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商務(wù)部：堅決反對美對華半導(dǎo)體產(chǎn)品加征301關(guān)稅
發(fā)表于：2025/12/26 9:00:23
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英特爾Fab 52揭秘 已安裝4臺EUV光刻機
發(fā)表于：2025/12/25 12:03:24
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傳蘋果計劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝
發(fā)表于：2025/12/18 9:10:47
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恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠 退出氮化鎵5G PA芯片制造
發(fā)表于：2025/12/15 11:03:37
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臺積電在美投資將超過2000億美元
發(fā)表于：2025/12/15 9:36:26
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英特爾在歐盟反壟斷案中敗訴
發(fā)表于：2025/12/12 10:26:26
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重整光刻技術(shù) 美政府入股xLight
發(fā)表于：2025/12/2 13:22:22
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2030年美國將成全球第二大前沿芯片生產(chǎn)國
發(fā)表于：2025/11/28 13:15:26
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特朗普公開指責(zé)臺積電壟斷芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/11/19 13:06:04
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格羅方德收購AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠
發(fā)表于：2025/11/18 13:18:53
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高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2025/11/18 13:06:03
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特斯拉自建芯片工廠越來越近
發(fā)表于：2025/11/18 9:50:35
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臺積電前三季全球累計獲164億元補貼
發(fā)表于：2025/11/18 9:26:37
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美國加速芯片國產(chǎn)化 目標(biāo)實現(xiàn)50%自給率！
發(fā)表于：2025/11/18 9:00:39
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廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產(chǎn)線項目簽約
發(fā)表于：2025/10/21 9:01:05
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中國商務(wù)部：對安世半導(dǎo)體實施出口管制
發(fā)表于：2025/10/15 11:27:30
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聯(lián)發(fā)科對在印度制造芯片持開放態(tài)度
發(fā)表于：2025/10/15 10:15:00
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SEMI：2027年起美國半導(dǎo)體投資將超越中國
發(fā)表于：2025/10/13 9:37:21
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臺積電1.4nm制程進(jìn)度超前
發(fā)表于：2025/9/26 14:22:13
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Intel加碼訂購ASML High-NA EUV光刻機
發(fā)表于：2025/9/26 14:19:32
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Intel仍有可能出售芯片制造業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2025/9/10 9:00:36
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涉韓企在華芯片生產(chǎn) 美國提出“妥協(xié)”方案
發(fā)表于：2025/9/9 9:37:11
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高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達(dá)不到高通需求
發(fā)表于：2025/9/8 9:22:50
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國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機
發(fā)表于：2025/8/18 9:08:20
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英特爾風(fēng)波折射美國芯片業(yè)焦慮
發(fā)表于：2025/8/13 9:56:25
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特朗普關(guān)稅難解美國芯片制造困境
發(fā)表于：2025/8/11 10:37:27
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三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：2025/7/28 13:44:39
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臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求
發(fā)表于：2025/7/28 13:27:26
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臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設(shè)說法
發(fā)表于：2025/7/7 13:50:14
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英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于：2025/6/20 9:44:41
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