據(jù)seekingalpha報道。半導體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且芯片制造商在過去兩年中一直在提高產能利用率，并有望在2021年進一步提高利用率以滿足需求。

　　蘋果芯片制造商臺積電的首席執(zhí)行官之前在給客戶的一封信中表示，該公司的晶圓廠過去一年的利用率一直在100％以上，但需求仍然超過供應。

　　盡管芯片制造商已經轉向尋找能迅速解決問題的方案，例如提高產能利用率和軟件升級以提高短期產量，但從長遠來看，必須提高全球晶圓廠產能，以滿足僅靠提高利用率無法滿足的芯片需求增長。

　　正如大家所熟知的一樣，近年來人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，5G，電動汽車（EV）等新興技術的火熱，將推動對具有更好性能的大量多樣半導體的長期需求。為此半導體制造商正在建設能力以應對IC Insights所說的“黃金機遇”。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電將在三年內花費創(chuàng)紀錄的1000億美元用于增加產能。

　　臺積電表示，這種資本支出并不是針對當前芯片短缺的情況，而是一項長期投資，利用了未來幾年先進芯片的預期需求增長，據(jù)報道，臺積電看到了更多5nm和3nm客戶的參與。

　　“我們始終與客戶緊密合作，我們并不是投機?！?-臺積電強調。

　　同時，英特爾（NASDAQ：INTC）于3月份宣布代工復出，從而改變了戰(zhàn)略，旨在滿足全球芯片需求的預期增長。英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州建立兩家工廠，以制造領先的處理器，以抓住這一機遇。

　　三星在5月13日表示，到2030年，將在非存儲芯片領域投資1510億美元，較2019年宣布的投資目標大幅提高。該公司透露，其位于首爾南部的工廠第三條芯片生產線將于2022年下半年完工。此外，SK海力士（SK Hynix）等其他韓國芯片制造商也在大舉投資。

　　IC Insights預計三星的資本支出將達到約280億美元，再加上臺積電的資本支出，預計這兩家公司僅今年就將至少支出550億美元，占整個半導體行業(yè)資本支出的43％。

　　其中，半導體設備將占據(jù)這一支出的主要份額。換而言之，這些支出中的很大一部分將用于半導體制造設備，而新一代的芯片將使該設備變得更加昂貴。

　　在這種有利氣候下的受益者是芯片設備制造商。芯片設備市場由應用材料，ASML，Lam Research，KLA Corporation和Tokyo Electron 主導，他們壟斷了超過70％的市場。特別是ASML處于有利地位。

　　半導體的典型特征是芯片上每個晶體管之間的距離，單位為納米（NMs）。差距越小，芯片制造過程就越復雜，并且隨著智能手機和設備對性能的要求越來越高，以處理諸如AI功能之類的新技術，前進的道路是將越來越多的晶體管塞入這些芯片中。反過來，這要求對新的前沿制造工藝進行更大的投資。

　　例如，臺積電今年承諾的資本支出為280億美元，比去年增加了近100億美元。其中約80％將用于公司最先進的芯片制造工藝——7nm，5nm和3nm。

　　臺積電沒有透露要購買哪種設備。但是，考慮到超過7nm，芯片制造商嚴重依賴EUV（下一代光刻技術）光刻機，可以肯定地說，其中很大一部分支出將用于EUV機器。臺積電的N7 +是該公司利用EUV光刻的第一個節(jié)點，該公司的N5工藝可能將嚴重依賴EUV。

　　幾年前，主要的芯片制造商開始充分利用EUV技術，ASML是EUV機器的唯一生產商，以100％的市場份額占據(jù)壟斷地位。在未來幾年中，隨著對高端芯片（例如用于5G智能手機的芯片）需求的增加，導致EUV機器的普及，ASML成為半導體升級周期的主要受益者。

　　在過去的幾年中，EUV的滲透率一直在增長，并且勢頭正在增強。臺積電是第一家使用ASML的EUV光刻機進行大批量生產的公司，聲稱擁有全球EUV裝機量的50％以上和行業(yè)EUV晶圓累計產量的60％。

　　臺積電為了保持領先地位，已訂購了至少13臺ASML機器，這些機器定于今年交付。隨著該公司繼續(xù)其激進的資本支出計劃，它看起來將繼續(xù)保持該容量領先優(yōu)勢，同時其他芯片制造商也將追趕。

　　急于追趕臺積電的三星，它目前在EUV裝置方面落后于臺積電（據(jù)行業(yè)認識稱，三星擁有的EUV光刻機約為其較大競爭對手臺積電的一半）。

　　三星使用EUV生產一些DRAM和7LPP，但是隨著三星擴大EUV在邏輯和基于EUV的DRAM中的使用，公司未來幾年的EUV購買量預計會增加。據(jù)報道，英特爾也計劃部署EUV系統(tǒng)，以使用其7nm節(jié)點制造芯片，這在未來幾年將進一步增加到ASML的訂單中。同時，DRAM巨頭SK海力士（SK Hynix）計劃在批量生產中使用EUV。美光公司預計也將在幾年內部署EUV。

　　因此，預計未來幾年對EUV工具的需求將會增加。但是，由于ASML每年的生產能力只有大約50多個EUV系統(tǒng)，因此ASML處于相當令人羨慕的位置，需求可能超過生產和安裝能力。據(jù)了解，僅去年一年，三星就從ASML訂購了20臺新機器，這是這家韓國巨頭努力實現(xiàn)超越臺積電的雄心勃勃目標的一部分。他們計劃在2022年之前實現(xiàn)3nm芯片的批量生產，以便更快地交貨。

　　這就給ASML帶來了出色的營收數(shù)據(jù)。

　　去年，公司在收入，營業(yè)利潤和凈收入增長了兩位數(shù)。ASML在2020年的銷售額創(chuàng)歷史新高，接近140億歐元，同比增長18％。該數(shù)字包括31輛EUV系統(tǒng)的出貨量，產生了45億歐元的收入。在幾年一季度，ASML營收為44億歐元，同比增長78.8%，環(huán)比增長2.6%；凈利潤為13億歐元，同比漲幅高達240.4%，環(huán)比下滑1.5%，凈利潤率為30.5%。

　　據(jù)財報顯示，ASML今年第一季度總共收到47億歐元訂單，其中EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)收入為23億歐元。

　　展望未來，隨著芯片制造商越來越多地投資于先進的芯片制造技術，該公司EUV設備的出貨量將繼續(xù)保持上升趨勢，這將占ASML收入的更大份額。

　　據(jù)預測，ASML的EUV設備出貨量將在2021年增加到40臺，在2022年增加到53臺，在2023年增加到56太。這將推動收入增長。以1.45億歐元（約合1.75億美元）的單價計算，這意味著EUV系統(tǒng)在2021年的收入將同比增長28％。管理層預測，EUV系統(tǒng)的銷售額今年將增長30％，達到58億歐元。

　　隨著年出貨量繼續(xù)呈上升趨勢，隨著EUV機器的安裝基礎不斷增加，ASML的服務收入也將繼續(xù)呈上升趨勢。服務收入從2019年的28億歐元增長到2020年的36億歐元，同比增長28％。

　　然而，潛在的收益并不僅限于EUV。每個EUV機器訂單也驅動DUV需求（ASML再次成為DUV市場的市場領導者，市場份額超過80％）。到2020年，ASML產生了價值54億歐元的DUV系統(tǒng)，其中包括68臺浸入式系統(tǒng)（最先進的DUV機器），產生了40億歐元的收入。

　　同時，得益于EUV出貨量的增加，公司的毛利率從2019年的44.6％上升到48.6％，EUV出貨量從2019年的26臺上升到2020年的31臺。

　　總體而言，ASML在盈利能力，收入增長和杠桿率方面均領先于競爭對手。KLA Corporation和Lam Research的杠桿相對較高，而Tokyo Electron的凈利潤率則落后于同行。盡管與ASML相比，Applied Materials的利潤率略高一些，而債務負擔相對于股票而言卻略多于一半，但它在ASML方面的跟蹤非常嚴格，這可能反映了其在光刻市場上的壟斷地位。

　　開發(fā)當前的EUV技術花費了數(shù)十億美元的資金，在可預見的未來，沒有可行的競爭對手威脅ASML的近乎壟斷地位。隨著芯片變得越來越先進，芯片制造領域正變得越來越集中在最適者中，他們很少能夠維持必要的資本支出以在迅速發(fā)展的半導體技術中保持競爭力。就資本支出和能力而言，英特爾曾一度是領先的少數(shù)半導體制造商之一，但現(xiàn)在似乎在努力與當前的領先者三星和臺積電保持同步。

　　半導體設備市場也正在出現(xiàn)類似的趨勢。ASML在DUV中的兩個主要競爭對手尼康和佳能都沒有足夠的數(shù)量來證明他們擁有與ASML相當?shù)难邪l(fā)水平，導致他們都放棄了各自在下一代光刻技術上的努力。另一方面，ASML繼續(xù)關注它，現(xiàn)在看起來有望成為這一結構性上升趨勢，成為市場上唯一的EUV系統(tǒng)供應商。

　　不過對ASML來說，依然有一些不確定因素。那就是中國。

　　2020年，中國市場占ASML銷售額的16％，而2019年同期為11％，這使中國大陸成為ASML僅次于臺灣和韓國的第三大市場。這些銷售大部分是針對較舊的機器（不是中國芯片制造商一直試圖購買的最新EUV機器，但由于美國施加出口限制而被拒絕）。

　　但是，據(jù)之前的報道。美國也可能會對DUV機器的銷售施加進一步的限制。一份報告表示，美國國家人工智慧國家安全委員會（National Security Commission on AI）在早前發(fā)表的一份公告似乎建議，應調整美國，日本和荷蘭的出口管制政策，以限制高端半導體設備向中國的出口，“特別是極端紫外線光刻（EUV） 設備和能夠在16nm節(jié)點及以下制造芯片的氟化氬（ArF）浸沒式光刻設備”。

　　因此，ASML在中國存在營收風險。但是，這可以通過諸如臺積電和三星等其他公司填補空缺的可能性來緩解。

　　與此同時。中國并沒有最一代比。中國政府正投入數(shù)十億美元建設國內半導體技術，以減少對美國技術的依賴。所有這些投資都在引發(fā)新芽，這些新芽可能會成長為未來的挑戰(zhàn)者，

　　太白說，中國玩家要趕上ASML可能還需要很多年。但是，他們一直在前進，不能排除中國挑戰(zhàn)者的可能性。中國國內企業(yè)的優(yōu)勢在于龐大的國內市場，高度支持的政府以及本地設備制造商的現(xiàn)成客戶基礎，這些設備制造商對被列入美國實體名單的前景不滿意，正在尋找非美國替代品； 例如，高通公司去年在中國的移動芯片組市場的份額同比下降了48.1％，輸給了臺灣移動芯片供應商聯(lián)發(fā)科技MediaTek。市場份額的急劇變化主要是由美國政府對華為發(fā)動的制裁所推動的，這也驅使小米，Oppo和Vivo等本地智能手機制造商啟動了應急計劃，并爭先恐后地實現(xiàn)了多元化。供應鏈，避免成為下一個華為。

　　然而，這種情況可能還需要幾年的時間，到那時ASML可能已經發(fā)展到更先進的技術（ASML的下一代EUV技術，即高NA，其目標是在2023年達到3nm）。

　　ASML公司CEO本月初在ASML荷蘭總部接受媒體采訪時表示：“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外，這將迫使他們爭取技術自主權……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應商的市場）將徹底消失?！?/p>

　　不過我們應該可以確定，中國廠商還有許多工作要做，在此之前，ASML有望保持其在光刻市場上的主導地位。