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获批！美国确认拨款520亿美元，扶持芯片制造研发
發(fā)表于：2021/5/19 上午11:12:44
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国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等;
發(fā)表于：2021/5/2 下午5:07:17
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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
發(fā)表于：2021/4/16 下午1:18:00
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重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?
發(fā)表于：2021/4/2 下午4:08:03
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好消息！芯片制造关键设备本土化再获突破
發(fā)表于：2021/3/25 下午9:19:20
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中国工程院院士吴汉明：关于我国芯片制造的一些思考
發(fā)表于：2021/3/25 上午11:22:13
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芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化
發(fā)表于：2021/3/17 下午1:42:31
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分析师：将芯片制造带回美国会很难
發(fā)表于：2021/2/26 上午10:02:49
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美国芯片制造份额锐减2/3！国会密谋千亿投资应对中国崛起
發(fā)表于：2021/2/24 上午10:38:50
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英特尔：准备好放弃芯片制造了吗？
發(fā)表于：2021/1/20 上午10:32:23
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美国要撤销英特尔等对华为供货许可？外交部最新回应来了
發(fā)表于：2021/1/20 上午6:39:29
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中国工程院院士吴汉明：我国在芯片制造环节的机会
發(fā)表于：2021/1/19 上午11:18:25
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2021年，全球芯片制造将走向何方
發(fā)表于：2021/1/6 下午9:05:07
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面对百年未有之大变局，中国半导体将走向何方
發(fā)表于：2021/1/2 上午9:47:00
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美制裁77个实体 涉中国高校企业：美国究竟想干啥
發(fā)表于：2020/12/19 下午9:49:56
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420亿美元蛋糕将至 先进IC封装如何撬动
發(fā)表于：2020/12/2 下午2:38:12
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光刻如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？
發(fā)表于：2020/12/1 下午2:46:27
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封装技术面临新挑战
發(fā)表于：2020/11/24 下午4:46:50
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工信部原部长李毅中：华为有志建立芯片制造线，应给予支持
發(fā)表于：2020/11/12 上午6:45:28
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ASML大量出售DUV光刻机，或将打压中国的光刻机产业
發(fā)表于：2020/11/8 上午8:20:22
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华为投入2000亿美金，只为芯片制造
發(fā)表于：2020/11/4 上午5:59:00
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突发！美国禁运光刻、5nm技术
發(fā)表于：2020/10/26 下午3:58:33
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中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机
發(fā)表于：2020/10/14 下午3:07:03
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比美国断芯更紧迫，这是一场中国必须赢下的战争
發(fā)表于：2020/9/23 下午3:20:06
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后疫情时代，晶圆代工的新机遇！
發(fā)表于：2020/9/21 下午2:21:01
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又一晶圆厂要卖了……
發(fā)表于：2020/9/19 上午9:01:07
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国产硅片的突围
發(fā)表于：2020/9/8 下午9:45:00
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2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析 预计2025年超千亿
發(fā)表于：2020/9/3 下午8:25:00
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台积电利用人工智能和机器学习技术助力芯片制造
發(fā)表于：2020/9/1 下午9:06:00
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美国禁令不利于全球半导体行业，连国际组织也看不过眼了
發(fā)表于：2020/8/29 上午7:56:00
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