如今,伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐,同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖?全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正不斷加劇、愈演愈烈。

    那么,競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在哪里呢?過(guò)去是設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié),眼下則變成了制造領(lǐng)域。所謂家家有本難念的經(jīng),對(duì)于各國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展來(lái)說(shuō),雖然具備各自優(yōu)勢(shì),但在制造領(lǐng)域卻或多或少的有一定問(wèn)題,這使得半導(dǎo)體生產(chǎn)成為各國(guó)重點(diǎn)。

    例如對(duì)于實(shí)力強(qiáng)大的美國(guó)來(lái)說(shuō),就存在芯片制造對(duì)外依賴性過(guò)強(qiáng)等問(wèn)題。美國(guó)雖然有格羅方德、英特爾等不少半導(dǎo)體制造巨頭企業(yè),但生產(chǎn)工藝還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到頂級(jí)水平,其國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品更多是由臺(tái)積電代工,本土的制造能力并不強(qiáng)。

    而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),則存在高端制造受制于人的問(wèn)題。近年來(lái),我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域雖然取得一定突破,但芯片制造卻始終陷入低端,高端制造上不管是核心部件還是關(guān)鍵技術(shù),都受到歐美等的限制,因此急需在芯片制造上補(bǔ)強(qiáng)。

    同時(shí)對(duì)于歐洲來(lái)說(shuō),也存在與中國(guó)類型的問(wèn)題。歐洲在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的更多是消費(fèi)者角色和上游技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商的角色,在制造方面能力不足。其中,歐洲大部分芯片進(jìn)口自美國(guó),但此前美國(guó)對(duì)華的芯片禁令,讓歐洲感受到了風(fēng)險(xiǎn)。

    此外對(duì)于日本來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體制造也是一個(gè)短板。日本擁有半導(dǎo)體材料方面的特殊優(yōu)勢(shì),但制造方面能力欠缺,自2009年起,日本關(guān)閉或改建了36座晶圓廠,半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額也同比大跌近50%,這些都對(duì)其產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成嚴(yán)重影響。

    綜上所述,問(wèn)題雖然各不相同,但解決的辦法和方向卻高度一致,那就是發(fā)力半導(dǎo)體制造。據(jù)了解,美國(guó)和日本已經(jīng)在積極引進(jìn)臺(tái)積電,希望通過(guò)臺(tái)積電到國(guó)內(nèi)建廠,來(lái)推動(dòng)制造業(yè)回流,補(bǔ)強(qiáng)本土制造短板,完成自身的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

    而中國(guó)和歐洲則選擇了自立自強(qiáng)的道路。在美國(guó)禁令影響下,中國(guó)積極推動(dòng)芯片技術(shù)研發(fā),加速相關(guān)芯片項(xiàng)目建設(shè),努力實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的崛起,完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。與此同時(shí),歐洲也聯(lián)合了17個(gè)歐盟國(guó)家,啟動(dòng)半導(dǎo)體十年規(guī)劃戰(zhàn)略。

    那么在此背景下,進(jìn)入2021年,全球芯片制造將走向何方呢?未來(lái),整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局有將如何呢?

    就目前來(lái)看,2021年美國(guó)和日本的臺(tái)積電代工廠將迎來(lái)正式落地。近期美國(guó)的臺(tái)積電建廠已經(jīng)敲定,投資金額和地點(diǎn)也已經(jīng)公布,已經(jīng)開始招聘相關(guān)人員,同時(shí)日本與臺(tái)積電的建廠合作已進(jìn)一步確認(rèn),預(yù)計(jì)2021年也將正式迎來(lái)落地。

    與之相比,中國(guó)和歐洲由于是更加長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃和戰(zhàn)略,短期來(lái)看在制造領(lǐng)域的發(fā)展效果應(yīng)該比不上美日。2021年,或許中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還將在泥潭中掙扎,而歐洲由于不存在禁令問(wèn)題,通過(guò)投資后應(yīng)該能暫時(shí)緩解自身的供應(yīng)問(wèn)題。

    至于未來(lái),本網(wǎng)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體的格局將有所改變。通過(guò)長(zhǎng)期的科學(xué)規(guī)劃,中國(guó)和歐洲有望后來(lái)居上,挑戰(zhàn)美國(guó)和日本的原有地位。甚至日本由于投入的資金和決心夠大,也有望對(duì)美國(guó)造成沖擊。總之,原有的產(chǎn)業(yè)鏈格局或?qū)⑷嫦磁啤?br/>

    不過(guò),不管產(chǎn)業(yè)鏈格局怎么變,未來(lái)合作、分工的主旋律還是不會(huì)變。伴隨著各國(guó)在半導(dǎo)體端的不斷發(fā)展和突破,尤其中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起,中國(guó)有望成為全球重要的半導(dǎo)體合作對(duì)象。屆時(shí),全球芯片發(fā)展將邁入更加廣闊的天地。