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華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華力微97.4988%股權(quán)

2026-01-04
來(lái)源:芯智訊

2025年12月31日,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”、“華虹公司”或“上市公司”)發(fā)布公告稱(chēng),計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份方式,向華虹集團(tuán)等4名交易對(duì)方購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華力微”或“標(biāo)的公司”) 97.4988% 股權(quán),并擬向不超過(guò) 35 名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股票募集配套資金約75.56億元。

公告顯示,華虹半導(dǎo)體擬以 43.34 元 / 股的價(jià)格,向華虹集團(tuán)、上海集成電路基金、大基金二期、國(guó)投先導(dǎo)基金等 4 名交易對(duì)方合計(jì)發(fā)行股份 1.91 億股,購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的華力微 97.4988% 股權(quán)。標(biāo)的資產(chǎn)評(píng)估值為 84.8 億元,增值率為 323.59%,本次交易價(jià)格為 82.68 億元。

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本次交易前,華虹公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)及行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),主要從事基于多種工藝節(jié)點(diǎn)、不同技術(shù)的特色工藝平臺(tái)的可定制半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。公司以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),主要聚焦于嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)。標(biāo)的公司主要為客戶提供 12 英寸集成電路晶圓代工服務(wù),為通信、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域提供完整技術(shù)解決方案。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,華力微2023年、2024年、2025年1-8月的營(yíng)業(yè)收入分別為25.79億元、49.88億元、34.31億元,凈利潤(rùn)分別為-3.72億元、5.22億元、5.15億元。

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公告指出,華力公司與標(biāo)的公司同屬于晶圓代工領(lǐng)域,屬于同行業(yè)。雙方在工藝技術(shù)平臺(tái)、客戶資源、供應(yīng)鏈管理、技術(shù)及產(chǎn)能等方面均具有顯著的協(xié)同效應(yīng)。

比如在工藝平臺(tái)方面,華力微的 65/55nm、40nm 覆蓋獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、邏輯與射頻、高壓等工藝平臺(tái),本次交易完成后,上市公司將進(jìn)一步豐富工藝平臺(tái)種類(lèi),滿足市場(chǎng)多樣化需求。

客戶及供應(yīng)商方面,不同客戶對(duì)晶圓代工要求不同,本次交易完成后,華虹公司工藝平臺(tái)、技術(shù)等進(jìn)一步豐富,有利于滿足不同客戶的多樣化需求,提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的全球行業(yè)集中度較高,本次交易完成后,華虹公司規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)鏈地位進(jìn)一步增強(qiáng)。

技術(shù)及產(chǎn)能方面,本次交易有利于上市公司進(jìn)一步豐富主營(yíng)業(yè)務(wù)所需的65/55nm、40nm 制程的相關(guān)技術(shù),加速產(chǎn)品迭代、開(kāi)發(fā)進(jìn)程。華虹公司擁有3.8萬(wàn)片/月產(chǎn)能,本次交易完成后,上市公司總產(chǎn)能將進(jìn)一步提升,滿足客戶需求。

華虹公司也明確指出:本次重組完成后,華虹公司與標(biāo)的公司在工藝技術(shù)平臺(tái)、客戶資源、供應(yīng)鏈管理、技術(shù)及產(chǎn)能等方面具有協(xié)同效應(yīng),本次交易將提升上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增厚上市公司利潤(rùn),有利于維護(hù)上市公司中小股東利益。


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