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EDA與制造相關(guān)文章

美國(guó)撤銷臺(tái)積電南京廠豁免

9月2日，據(jù)彭博社報(bào)道稱，美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電，決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶（VEU）地位，這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。在此之前，三星和SK海力士中國(guó)的晶圓廠的VEU授權(quán)也已宣布將被撤銷，原有的“豁免”將在120天后到期。

發(fā)表于：9/3/2025

SK海力士宣布引進(jìn)業(yè)界首款量產(chǎn)型High NA EUV設(shè)備

9月3日消息，SK海力士今日宣布，已將業(yè)界（指存儲(chǔ)行業(yè)）首款量產(chǎn)型高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High NA EUV）引進(jìn)韓國(guó)利川M16工廠，并舉行了設(shè)備入廠慶祝儀式。

發(fā)表于：9/3/2025

三星已經(jīng)解決2nm良率問(wèn)題 Exynos 2600準(zhǔn)備量產(chǎn)

9月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星電子晶圓代工部門正在準(zhǔn)備量產(chǎn)下一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 2600，預(yù)計(jì)將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問(wèn)題。

發(fā)表于：9/3/2025

2025Q2全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收排名出爐

9月2日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng)，疊加HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推動(dòng)2025年第二季全球DRAM產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.1%至316.3億美元。隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采需求增長(zhǎng)，也加速了DRAM原廠庫(kù)存去化，多數(shù)DRAM產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌上漲。

發(fā)表于：9/3/2025

中國(guó)光刻機(jī)仍停留在65nm 落后ASML約20年

9月2日消息，據(jù)外資投行高盛最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，雖然中國(guó)近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速，但是在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的光刻機(jī)研發(fā)上仍存在瓶頸，而中國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)目前仍停留在65納米，至少落后國(guó)際大廠20年的時(shí)間。

發(fā)表于：9/2/2025

中芯國(guó)際擬收購(gòu)控股子公司中芯北方全部剩余股權(quán)

9 月 2 日消息，中芯國(guó)際 8 月 30 日發(fā)布公告稱，擬通過(guò)發(fā)行 A 股股票的方式收購(gòu)控股子公司中芯北方其它股東持有的全部剩余股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)中芯北方的完全控制。

發(fā)表于：9/2/2025

2025年二季度晶圓代工營(yíng)收季增14.6%創(chuàng)新高

9 月 1 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC 等所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達(dá) 14.6% 的新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：9/2/2025

蘋果強(qiáng)制供應(yīng)商轉(zhuǎn)型自動(dòng)化

9 月 2 日消息，媒體 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司正加速推進(jìn)其供應(yīng)鏈的自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，將“具備自動(dòng)化機(jī)器人技術(shù)”作為供應(yīng)商獲得制造合同的先決條件。消息稱蘋果之所以推進(jìn)上述策略，一方面是減少對(duì)勞動(dòng)力的依賴，并穩(wěn)定不同工廠產(chǎn)品質(zhì)量和一致性，而另一方面是在供應(yīng)鏈多元化過(guò)程中，進(jìn)一步努力降低長(zhǎng)期生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：9/2/2025

中國(guó)科學(xué)院研發(fā)出新型3D打印全能鈦合金

9 月 2 日消息，中國(guó)科學(xué)院金屬研究所宣布成功研發(fā)出了一種新型 3D打印后處理技術(shù)，制備出具備“全能”抗疲勞性能的鈦合金材料，刷新了金屬材料抗疲勞性能的世界紀(jì)錄。

發(fā)表于：9/2/2025

消息稱臺(tái)積電考慮明年將高端工藝制程漲價(jià)5%~10%

據(jù)臺(tái)媒《Digitimes》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在考慮 2026 年將其所有高端工藝制程提高 5%~10% 的價(jià)格，以抵消美國(guó)關(guān)稅、匯率波動(dòng)和供應(yīng)鏈價(jià)格壓力。

發(fā)表于：9/2/2025

AI時(shí)代建設(shè)一座未來(lái)晶圓廠要多少錢？

進(jìn)入到AI時(shí)代，疊加汽車電動(dòng)化以及數(shù)字化等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的邏輯仍在強(qiáng)化，2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬(wàn)億美元。與之相對(duì)應(yīng)的，也推高了全球范圍內(nèi)晶圓廠的建設(shè)投資。根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠（Fab）預(yù)測(cè)季度報(bào)告，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。新項(xiàng)目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施，其中大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開始運(yùn)營(yíng)。2025年，美洲和日本是領(lǐng)先地區(qū)，各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國(guó)大陸、歐洲及中東地區(qū)并列第三，各計(jì)劃建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目。中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃建設(shè)2個(gè)項(xiàng)目，而韓國(guó)和東南亞各計(jì)劃建設(shè)1個(gè)項(xiàng)目。

發(fā)表于：9/1/2025

英特爾芯片法案所規(guī)定的義務(wù)被部分免除

8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特爾宣布與美國(guó)政府達(dá)成歷史性協(xié)議。美國(guó)政府將投資 89 億美元（現(xiàn)匯率約合 634.44 億元人民幣）換取 9.9% 股份，其中包括原本就是為英特爾預(yù)留的 57 億美元 CHIPS 芯片法案資金，以及 32 億美元“安全飛地”（Secure Enclave）計(jì)劃撥款。

發(fā)表于：9/1/2025

商務(wù)部回應(yīng)美國(guó)撤銷三星等三家在華晶圓廠豁免

8 月 31 日消息，據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站，8 月 30 日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)撤銷三星等三家在華半導(dǎo)體企業(yè)“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”授權(quán)答記者問(wèn)。

發(fā)表于：9/1/2025

消息稱Rapidus 2nm工藝2HP邏輯密度可與臺(tái)積電N2相當(dāng)

9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 表示，根據(jù)日本芯片制造商 Rapidus 分享的其 2nm 尖端節(jié)點(diǎn) 2HP 的數(shù)據(jù)，進(jìn)行擬合計(jì)算后得出 Rapidus 2HP 工藝邏輯密度可達(dá) 237.31 MTr/mm2，與臺(tái)積電同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 幾無(wú)差異。

發(fā)表于：9/1/2025

日本覬覦臺(tái)積電2nm原因找到了

8月29日消息，臺(tái)積電2nm工藝竊密案日前偵結(jié)，有3人起訴，最高可判14年，后果非常嚴(yán)重。這件事還牽涉到了日本KEL威力科創(chuàng)，其中的主犯陳某就是從臺(tái)積電離職后加入了這家公司，他們也是全球TOP級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

發(fā)表于：9/1/2025

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