123,123

EDA與制造相關(guān)文章

美國(guó)敗走激光雷達(dá) 最后的希望破產(chǎn)

本田汽車宣布，因半導(dǎo)體芯片短缺，12月下旬至明年1月上旬將對(duì)日本和中國(guó)工廠實(shí)施整車生產(chǎn)暫?；驕p產(chǎn)。廣汽本田中國(guó)合資廠12月29日起停產(chǎn)5天，日本工廠1月5日、6日停產(chǎn)兩天，7至9日產(chǎn)量低于計(jì)劃，具體涉及工廠未公布。此前北美工廠已恢復(fù)但供應(yīng)仍緊張，10月、11月墨西哥、美加工廠曾因安世半導(dǎo)體出口管制減產(chǎn)，此次未說(shuō)明短缺芯片來(lái)源。后續(xù)生產(chǎn)將視芯片供應(yīng)調(diào)整。

發(fā)表于：12/18/2025

中國(guó)液體5m可重復(fù)使用運(yùn)載火箭預(yù)計(jì)2026年上半年首飛

中國(guó)火箭公司披露，在研直徑5米可重復(fù)使用液體運(yùn)載火箭“長(zhǎng)征十號(hào)乙”預(yù)計(jì)2026年上半年首飛；該型火箭2025年7月立項(xiàng)，一子級(jí)回收狀態(tài)下200 km LEO運(yùn)力不低于16 t，900 km、50°傾角軌道運(yùn)力不低于11 t。長(zhǎng)征十號(hào)系列含長(zhǎng)征十號(hào)、十號(hào)甲、十號(hào)乙三構(gòu)型，直徑均為5 m，其中長(zhǎng)征十號(hào)高92.5 m、捆綁兩助推，用于載人登月；十號(hào)甲高67 m、兩級(jí)可回收，用于空間站運(yùn)輸。

發(fā)表于：12/18/2025

寧德時(shí)代引入人形機(jī)器人規(guī)模化生產(chǎn)動(dòng)力電池

12月17日消息，寧德時(shí)代今天宣布，全球首條實(shí)現(xiàn)人形具身智能機(jī)器人規(guī)模化落地的新能源動(dòng)力電池PACK生產(chǎn)線，在寧德時(shí)代中州基地正式投入運(yùn)行。

發(fā)表于：12/18/2025

傳蘋(píng)果計(jì)劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝

12月17日消息，據(jù)印度媒體The Economic Times援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋(píng)果正在與Murugappa集團(tuán)旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商進(jìn)行初步談判，以在印度組裝和封裝部分iPhone的零組件。此舉標(biāo)志著蘋(píng)果在打造印度制造供應(yīng)鏈上又將邁出重要一步。

發(fā)表于：12/18/2025

NAND價(jià)格今年已暴漲246% 明年會(huì)更貴

12月17日消息，近日存儲(chǔ)模組大廠金士頓（Kingston）數(shù)據(jù)中心 SSD 業(yè)務(wù)經(jīng)理 Cameron Crandall 參與 PCWorld 的 Podcast 節(jié)目《The Full Nerd》時(shí)透露，自2025年第一季以來(lái)，NAND Flash的價(jià)格累計(jì)已上漲已高達(dá)246%，其中約70%的價(jià)格升幅是發(fā)生在過(guò)去短短60天之內(nèi)。

發(fā)表于：12/18/2025

三星發(fā)布10nm以下的DRAM技術(shù)

12月16日，三星電子在舊金山舉行的第70屆國(guó)際電子器件會(huì)議上宣布，其旗下三星先進(jìn)技術(shù)研究所（SAIT）成功開(kāi)發(fā)出一種新型晶體管，能夠在10nm以下的制程節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)DRAM，這個(gè)突破將解決移動(dòng)DRAM發(fā)展中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這項(xiàng)技術(shù)的重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)小于10nm的DRAM 制程，這對(duì)于移動(dòng)DRAM 來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的障礙，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的演進(jìn)方法已經(jīng)達(dá)到物理極限。

發(fā)表于：12/17/2025

SEMI預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)1330億美元

12 月 17 日消息，SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 1330 億美元，在 2024 年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達(dá) 1450 億美元和 1560 億美元。

發(fā)表于：12/17/2025

國(guó)產(chǎn)GPU第一易主沐曦股份市值超摩爾線程

12月17日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商沐曦股份正式登陸科創(chuàng)板，上市首日高開(kāi)568.83%，股價(jià)報(bào)700元/股。截止上午10:25分，盤中股價(jià)最高觸及895元/股，漲幅超755%，市值突破3500億元，超越當(dāng)前的摩爾線程。

發(fā)表于：12/17/2025

國(guó)產(chǎn)EDA大并購(gòu) 華大九天入股思爾芯

近日，大灣區(qū)基金聯(lián)合北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天”，SZ301269，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下EDA上市公司），戰(zhàn)略并購(gòu)國(guó)內(nèi)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯公司。此次并購(gòu)?fù)顿Y，由華大九天與大灣區(qū)基金聯(lián)手完成，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)龍頭與戰(zhàn)略基金合力加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈整合，共同破解關(guān)鍵科創(chuàng)領(lǐng)域“卡脖子”環(huán)節(jié)，共筑國(guó)產(chǎn)芯片驗(yàn)證完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)表于：12/17/2025

臺(tái)積電將提升CoWoS先進(jìn)封裝CoW階段委外規(guī)模

12 月 16 日消息，作為目前最為成熟、產(chǎn)能最充足的 2.5D 先進(jìn)封裝集成技術(shù)，臺(tái)積電的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企業(yè)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，臺(tái)積電也正不斷對(duì)此擴(kuò)產(chǎn)。

發(fā)表于：12/17/2025

DRAM價(jià)格飆升推動(dòng)低端手機(jī)成本上漲25%

12月16日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，由于DRAM芯片等零部件成本飆升，可能將影響智能手機(jī)市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降2.1%，這與之前的預(yù)測(cè)相比下調(diào)了2.6個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：12/17/2025

機(jī)械硬盤合約價(jià)單季上漲4%

12月16日消息，據(jù)Digitimes Asia引述日經(jīng)新聞的一份報(bào)告稱，2025年第四季度機(jī)械硬盤（HDD）合約價(jià)格環(huán)比跳升約4%。這是HDD近八個(gè)季度以來(lái)最劇烈的漲幅，供應(yīng)商預(yù)計(jì)這種上漲壓力將持續(xù)。除了價(jià)格上漲之外，有消息稱，HDD的交期也延長(zhǎng)到了2年。

發(fā)表于：12/17/2025

阿斯麥對(duì)華出口光刻機(jī)比最新落后八代技術(shù)差距超10年

12月15日消息，阿斯麥對(duì)中國(guó)出口的光刻機(jī)到底有多落后，按照其CEO的說(shuō)法，比最新的高數(shù)值孔徑光刻技術(shù)整整落后了八代。

發(fā)表于：12/16/2025

三星緊急辟謠否認(rèn)停產(chǎn)SATA固態(tài)硬盤

12月16日消息，近期存儲(chǔ)市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊張，人工智能等領(lǐng)域的爆發(fā)性需求是主要推手。此前曾有傳言稱，三星電子將放棄消費(fèi)級(jí)SATA固態(tài)硬盤產(chǎn)品線。對(duì)此，三星官方已在多個(gè)渠道予以澄清，表示消息不實(shí)。

發(fā)表于：12/16/2025

英特爾攜手ASML完成首臺(tái)二代High NA EUV光刻機(jī)驗(yàn)收測(cè)試

12 月 16 日消息，英特爾代工官方當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，其已同 ASML 實(shí)現(xiàn)了首臺(tái)“二代”High NA EUV 光刻機(jī) TWINSCAN EXE:5200B 的“驗(yàn)收測(cè)試”。

發(fā)表于：12/16/2025

?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
?