以小快轻准为原则，打造基于低代码开发的微单元协同型应用集群模式；以透明工厂为实施抓手，探索企业数字化改造与未来工厂建设的新路径。新范式通过数据与业务一体化融合、存储订阅机制创新、企业主导的数据标准、轻量化应用集群和放射状架构设计五大核心突破，有效解决了现有方案的局限性。…… 發(fā)表于：2026/3/18 英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示，感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片，三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 發(fā)表于：2026/3/18 <12345678910…>
