11月17日消息，據《財富》網站報道，美國特朗普政府設定了一個雄心勃勃但又切實可行的目標，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。

隨著全球對半導體需求的激增，尤其是在人工智能、智能手機、汽車、衛(wèi)星等領域，半導體已成為現(xiàn)代科技與經濟的支柱。然而，過去幾十年來，美國在半導體制造方面的領導地位逐漸喪失，美國生產的半導體在全球當中的占比已經從1990年的37%下降至2022年的僅10%。這在半導體重要性越來越高的當下，顯然是與美國的戰(zhàn)略不匹配的。

因此，在2020年特朗普政府第一任期內啟動的關鍵芯片制造激勵措施、拜登政府期間簽署的《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）、特朗普政府第二任期的關稅政策的刺激下，推動了臺積電、三星等頭部的半導體制造商斥巨資在美國建廠生產芯片，美國半導體制造業(yè)的發(fā)展得到了巨大的推動。

數(shù)據顯示，2024年，全球半導體行業(yè)銷售額達到6305億美元，超出此前預期，并首次突破6000億美元大關。根據半導體貿易組織（WSTS）預測，2025年全球半導體行業(yè)銷售額將增至7010億美元，較2024年增長11.2%，預計2026年將達到7607億美元。其中，美洲地區(qū)的同比增速遠高于其他地區(qū)，達到了44.4%。

WSTS的統(tǒng)計數(shù)據顯示，截至2025年7月，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)已宣布超過5000億美元的私營部門投資，用于振興美國芯片生態(tài)系統(tǒng)，預計到2032年，美國芯片制造產能將增長三倍。這些項目預計將創(chuàng)造和支持超過50萬個美國就業(yè)崗位——其中包括半導體生態(tài)系統(tǒng)中的6.8萬個工廠崗位、12.2萬個建筑崗位，以及遍布美國經濟的超過32萬個其他就業(yè)崗位。

報道稱，美國政府的目標是確保至少50%的美國使用的半導體是在美國國內生產的。為實現(xiàn)這一目標，美國政府提議對半導體進口征收針對性關稅，并建立“芯片換芯片”的進口稅收抵免系統(tǒng)，讓企業(yè)通過承諾從美國本地芯片生產商購買更多芯片來獲得關稅減免。