EDA與制造相關文章 智能手機市場回暖 臺積電3nm需求旺盛 10月27日消息，據臺媒《經濟日報》報道，近期智能手機市場庫存恢復健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機型出貨也有增長，助力聯發(fā)科、高通等手機處理器廠商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺積電3nm制程需求旺上加旺。 發(fā)表于：10/27/2025 我國首個EUV光刻膠標準擬立項 國家標準委網站顯示，我國首個EUV光刻膠標準——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項標準，10月23日開始公示，截止時間為11月22日。標準的起草單位包括上海大學、張江國家實驗室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司。 發(fā)表于：10/27/2025 北大團隊成功改進光刻膠缺點 提升7nm及以下先進制程良率 10月26日消息，據國內媒體報道稱，我國芯片領域取得新突破，具體來說是在光刻膠領域。北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為，指導開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產業(yè)化方案。相關論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。 發(fā)表于：10/27/2025 Intel 14A工藝沖擊代工 客戶初步反饋令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本計劃在18A工藝節(jié)點大力發(fā)展外部代工，但進展非常不樂觀，不得不改為內部使用，轉而發(fā)展14A代工。 發(fā)表于：10/27/2025 臺積電再向海外轉移先進工藝 臺積電確認將在日本熊本縣建設第二座晶圓廠，預計2027年運營，建筑面積6.9萬平方英尺，可新增1700余崗位，與一廠合計雇約3400人。新廠直接導入6nm工藝，用于自動駕駛、AI等高端應用，把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代，投資額139億美元；兩廠總計225億美元，日本經產省補貼1.2萬億日元。 發(fā)表于：10/27/2025 三星2nm工藝良率被指僅有30% 10月26日消息，臺積電今年底量產2nm工藝，Intel的18A工藝也一樣是今年底量產，三星更是很早就宣布了2nm工藝量產的消息，然而問題還是很多。 發(fā)表于：10/27/2025 應用材料公司宣布裁員4% 影響超1400名員工 美國芯片設備制造商應用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布將裁員4%。該公司在一份文件中表示，已于周四開始通知全球“所有級別和團隊”的受影響員工。?應用材料公司為包括半導體行業(yè)在內的行業(yè)提供設備、服務和軟件。根據2025年8月的一份文件，該公司擁有大約36100名全職員工。4%的裁員將代表約1444名員工。 發(fā)表于：10/24/2025 邁向智造新紀元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒 第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現場將匯聚國內頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產線全景式演繹從PCB上料到成品產出的全流程自動化、數字化與智能化作業(yè)，標志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。 發(fā)表于：10/24/2025 三星閃存芯片首次進入3D晶體管時代 10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進入3D時代，現在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術了。 發(fā)表于：10/24/2025 安世半導體風波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產 10月24日消息，由于芯片供應形勢進一步惡化，德國經濟部近日召開了一場緊急危機會議，邀請汽車與電氣技術行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。 發(fā)表于：10/24/2025 臺積電自研EUV光罩保護膜 推遲導入High-NA EUV光刻機 10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產業(yè)前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產A14、A10制程。 發(fā)表于：10/24/2025 三星宣布計劃將FinFET制程導入NAND Flash 10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術應用于NAND Flash閃存生產上。這一舉動被解讀為三星為應對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術屬于未來技術，實際應用仍需時間。 發(fā)表于：10/24/2025 三星Exynos 2600目前良率僅50% 10月23日消息，雖然有傳聞稱，三星新一代旗艦智能手機Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經量產，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。 發(fā)表于：10/24/2025 從阿斯麥到安世半導體 荷蘭在做什么？ 據商務部網站消息，10月21日，商務部部長王文濤應約分別與歐盟委員會貿易和經濟安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經濟大臣卡雷曼斯進行視頻會談、通話。在中歐、中荷的溝通中，安世半導體問題成為焦點。 發(fā)表于：10/23/2025 三星和SK海力士將DRAM價格再次上調 三星電子、SK海力士等主要內存供應商將在今年第四季度向客戶調整報價，DRAM和NAND閃存價格上調幅度將高達30%，以滿足AI驅動的存儲芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。 發(fā)表于：10/23/2025 ?12345678910…?
