10月10日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，隨著人工智能（AI）需求持續(xù)爆發(fā)及美國(guó)積極推動(dòng)本地化生產(chǎn)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)顯示，2027年起美國(guó)半導(dǎo)體投資預(yù)計(jì)將超越中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)等主要芯片生產(chǎn)地。

具體來(lái)說(shuō)，美國(guó)2025、2026年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的總投資約為210億美元，接下來(lái)在2027年將大幅攀升至330億，隨后在2028年將達(dá)到430億美元。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年間，美國(guó)半導(dǎo)體總投資將達(dá)約1,580億美元，這樣的成長(zhǎng)幅度在全球其他地區(qū)將不會(huì)看到。

曾瑞榆在亞利桑那鳳凰城舉行的半導(dǎo)體展SEMICON West受訪時(shí)指出：“以目前確認(rèn)的半導(dǎo)體制造投資來(lái)看，美國(guó)的成長(zhǎng)速度可能將領(lǐng)先世界其他地區(qū)?！?/p>

SEMI報(bào)告指出，受AI熱潮驅(qū)動(dòng)，2026年至2028年，全球12英寸晶圓廠設(shè)備支出（涵蓋成熟制程與先進(jìn)制程）預(yù)計(jì)將達(dá)3,740億美元。

全球半導(dǎo)體業(yè)界本周齊聚鳳凰城參加SEMICON West，AI帶動(dòng)的芯片需求能持續(xù)多久是現(xiàn)場(chǎng)熱門(mén)話題之一。自2022年ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，數(shù)據(jù)中心與邊緣運(yùn)算需求快速成長(zhǎng)，生成式AI時(shí)代正式來(lái)臨。

在這波投資熱潮下，美國(guó)政府積極推動(dòng)芯片制造在地化與在AI時(shí)代中領(lǐng)先的政策，而成為投資的目標(biāo)。臺(tái)積電已承諾在美國(guó)投資1,650億美元，三星（Samsung）則在得州投入逾400億美元。美國(guó)內(nèi)存芯片大廠美光（Micron）規(guī)劃在愛(ài)達(dá)荷州、紐約州及弗吉尼亞州等地陸續(xù)推動(dòng)總額高達(dá)2,000億美元的投資。

SEMI預(yù)估，美國(guó)2026年至2028年芯片制造設(shè)備支出將達(dá)600億美元，超越日本同期的320億美元，料將在未來(lái)幾年超越同樣積極振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日本。

中國(guó)大陸雖積極推動(dòng)高階芯片國(guó)產(chǎn)化，但整體仍以成熟制程為主，再加上美國(guó)出口管制措施限制先進(jìn)技術(shù)出口，中國(guó)2026年至2028年在半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)940億美元，但新擴(kuò)建廠房多半聚焦非先進(jìn)制程領(lǐng)域。

而中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)為臺(tái)積電、三星、SK海力士等全球領(lǐng)先芯片制造商的所在地，未來(lái)3年預(yù)料將分別投入750億美元與860億美元采購(gòu)芯片制造設(shè)備。

至于其他地區(qū)，歐洲與中東預(yù)計(jì)同期共將投入140億美元，東南亞則約為120億美元。