EDA與制造相關文章 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務 建立世界一流晶圓代工廠 當?shù)貢r間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術和制造領導地位的方法的見解。 發(fā)表于：4/1/2025 傳統(tǒng)DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續(xù)三季度下滑 3月31日消息，據(jù)韓國Infomax調查，分析師預測三星電子在2025年第一季度的營業(yè)利潤仍不樂觀，面臨連續(xù)三個季度下滑的局面。 分析師預測，三星電子2025年第一季度的營業(yè)利潤預計為4.7萬億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環(huán)比減少26.6%。 報道稱，這一下滑趨勢主要歸因于中國DRAM廠的產能全開，導致傳統(tǒng)DRAM價格下跌，三星作為傳統(tǒng)DRAM的主要供應商，受到嚴重沖擊。 發(fā)表于：4/1/2025 日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造 3 月 31 日消息，日本經濟產業(yè)省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達 8025 億日元的額外補貼。 發(fā)表于：4/1/2025 漢高亮相SEMICON China 2025 中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規(guī)級應用及綠色可持續(xù)發(fā)展領域,從而助力半導體行業(yè)在AI時代更好地打造新質生產力。 發(fā)表于：4/1/2025 聯(lián)電回應與格芯聯(lián)手傳聞：目前沒有任何合并案進行 4 月 1 日消息，參考臺媒《經濟日報》 報道，聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）對《日經亞洲》有關該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行?！? 《日經亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進行聯(lián)系，兩家企業(yè)在 2 年前探討了潛在的合作關系，但沒有取得進展。 報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經濟規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國的成熟制程芯片供應可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國投資研發(fā)。 發(fā)表于：4/1/2025 西門子CEO：加征關稅和技術封鎖并未阻擋中國發(fā)展 3月31日，據(jù)央視新聞報道，西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂仁（Roland Busch）近日在接受專訪時表示，他相信全球市場，不相信高關稅。他指出，技術封鎖和加征關稅并未阻擋中國發(fā)展的腳步。 博樂仁認為，高關稅只會引起通貨膨脹，合理的、均衡的關稅，在此基礎上，各國可以開展貿易，這一點至關重要。至于美國方面的技術限制，博樂仁不確定他們是否會真的把這種想法付諸行動。 “畢竟你們（中國）總是有大把機會來發(fā)展自己的技術，DeepSeek就是個例子。（中國）沒有引入硅谷的最新技術，但仍然可以研發(fā)出能夠媲美同類產品的大模型。”博樂仁說道。 值得一提的是，在2023年的西門子數(shù)字經濟論壇上，博樂仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業(yè)自動化產品中國智造基地將落地成都，以及成立西門子數(shù)字科技（深圳）有限公司等。 西門子表示，西門子工業(yè)自動化產品中國智造基地新增固定資產投資11億元人民幣，是西門子成都數(shù)字化工廠的四期擴建項目，將為當?shù)貏?chuàng)造近400個工作崗位。同時，該基地也有助于西門子進一步加強在中國的本地化價值鏈，提升在自動化、數(shù)字化領域的研發(fā)與制造能力。 發(fā)表于：4/1/2025 臺積電舉行2nm擴產典禮 3月31日，臺積在高雄楠梓科學園區(qū)舉行了“2nm擴產典禮”，宣告臺積電在先進制程技術上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴大投資的決心。 據(jù)悉，此次典禮由臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總經理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關領導出席，顯示政府的高度重視。 發(fā)表于：4/1/2025 三十載精“芯”“質”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范 【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產基地之一，生產的產品廣泛應用于當前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費電子、工業(yè)等多個領域，助力產業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。 發(fā)表于：3/31/2025 成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產腳步 3月28日消息，據(jù)日經新聞引述未具名消息人士報導，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產腳步。 發(fā)表于：3/31/2025 臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody” 3 月 30 日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，前臺積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。 蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優(yōu)勢，很難追上。” 發(fā)表于：3/31/2025 日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板 3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。 發(fā)表于：3/31/2025 英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm 3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產 3nm 芯片。 發(fā)表于：3/31/2025 西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購 3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復雜產品快速推向市場。 發(fā)表于：3/31/2025 英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術力量 在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 發(fā)表于：3/31/2025 愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新 創(chuàng)新技術賦能先進制造，推動產業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現(xiàn)技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。 發(fā)表于：3/28/2025 ?12345678910…?
