傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了！

8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。

華虹半導(dǎo)體表示，根據(jù)《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》和《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等相關(guān)法規(guī)，本次交易預(yù)計不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組；本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不會導(dǎo)致公司實際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維護(hù)投資者利益，避免對公司股價造成重大影響，因此公司股票自2025 年8 月18 日（星期一）開市起開始停牌，預(yù)計停牌時間不超過 10 個交易日。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體和華力微都屬于華虹集團(tuán)旗下資產(chǎn)，其中華力微電子的資產(chǎn)主要為華虹五廠和華虹六廠。華虹五廠成立于2010年，是一座12英寸晶圓廠，主要覆蓋55-28nm工藝節(jié)點，月產(chǎn)能約3.8萬片；華虹六廠是一座12英寸晶圓廠，主要覆蓋28nm-14nm制程。顯然，華力微旗下的華虹五廠在工藝制程上與華虹半導(dǎo)體目前所覆蓋的制程是存在重合和競爭的。

華虹半導(dǎo)體在此次的公告也表示，華虹半導(dǎo)體本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微所運營的與華虹公司在65/55nm 和 40nm 存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)（華虹五廠）所對應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。顯然，這次可能只是將華虹五廠注入華虹半導(dǎo)體。

公告顯示，本次收購交易事項尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對方為上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），最終交易對方以重組預(yù)案或重組報告書披露的信息為準(zhǔn)。

華虹半導(dǎo)體擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買標(biāo)的公司的控股權(quán)并募集配套資金。目前華虹半導(dǎo)體已與上海華虹（集團(tuán)）有限公司簽署了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)意向協(xié)議》。

華虹半導(dǎo)體強調(diào)，本次交易的標(biāo)的資產(chǎn)范圍、具體交易方式、交易方案、發(fā)股價格、標(biāo)的資產(chǎn)作價等安排由交易各方協(xié)商確定。上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式文件確定。