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好消息!芯片制造關鍵設備本土化再獲突破   

2021-03-25
來源: 中國電子報
關鍵詞: 芯片制造

  近日,有消息稱,我國企業(yè)發(fā)布了離子注入機全譜系產(chǎn)品,可謂是國產(chǎn)芯片制造關鍵設備的一大突破,助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。

  創(chuàng)新突破受制于人的技術領域,刻不容緩

  中國是制造業(yè)大國,主導著智能手機和筆記本電腦等電子設備的制造供應鏈,但每年仍需進口3000億美元的半導體芯片。有數(shù)據(jù)表明,2020年中國大陸地區(qū)的半導體設備市場需求占全球的27%,穩(wěn)居第一大市場。根據(jù)前六大半導體設備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,第四季度中國大陸地區(qū)貢獻全球半導體設備行業(yè)收入比例達到25%,這背后,是我國仍依賴境外先進半導體制造設備的現(xiàn)狀。

  據(jù)悉,離子注入機是集成電路制造前工序中的關鍵設備,可對半導體表面附近區(qū)域進行摻雜,其目的是改變半導體的載流子濃度和導電類型。與常規(guī)熱摻雜工藝相比,離子注入可對注入劑量、注入角度、注入深度、橫向擴散等方面進行精確的控制,克服了常規(guī)工藝的限制,提高了電路的集成度、開啟速度、成品率和壽命,降低了成本和功耗。由于離子注入機廣泛用于摻雜工藝,可以滿足淺結、低溫和精確控制等要求,已成為集成電路制造工藝中必不可少的關鍵裝備。據(jù)介紹,此次我國全譜系離子注入機實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,可初步緩解我國芯片制造領域斷鏈、短鏈難題。

  實現(xiàn)更全面本土化發(fā)展,需一一攻破瓶頸

  此次離子注入機實現(xiàn)突破,在振奮人心的同時,也不禁引發(fā)思考:究竟中國的半導體設備還需要攻破哪些瓶頸?還有多遠的路需要走?業(yè)內(nèi)知名專家表明,在未來,中國半導體設備主要有四點困難需要突破。

  第一,在先進工藝領域,設備能力和參數(shù)與國外設備相比依舊有差距。國外最先進設備目前可支持7/5nm量產(chǎn),目前國產(chǎn)設備僅能支持28nm及以上工藝應用。

  第二,市場競爭激烈。當下,全球設備業(yè)通過兼并、淘汰,在每個細分市場中僅剩下1~2家,至多3~4家企業(yè),競爭十分激烈。如光刻機領域ASML一家獨大。反觀國內(nèi)企業(yè),基礎較弱,有能力切入海外市場的非常之少。

  對此,知名業(yè)內(nèi)專家莫大康也表示,對于芯片制造業(yè)而言,有“先入為主”的情況,這也導致中國半導體設備難以躋身于國際市場競爭中?!皬募夹g角度來看,一旦器件的制造工藝決定后,相應的半導體設備就被固定下來,即便是同樣稱作PVD,互相之間不能更替,否則工藝就要重新調(diào)整,而其中涉及器件的可靠性等,所以芯片制造商的工藝設備選定是與它的工藝技術來源一致的?!蹦罂嫡f道。

  第三,設備與工藝的深度融合還需進一步提升。上世紀80年代末期開始,半導體設備企業(yè)開始把工藝能力整合在設備中,讓用戶買到設備就能保證使用,并且達到工藝要求,然而這并非易事。莫大康也表示,研發(fā)工藝制程在設備上的實現(xiàn),是非常艱難的一步。這不僅僅是兩個學科之間的融合,同時還需要興建工藝試驗線。要維持一條工藝試驗線,從設備釆購到試驗線的運行維護等方面,花費非常高昂。

  第四,驗證半導體設備的生態(tài)環(huán)境還需進一步構建。

  突破掣肘,還需構建自主可控的能力體系

  隨著摩爾定律的不斷延伸,市場對先進制程的需求也在不斷增大,同時也大大驅(qū)動著半導體設備的發(fā)展。“突破掣肘,還需構建自主可控的能力體系?!睒I(yè)內(nèi)專家表示。

  “面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的‘痛點’,沒有退路,也不能存有僥幸,只有勇敢地正面去迎戰(zhàn)。盡管困難很大,涉及工業(yè)基礎等根本性問題,但是要始于足下,有計劃地聚集國內(nèi)優(yōu)秀兵力去攻堅克難?!蹦罂嫡f道。

  盡管此次離子注入機實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品本土化,但距離半導體設備本土化還有很長的路需要走,針對本土半導體設備的痛點、難點,業(yè)內(nèi)專家表示,在未來,中國半導體設備主要有四點發(fā)展方向。其一,聚焦資源,加快先進工藝機型研發(fā)和成熟工藝機型產(chǎn)業(yè)化,提升工藝研發(fā)能力。其二,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游強化協(xié)同、聯(lián)合攻關,實現(xiàn)整體突破。在工藝驗證、迭代等方面強化融合創(chuàng)新,以用促研、以研保產(chǎn),構建用研協(xié)同攻關的創(chuàng)新生態(tài),推動科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉化的進度。其三,推動核心零部件企業(yè)開展技術攻關,提升零部件供應鏈保障能力。其四,在人才建設方面,要著重建設規(guī)模、能力和經(jīng)驗與目標相匹配的市場化和國際化技術團隊,從而能夠有效應對國際市場的種種變動。

  

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