月24日消息，據(jù)媒體報道，臺積電產(chǎn)能擴(kuò)張步伐加快，今年中國臺灣地區(qū)有望迎來多達(dá)十座晶圓廠的在建與啟動，重點涵蓋2nm、A16及A14等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推進(jìn)。

其中，位于寶山的Fab 20為2nm生產(chǎn)基地，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，第三、四座晶圓廠正處于土木工程階段；高雄的Fab 22同樣聚焦2nm工藝，并將延伸至16A制程。

該基地首座晶圓廠已量產(chǎn)，第二座完成設(shè)備安裝并進(jìn)入試產(chǎn)，第三座建筑結(jié)構(gòu)基本完工，第四、五座已開工建設(shè)，預(yù)計2027年第四季度前五座晶圓廠將全面投入運營。

面向更前沿的1.4nm工藝，臺積電在臺中規(guī)劃建設(shè)Fab 25，包含四座晶圓廠，預(yù)計2028年下半年量產(chǎn)。臺中還將成為先進(jìn)封裝的重要樞紐，其中AP5B廠區(qū)預(yù)計于2026年竣工。

此外，嘉義的AP7廠區(qū)建設(shè)進(jìn)度相近，建成后將進(jìn)一步鞏固該地區(qū)作為臺積電主要生產(chǎn)中心的戰(zhàn)略地位。