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聯(lián)發(fā)科對(duì)在印度制造芯片持開放態(tài)度

2025-10-15
來(lái)源:IT之家

10 月 14 日消息,聯(lián)發(fā)科印度公司執(zhí)行董事 Anku Jain 近日向《印度時(shí)報(bào)》表示,該企業(yè)對(duì)在印度制造芯片持開放態(tài)度。

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印度是聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快、最重要的市場(chǎng)之一。

Anku Jain 認(rèn)為“印度造、印度賣”這種有可能實(shí)現(xiàn)的形式具有商業(yè)意義,有利于聯(lián)發(fā)科。

Anku Jain 稱聯(lián)發(fā)科正在觀察印度芯片生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,并認(rèn)為當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)品整體前途光明,而除可能的制造合作外聯(lián)發(fā)科未來(lái)還將加大在印團(tuán)隊(duì)規(guī)模。


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