2 月 2 日消息，重要半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 阿斯麥、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均發(fā)布了季度財(cái)報(bào)，這三家企業(yè)在電話會(huì)議上均表示晶圓廠容量（或者說潔凈室空間）是芯片制造商擴(kuò)充產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)客戶需求的瓶頸。

由于晶圓廠建設(shè)過程需要 2 年乃至更長(zhǎng)的時(shí)間，因此芯片制造商想要在短期內(nèi)更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現(xiàn)有產(chǎn)能潛力，這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造商而言意味著更多的升級(jí)訂單。當(dāng)然直接購(gòu)入現(xiàn)有晶圓廠也是一種選擇，如美光與力積電的交易。

光刻機(jī)巨頭 ASML 阿斯麥 2025 年?duì)I收 327 億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，凈利潤(rùn) 96 億歐元；

泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn) 53.45 億美元營(yíng)收，環(huán)比基本持平，同比增長(zhǎng) 22.14%；

KLA 在 2026 財(cái)年 Q2（2025 日歷年 Q4）營(yíng)收為 32.97 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 2.71%，同比增長(zhǎng) 7.15%。