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SEMI:2027年起美国半导体投资将超越中国
發(fā)表于:2025/10/13 上午9:37:21
台积电1.4nm制程进度超前
發(fā)表于:2025/9/26 下午2:22:13
Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机
發(fā)表于:2025/9/26 下午2:19:32
Intel仍有可能出售芯片制造业务
發(fā)表于:2025/9/10 上午9:00:36
涉韩企在华芯片生产 美国提出“妥协”方案
發(fā)表于:2025/9/9 上午9:37:11
高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求
發(fā)表于:2025/9/8 上午9:22:50
国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机
發(fā)表于:2025/8/18 上午9:08:20
英特尔风波折射美国芯片业焦虑
發(fā)表于:2025/8/13 上午9:56:25
特朗普关税难解美国芯片制造困境
發(fā)表于:2025/8/11 上午10:37:27
三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议
發(fā)表于:2025/7/28 下午1:44:39
台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
發(fā)表于:2025/7/28 下午1:27:26
台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于:2025/7/7 下午1:50:14
英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
發(fā)表于:2025/6/20 上午9:44:41
美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约
發(fā)表于:2025/6/10 上午11:04:05
英特尔计划凭借18A制程重回巅峰
發(fā)表于:2025/6/9 下午1:07:31
为何台积电进驻前日本连量产40nm制程芯片都难以实现
發(fā)表于:2025/6/9 上午11:30:29
中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一
發(fā)表于:2025/5/20 上午9:09:00
中国版ASML新凯来估值已达110亿美元
發(fā)表于:2025/5/15 上午10:44:35
成本飙升 英伟达GPU涨价10-15%
發(fā)表于:2025/5/13 上午9:46:23
印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
發(fā)表于:2025/5/7 上午11:21:00
英国政府向化合物半导体晶圆厂Octric注资2亿英镑
發(fā)表于:2025/4/8 下午9:35:53
消息称Rapidus正与苹果谷歌等业界主流公司展开谈判
發(fā)表于:2025/4/7 上午10:55:10
日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK
發(fā)表于:2025/4/2 上午10:58:07
日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
發(fā)表于:2025/4/1 上午10:50:53
成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步
發(fā)表于:2025/3/31 上午10:59:41
Intel分享封装技术方面的最新成果与思考
發(fā)表于:2025/3/28 上午9:33:21
英特尔前CEO:台积电巨额投资难振兴美国芯片制造
發(fā)表于:2025/3/28 上午9:25:38
台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
發(fā)表于:2025/3/26 上午10:57:15
Intel 18A两大核心关键制程技术解析
發(fā)表于:2025/3/24 上午9:36:23
英特尔新CEO计划重组代工和AI业务并裁员
發(fā)表于:2025/3/18 上午9:13:06
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