EDA與制造相關(guān)文章 2025Q2中國大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場 近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。 發(fā)表于：9/8/2025 中企統(tǒng)治人形機(jī)器人供應(yīng)鏈 9月8日 你知道嗎？當(dāng)美國還在實驗室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩(wěn)” 頭疼時，中國供應(yīng)鏈早已悄悄織就一張大網(wǎng)，把全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報告直接戳破真相：全球人形機(jī)器人 100 家價值鏈關(guān)鍵企業(yè)里，56 家來自中國，這意味著從核心部件到制造服務(wù)，中國幾乎承包了半條產(chǎn)業(yè)鏈，美企想繞開？根本沒門！ 發(fā)表于：9/8/2025 高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達(dá)不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時直言，Intel的芯片制造技術(shù)目前仍未達(dá)到高通需求，至少對 Snapdragon X而言如此。 發(fā)表于：9/8/2025 Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我國大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業(yè)更名手續(xù)，從“英特爾半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司”變更為“愛思開海力士半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司”。 此前，SK海力士還成立了“愛思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司”，公司圖標(biāo)用的都是旗下Solidigm LOGO。 這標(biāo)志著，SK海力士收購Intel閃存業(yè)務(wù)的交易終于畫上了最終的句號，Intel徹底退出了閃存市場。 發(fā)表于：9/8/2025 2027年國產(chǎn)芯片自給率最高可達(dá)91% 9月4日消息，近年來國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在眾所周知的原因下有了快速發(fā)展的機(jī)遇，卡脖子的問題逐步解決，大摩發(fā)布的報告預(yù)測2027年部分產(chǎn)品最高可達(dá)91%的自給率。 發(fā)表于：9/5/2025 臺積電尋找供應(yīng)商參與12英碳化硅解決載板散熱問題 9月4日消息，隨著人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負(fù)荷，現(xiàn)有散熱材料已難以滿足需求，導(dǎo)致芯片性能下滑。 據(jù)臺媒報道，近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出消息稱，臺積電正廣發(fā)“英雄帖”，號召設(shè)備廠與化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應(yīng)用于散熱載板，取代傳統(tǒng)的氧化鋁、藍(lán)寶石基板或陶瓷基板。 發(fā)表于：9/5/2025 特朗普稱很快將對芯片征收相當(dāng)可觀關(guān)稅 美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他“很快”將對半導(dǎo)體進(jìn)口征收關(guān)稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對美國的投資。 在涉及蘋果可能面臨的進(jìn)口關(guān)稅時，特朗普周四表示，蘋果首席執(zhí)行官提姆·庫克的狀況會不錯，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。 發(fā)表于：9/5/2025 英特爾：2026年14A工藝成敗或見分曉 9月5日，據(jù)彭博社報道，英特爾公司告訴投資者，2026年將是其制造技術(shù)至關(guān)重要的一年，屆時應(yīng)能顯示出公司是否已準(zhǔn)備好推進(jìn)更先進(jìn)的制造工藝。 發(fā)表于：9/5/2025 芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳 以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來 中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航，將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦 發(fā)表于：9/4/2025 淺談線路板打樣技術(shù)及其發(fā)展 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）可謂是不可或缺的關(guān)鍵部件。它就像人體的神經(jīng)系統(tǒng)，為各種電子元件提供電氣連接，承載著信號傳輸與電源分配的重任，是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其功能的重要物理載體。 發(fā)表于：9/4/2025 銳科激光成功研制LD直接泵浦近基模萬瓦光纖激光器 9 月 3 日消息，據(jù)銳科激光官方公眾號消息，其高功率項目組近日傳來重大技術(shù)突破 —— 基于半導(dǎo)體直接泵浦方式和 MOPA 結(jié)構(gòu)，采用公司自研圓形改性摻鐿光纖，成功研制出 LD 直接泵浦近基模萬瓦光纖激光器。 發(fā)表于：9/4/2025 象帝先新一代GPU已完成流片驗證 此前業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：9/4/2025 消息稱SK海力士撤回DDR4內(nèi)存今年停產(chǎn)計劃 9 月 3 日消息，韓媒 mk 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，有鑒于幾大 DRAM 內(nèi)存原廠陸續(xù)表示“計劃停產(chǎn) DDR4”后 DDR4 市場價格的飆升，在三星電子之后 SK 海力士也撤回了今年停產(chǎn) DDR4 的決定，延長 DDR4 生產(chǎn)時間。 發(fā)表于：9/3/2025 消息稱小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場 堅守臺積電3nm 9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會迭代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。 發(fā)表于：9/3/2025 黃仁勛被指替美國傳話要求臺積電分錢 回應(yīng)來了 9月2日消息，前不久NVIDIA創(chuàng)始人、CEO黃仁勛閃電訪問臺積電，待了13小時就回美國，行程很低調(diào)，坊間傳聞他是替美國傳話。 這跟美國的AI芯片出口松動有關(guān)，美國近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片對華出口，但這些公司需要上交15%的收入給美國政府。 發(fā)表于：9/3/2025 ?12345678910…?
