1月5日消息，據(jù)韓國(guó)媒體thelec報(bào)道，三星電子計(jì)劃下個(gè)月恢復(fù)其位于平澤工廠的先進(jìn)晶圓廠 P5 的建設(shè)進(jìn)程。

消息人士稱，P5 晶圓廠建設(shè)用地正在平整，正式宣布開工建設(shè)指日可待，結(jié)構(gòu)工程將在大約一兩個(gè)月后開始。

據(jù)了解，三星電子于 2023 年開始建設(shè) P5 晶圓廠，但由于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)低迷，該項(xiàng)目于2024年暫停。隨著2025年下半年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求、價(jià)格上漲，三星決定重啟P5晶圓廠的建設(shè)。

負(fù)責(zé)碳捕捉工廠工程設(shè)計(jì)、采購與建設(shè)的三星E?&A上月向金融監(jiān)管機(jī)構(gòu)報(bào)告，其與三星電子的合約金額已從2023年公布的3915億韓元上調(diào)至5500億韓元。

三星物產(chǎn)（Samsung C?&T）及三星重工（Samsung Heavy Industries）也在等待獲得三星電子P5晶圓廠項(xiàng)目的合同。此前，三星物產(chǎn)曾負(fù)責(zé) P1 至 P4 晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作，而三星重工負(fù)責(zé) P3 和 P4 晶圓廠的收尾工作。

消息人士稱，P5 晶圓廠的設(shè)計(jì)規(guī)模為三層，規(guī)模相當(dāng)于雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的 P3 和 P4 晶圓廠的總和。至于P5經(jīng)驗(yàn)池是否會(huì)生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）等存儲(chǔ)器，或者是否也會(huì)為客戶提供晶圓代工服務(wù)，目前尚未確定。該晶圓廠預(yù)計(jì)將于2028年投產(chǎn)。