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芯片制造
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傳蘋果計劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝
發(fā)表于:12/18/2025 9:10:47 AM
恩智浦將關閉ECHO Fab晶圓廠 退出氮化鎵5G PA芯片制造
發(fā)表于:12/15/2025 11:03:37 AM
臺積電在美投資將超過2000億美元
發(fā)表于:12/15/2025 9:36:26 AM
英特爾在歐盟反壟斷案中敗訴
發(fā)表于:12/12/2025 10:26:26 AM
重整光刻技術 美政府入股xLight
發(fā)表于:12/2/2025 1:22:22 PM
2030年美國將成全球第二大前沿芯片生產國
發(fā)表于:11/28/2025 1:15:26 PM
特朗普公開指責臺積電壟斷芯片生產
發(fā)表于:11/19/2025 1:06:04 PM
格羅方德收購AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠
發(fā)表于:11/18/2025 1:18:53 PM
高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務
發(fā)表于:11/18/2025 1:06:03 PM
特斯拉自建芯片工廠越來越近
發(fā)表于:11/18/2025 9:50:35 AM
臺積電前三季全球累計獲164億元補貼
發(fā)表于:11/18/2025 9:26:37 AM
美國加速芯片國產化 目標實現50%自給率!
發(fā)表于:11/18/2025 9:00:39 AM
廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產線項目簽約
發(fā)表于:10/21/2025 9:01:05 AM
中國商務部:對安世半導體實施出口管制
發(fā)表于:10/15/2025 11:27:30 AM
聯發(fā)科對在印度制造芯片持開放態(tài)度
發(fā)表于:10/15/2025 10:15:00 AM
SEMI:2027年起美國半導體投資將超越中國
發(fā)表于:10/13/2025 9:37:21 AM
臺積電1.4nm制程進度超前
發(fā)表于:9/26/2025 2:22:13 PM
Intel加碼訂購ASML High-NA EUV光刻機
發(fā)表于:9/26/2025 2:19:32 PM
Intel仍有可能出售芯片制造業(yè)務
發(fā)表于:9/10/2025 9:00:36 AM
涉韓企在華芯片生產 美國提出“妥協”方案
發(fā)表于:9/9/2025 9:37:11 AM
高通CEO稱Intel的芯片制造技術達不到高通需求
發(fā)表于:9/8/2025 9:22:50 AM
國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機
發(fā)表于:8/18/2025 9:08:20 AM
英特爾風波折射美國芯片業(yè)焦慮
發(fā)表于:8/13/2025 9:56:25 AM
特朗普關稅難解美國芯片制造困境
發(fā)表于:8/11/2025 10:37:27 AM
三星與特斯拉達成165億美元芯片供應協議
發(fā)表于:7/28/2025 1:44:39 PM
臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求
發(fā)表于:7/28/2025 1:27:26 PM
臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設說法
發(fā)表于:7/7/2025 1:50:14 PM
英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于:6/20/2025 9:44:41 AM
美國擬與企業(yè)重新協商芯片法案補貼合約
發(fā)表于:6/10/2025 11:04:05 AM
英特爾計劃憑借18A制程重回巔峰
發(fā)表于:6/9/2025 1:07:31 PM
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