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臺(tái)積電1.4nm制程進(jìn)度超前
發(fā)表于：9/26/2025 2:22:13 PM
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Intel加碼訂購(gòu)ASML High-NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：9/26/2025 2:19:32 PM
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Intel仍有可能出售芯片制造業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/10/2025 9:00:36 AM
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涉韓企在華芯片生產(chǎn) 美國(guó)提出“妥協(xié)”方案
發(fā)表于：9/9/2025 9:37:11 AM
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高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達(dá)不到高通需求
發(fā)表于：9/8/2025 9:22:50 AM
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國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出機(jī)
發(fā)表于：8/18/2025 9:08:20 AM
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英特爾風(fēng)波折射美國(guó)芯片業(yè)焦慮
發(fā)表于：8/13/2025 9:56:25 AM
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特朗普關(guān)稅難解美國(guó)芯片制造困境
發(fā)表于：8/11/2025 10:37:27 AM
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三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：7/28/2025 1:44:39 PM
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臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國(guó)7%芯片需求
發(fā)表于：7/28/2025 1:27:26 PM
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臺(tái)積電駁斥推遲日本芯片廠建設(shè)說(shuō)法
發(fā)表于：7/7/2025 1:50:14 PM
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英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于：6/20/2025 9:44:41 AM
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美國(guó)擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約
發(fā)表于：6/10/2025 11:04:05 AM
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英特爾計(jì)劃憑借18A制程重回巔峰
發(fā)表于：6/9/2025 1:07:31 PM
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為何臺(tái)積電進(jìn)駐前日本連量產(chǎn)40nm制程芯片都難以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：6/9/2025 11:30:29 AM
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中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一
發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM
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中國(guó)版ASML新凱來(lái)估值已達(dá)110億美元
發(fā)表于：5/15/2025 10:44:35 AM
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成本飆升 英偉達(dá)GPU漲價(jià)10-15%
發(fā)表于：5/13/2025 9:46:23 AM
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印度“造芯”計(jì)劃再遭重創(chuàng) 又有兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目被放棄
發(fā)表于：5/7/2025 11:21:00 AM
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英國(guó)政府向化合物半導(dǎo)體晶圓廠Octric注資2億英鎊
發(fā)表于：4/8/2025 9:35:53 PM
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消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開(kāi)談判
發(fā)表于：4/7/2025 10:55:10 AM
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日本芯片制造商Rapidus計(jì)劃2025財(cái)年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK
發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM
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日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進(jìn)半導(dǎo)體制造
發(fā)表于：4/1/2025 10:50:53 AM
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成熟制程需求欠佳致臺(tái)積電和日月光放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步
發(fā)表于：3/31/2025 10:59:41 AM
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Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考
發(fā)表于：3/28/2025 9:33:21 AM
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英特爾前CEO：臺(tái)積電巨額投資難振興美國(guó)芯片制造
發(fā)表于：3/28/2025 9:25:38 AM
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臺(tái)積電美國(guó)廠制造成本僅比臺(tái)灣廠高10%
發(fā)表于：3/26/2025 10:57:15 AM
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Intel 18A兩大核心關(guān)鍵制程技術(shù)解析
發(fā)表于：3/24/2025 9:36:23 AM
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英特爾新CEO計(jì)劃重組代工和AI業(yè)務(wù)并裁員
發(fā)表于：3/18/2025 9:13:06 AM
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特朗普廢除“芯片法案”的計(jì)劃可能難以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM
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