半導體行業(yè)觀察訊，2021年1月16日，中國芯片公司CEO和頂尖投資機構合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行，第二屆中國芯創(chuàng)年會由摩爾精英主辦，云岫資本和芯謀研究協(xié)辦。在會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發(fā)表了名為《關于我國集成電路芯片制造的思考》的演講。

　　中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明

　　在會上，吳院士指出，目前是發(fā)展半導體產業(yè)天時地利人和皆具的時機。最近三個月內，合肥以及上海等城市在發(fā)展建議座談會中，都將集成電路放在了首要發(fā)展的位置。

　　吳院士介紹道，從工藝流程看，集成電路的制造有三個階段。第一階段將沙子提煉出來，通過高溫變成單晶片；第二階段，把設計好的成千上萬個晶體管做到硅上去，也就是芯片制造的前道工藝，這是整個芯片制造的核心。第三階段就是后段封裝等。在這三個階段中，第一步成本非常低，相對成本1%左右，第二階段占了80%。還有封裝占大概19%。吳院士表示，從經費投資就能看出，前道工藝的發(fā)展和投資強度很大。

　　從生態(tài)鏈的角度看，集成電路分為四個部分：材料部分，設計部分，制造部分以及裝備部分。吳院士指出，在四個部分中，我國材料與裝備還處于相對較弱的階段。在制造方面，中芯國際作為我國龍頭企業(yè)，已經在國內技術發(fā)展中起到了一定作用。吳院士進一步說到，在芯片制造方面，光刻機是難度最大的一環(huán)，但技術的發(fā)展并不能僅靠光刻機，其中有很多綜合因素。

　　從整個芯片技術的發(fā)展歷程來看，近20年來，成功跨越的7個技術中，每一代都有一系列的核心技術需要突破。歸納為三個瓶頸：第一類材料瓶頸，第二類器件架構改變，第三類光刻極限技術被突破，這些突破使得摩爾定律在近20年中可以順利發(fā)展下來，而這些關鍵突破的很多成果是由基礎研究得到的，所以基礎研究對產業(yè)的支撐很重要。

　　我國的機遇在哪里？吳院士指出，目前，全球形勢變化很快，可以說是百年未有之大變革。

　　首先，單一的先進的研發(fā)工藝將越走越艱難，因此我們必須要有一些特色工藝，包括新的架構等等。

　　其次，在當前安全不可預測的國際形勢下，我國以基本自主可控的裝備為主體做出55納米產品的意義遠大于使用全部進口裝備做產品。

　　再來，摩爾定律趨緩，目前芯片每年性能提升已經趨于飽和，這也給追趕者一個機會，再也不像以前發(fā)展那么快了。

　　再看去年的銷售數據，去年全球芯片制造各個技術節(jié)點產能的份額，10nm技術節(jié)點以下的先進產能只有17%的份額，而市場83%的份額都是在10nm以上的節(jié)點，相對成熟的特殊工藝、市場空間、創(chuàng)新空間依然巨大，有很多機會，對我們中國的芯片制造行業(yè)是一個機會。

　　吳院士強調，做技術研發(fā)也需要注意一些事情：

　　首先，做技術研發(fā)必須要有產業(yè)引領，千萬不要把企業(yè)做成一個研究性的企業(yè)，光有新技術沒有產業(yè)支撐，這是一個很大的誤區(qū)。

　　其次，可以探索一條做集成電路建設新工科這個途徑，新引進、考核、晉升體系，產教融合特色的完整體系，開拓新型人才培養(yǎng)途徑，發(fā)揮與傳統(tǒng)工學院不同的國際方法。

　　還有就是國內的產業(yè)鏈應該有個支撐，為上下游企業(yè)（材料、裝備、芯片設計，特種工藝芯片）提供成套工藝驗證。