12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

2020 年 9 月投產(chǎn)的 ECHO Fab 當(dāng)時是最先進(jìn)的同類生產(chǎn)設(shè)施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產(chǎn)。

恩智浦在一份郵件中表示：

近年來，由于移動運營商投資回報不足，5G 部署進(jìn)程放緩，全球 5G 基站部署數(shù)量遠(yuǎn)低于最初預(yù)期。鑒于市場現(xiàn)狀且無復(fù)蘇跡象，射頻功率 (PA) 業(yè)務(wù)已不符合公司長期戰(zhàn)略方向。因此恩智浦決定逐步縮減其 PA 產(chǎn)品線。