11月17日消息，據(jù)《財(cái)富》網(wǎng)站報(bào)道，美國特朗普政府設(shè)定了一個(gè)雄心勃勃但又切實(shí)可行的目標(biāo)，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的激增，尤其是在人工智能、智能手機(jī)、汽車、衛(wèi)星等領(lǐng)域，半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技與經(jīng)濟(jì)的支柱。然而，過去幾十年來，美國在半導(dǎo)體制造方面的領(lǐng)導(dǎo)地位逐漸喪失，美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體在全球當(dāng)中的占比已經(jīng)從1990年的37%下降至2022年的僅10%。這在半導(dǎo)體重要性越來越高的當(dāng)下，顯然是與美國的戰(zhàn)略不匹配的。

因此，在2020年特朗普政府第一任期內(nèi)啟動(dòng)的關(guān)鍵芯片制造激勵(lì)措施、拜登政府期間簽署的《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）、特朗普政府第二任期的關(guān)稅政策的刺激下，推動(dòng)了臺積電、三星等頭部的半導(dǎo)體制造商斥巨資在美國建廠生產(chǎn)芯片，美國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展得到了巨大的推動(dòng)。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到6305億美元，超出此前預(yù)期，并首次突破6000億美元大關(guān)。根據(jù)半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增至7010億美元，較2024年增長11.2%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7607億美元。其中，美洲地區(qū)的同比增速遠(yuǎn)高于其他地區(qū)，達(dá)到了44.4%。

WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)已宣布超過5000億美元的私營部門投資，用于振興美國芯片生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)到2032年，美國芯片制造產(chǎn)能將增長三倍。這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造和支持超過50萬個(gè)美國就業(yè)崗位——其中包括半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的6.8萬個(gè)工廠崗位、12.2萬個(gè)建筑崗位，以及遍布美國經(jīng)濟(jì)的超過32萬個(gè)其他就業(yè)崗位。

報(bào)道稱，美國政府的目標(biāo)是確保至少50%的美國使用的半導(dǎo)體是在美國國內(nèi)生產(chǎn)的。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，美國政府提議對半導(dǎo)體進(jìn)口征收針對性關(guān)稅，并建立“芯片換芯片”的進(jìn)口稅收抵免系統(tǒng)，讓企業(yè)通過承諾從美國本地芯片生產(chǎn)商購買更多芯片來獲得關(guān)稅減免。