2023年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國(guó)正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。

據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國(guó)25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國(guó)際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國(guó)政府對(duì)這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長(zhǎng)了35%。

這些補(bǔ)貼僅占政府對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)支持總額的一部分，其中包括不披露財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的私營(yíng)公司。它們也不包括其他形式的國(guó)家支持，如直接投資和低息貸款。

盡管如此，這些數(shù)字凸顯了推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫性，因?yàn)槊绹?guó)收緊了出口管制，以限制中國(guó)獲得先進(jìn)處理器和芯片制造技術(shù)。

在《華盛頓郵報(bào)》分析的25家公司中，華為技術(shù)有限公司（Huawei Technologies）是私營(yíng)企業(yè)，但自愿披露關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，獲得的政府補(bǔ)貼最多。這家受到美國(guó)制裁的公司在2023年獲得了73億元人民幣的政府補(bǔ)貼，而2022年為65億元人民幣，2021年為26億元人民幣。

去年，美國(guó)政府禁止總部位于加州的芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)（Nvidia）向中國(guó)出口其最先進(jìn)的處理器后，華為一直在競(jìng)相填補(bǔ)這一空白。這家中國(guó)公司的Ascend 910B芯片，華為高管表示，該芯片與英偉達(dá)流行的A100芯片不相上下，已成為全國(guó)各行各業(yè)的首選。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》周二援引未具名消息人士的話報(bào)道，最近幾周，華為一直在允許潛在客戶試用其Ascend 910C芯片，該芯片是910B的繼任者，與英偉達(dá)的H100進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試。

擁有一家汽車芯片代工廠的中國(guó)電動(dòng)汽車制造商比亞迪在榜單上排名第二，在2023年獲得了46億元人民幣的政府補(bǔ)貼，同比增長(zhǎng)176%。

排名第三的中芯國(guó)際去年獲得了約26億元人民幣的政府補(bǔ)貼，同比增長(zhǎng)32%，而排名第六的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華鴻在2023年獲得了778.9億元人民幣的政府補(bǔ)貼，比上一年增加了約9%。

排在第四位的是外延片和芯片的主要制造商三安光電，去年獲得了17億元的政府補(bǔ)貼，同比增長(zhǎng)了60%。

擁有中國(guó)最大晶圓代工廠客戶的半導(dǎo)體設(shè)備制造商北方華創(chuàng)去年獲得了9.317億元人民幣的政府補(bǔ)貼，比2022年增長(zhǎng)了49%。

排名靠后的公司報(bào)告稱，在政府支持下，公司業(yè)績(jī)也大幅增長(zhǎng)。比如，去年政府對(duì)生產(chǎn)光刻鍍膜和開發(fā)系統(tǒng)的沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（Kingsemi）的補(bǔ)貼增加了一倍多，而專門生產(chǎn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工具的拓荊科技股份有限公司（Piotech）的補(bǔ)貼則增加了93%。

雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在較不先進(jìn)的技術(shù)上取得了穩(wěn)步進(jìn)展，但在某些領(lǐng)域仍然存在瓶頸，例如光刻系統(tǒng)、檢測(cè)和計(jì)量工具。

為了應(yīng)對(duì)美國(guó)科技制裁帶來(lái)的越來(lái)越大的壓力，中國(guó)在5月設(shè)立了有史以來(lái)規(guī)模最大的芯片投資基金——國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司，也被稱為“大基金三期”，注冊(cè)資本高達(dá)3440億元，預(yù)計(jì)將加強(qiáng)對(duì)中國(guó)領(lǐng)先的合同半導(dǎo)體制造商和價(jià)值鏈中的其他企業(yè)（包括設(shè)備和材料供應(yīng)商）的支持。