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日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術(shù)

5月29日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動(dòng)人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對(duì)全球生活的深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：5/30/2025

臺(tái)積電驚爆世界最先進(jìn)EUV光刻機(jī)只賣了5臺(tái)

5月29日消息，近日，臺(tái)積電重申，1.4nm級(jí)工藝技術(shù)不需要高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機(jī)，目前找不到非用不可的理由。臺(tái)積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上重申了其長期以來對(duì)下一代高NA EUV光刻設(shè)備的立場。該公司的下一代工藝技術(shù)，包括A16（1.6納米級(jí)）和A14（1.4納米級(jí)）工藝技術(shù)，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。因此，臺(tái)積電不會(huì)在這些節(jié)點(diǎn)上采用高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備。

發(fā)表于：5/30/2025

Synopsys與Cadence確認(rèn)收到BIS通知

5月30日消息，針對(duì)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）已經(jīng)向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件廠商發(fā)出通知，要求他們停止向中國提供服務(wù)的傳聞，Synopsys、Cadence已經(jīng)發(fā)布公告確認(rèn)已經(jīng)收到了BIS的通知。 Synopsys于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月29日發(fā)布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績后，收到了美國商務(wù)部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關(guān)的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評(píng)估BIS信函對(duì)其業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績和財(cái)務(wù)狀況的潛在影響。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年全球高密度連接板產(chǎn)值將同比增長8.7%

5月30日消息，據(jù)中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強(qiáng)勁成長動(dòng)能，預(yù)估2025年全球HDI 產(chǎn)值達(dá)143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀(jì)錄；中國臺(tái)灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術(shù)應(yīng)用重心由云計(jì)算逐步延伸至邊緣運(yùn)算，AI手機(jī)與AI PC的滲透率快速提升，手機(jī)與PC迎來溫和成長，加上AI服務(wù)器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設(shè)計(jì)與成本效益，為HDI擴(kuò)大新應(yīng)用市場。

發(fā)表于：5/30/2025

我國最大規(guī)模碳化硅晶圓半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

5 月 29 日消息，“湖北發(fā)布”官方公眾號(hào)今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱長飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。碳化硅是新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)材料，被稱為新能源時(shí)代的“技術(shù)心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點(diǎn)。

發(fā)表于：5/30/2025

消息稱美國暫停對(duì)華發(fā)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體技術(shù)出口

5月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國為了回應(yīng)稀土制裁，已暫停向中國出售關(guān)鍵技術(shù)，包括與噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù)。報(bào)道中提到，特朗普政府已暫停向中國出售部分關(guān)鍵美國技術(shù)，包括與噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、半導(dǎo)體和一些化學(xué)品相關(guān)的技術(shù)。此外，按照消息人士透露的情況，美國商務(wù)部已暫停向中國商飛公司出售用于研發(fā)C919飛機(jī)的多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)的許可證。

發(fā)表于：5/30/2025

臺(tái)積電在美晶圓廠正接受英偉達(dá)工藝認(rèn)證預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)

英偉達(dá) CEO 黃仁勛在公司 2026 財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上提及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在美國的投資建設(shè)。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年Q1半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟

5 月 28 日消息，根據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在 2025 年的首個(gè)季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對(duì)疲軟。在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷售額環(huán)比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對(duì) AI / HPC 基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。

發(fā)表于：5/29/2025

美國要求全球前三大EDA公司對(duì)華斷供？

5月28日消息，近日有業(yè)內(nèi)傳聞稱，EDA大廠西門子已經(jīng)接到美國商務(wù)部BIS的通知，要求暫停對(duì)整個(gè)中國大陸地區(qū)的EDA服務(wù)與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術(shù)類網(wǎng)站等已經(jīng)對(duì)中國區(qū)禁止訪問。西門子內(nèi)部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進(jìn)行確認(rèn)細(xì)節(jié)。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認(rèn)。

發(fā)表于：5/29/2025

PCB阻焊橋脫落與LDI工藝

本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1.阻焊橋的定義與作用阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。在日常開發(fā)中，我們有兩種選擇：一種是開通窗去除阻焊橋：對(duì)整個(gè)芯片引腳區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時(shí)還不覺的有問題，但是在量產(chǎn)，SMT貼片的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對(duì)每一塊電路板進(jìn)行檢查（不過本來也應(yīng)該要檢查），但是人工檢查總會(huì)有遺漏，是不是就可能發(fā)生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個(gè)時(shí)候就會(huì)去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領(lǐng)悟。這種方法不建議。

發(fā)表于：5/29/2025

2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出猛增35%全球居首

5月28日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出達(dá)到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備支出國。這一增長主要得益于中國政府對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI指出，中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。能力的提升。

發(fā)表于：5/29/2025

嘉立創(chuàng)發(fā)布50萬字的新書與創(chuàng)業(yè)扶持計(jì)劃

“設(shè)計(jì)方案無法順利投產(chǎn)？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發(fā)過程中經(jīng)常遇到的痛點(diǎn)。在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會(huì)暨電子工程師大會(huì)上，嘉立創(chuàng)針對(duì)這些難題，推出了重磅“組合拳”——發(fā)布《從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南》并啟動(dòng)開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)扶持計(jì)劃，旨在將多年積累的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項(xiàng)目成功落地。

發(fā)表于：5/29/2025

聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺(tái)2027年量產(chǎn)

5月28日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行年度股東大會(huì)，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節(jié)點(diǎn)制程，為聯(lián)電最重要的發(fā)展計(jì)劃之一，預(yù)計(jì)量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)將會(huì)落在2027年。而雙方也會(huì)采取分工的模式，由英特爾負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)刂圃?，?lián)電則負(fù)責(zé)制程開發(fā)、銷售與服務(wù)流程技術(shù)。

發(fā)表于：5/29/2025

臺(tái)積電稱暫無為先進(jìn)制程導(dǎo)入High NA EUV必要

5 月 28 日消息，臺(tái)積電負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)開發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理兼副聯(lián)席 COO 張曉強(qiáng)在荷蘭阿姆斯特丹當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的公司 2025 年技術(shù)論壇歐洲場上表示，臺(tái)積電暫無為先進(jìn)制程導(dǎo)入 High NA EUV 的必要。張曉強(qiáng)表示，臺(tái)積電新近公布的 1.4nm 級(jí)邏輯制程 A14 即使沒有導(dǎo)入 High NA EUV 圖案化設(shè)備，提升幅度也相當(dāng)可觀。

發(fā)表于：5/28/2025

消息稱SK海力士計(jì)劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存

5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報(bào)道稱，SK海力士計(jì)劃今年十月開始正式量產(chǎn) HBM 高帶寬內(nèi)存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產(chǎn)策略是因應(yīng)英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 "Rubin" 架構(gòu) AI GPU 的需求。

發(fā)表于：5/28/2025