世界先進表示，自2025年起，因為應(yīng)對客戶同比增長的需求，大幅增加了產(chǎn)能投資。然而，半導(dǎo)體設(shè)備采購、原物料、能源、貴金屬等價格不斷上漲，人力與運輸?shù)瘸杀疽喑掷m(xù)攀升，為維持公司健康運營，以符合客戶未來持續(xù)成長的產(chǎn)能需求，公司必須尋求客戶理解與支持，共同吸收上升的成本。

雖然世界先進并未公布具體的漲價幅度，但是此前臺媒《經(jīng)濟日報》上個月就曾爆料稱，世界先進產(chǎn)能持續(xù)滿載，規(guī)劃今年4月起調(diào)漲部分產(chǎn)品代工報價，漲幅達15%。

業(yè)界分析稱，近期成熟制程晶圓代工大廠接連宣布上調(diào)晶圓代工報價，而這主要是源于供給端的結(jié)構(gòu)性收縮與需求端的爆發(fā)性成長：

1、一線晶圓大廠戰(zhàn)略性退出8英寸與6英寸產(chǎn)線隨著半導(dǎo)體制程推進，一線晶圓代工廠正加速將資本支出與生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至12英寸晶圓、先進制程及先進封裝領(lǐng)域。

臺積電在2026年第一季的法說會上已明確表示，將逐步淘汰6英寸與8英寸產(chǎn)線，并引導(dǎo)其12英寸成熟制程（如22、28與40nm）的客戶推進至先進制程，或?qū)⒂唵沃鸩揭妻D(zhuǎn)給世界先進。

此外，韓國三星電子也計劃于2026年下半年關(guān)閉月產(chǎn)能達5萬片的8英寸S7廠（主要生產(chǎn)CMOS影像感測器與顯示器驅(qū)動IC），將廠房轉(zhuǎn)作先進制程與封裝用途。

2、全球8英寸產(chǎn)能迎來罕見“負(fù)成長”，盡管中國大陸晶圓代工大廠如中芯國際、華虹仍有擴產(chǎn)計劃，但其新增的產(chǎn)能幅度，完全無法彌補臺積電與三星減產(chǎn)所留下的巨大缺口。

根據(jù)研調(diào)機構(gòu)集邦科技（TrendForce）預(yù)估，2026年全球8英寸晶圓代工市場的總產(chǎn)能將出現(xiàn)年減2.4%的罕見負(fù)成長。這意味著未來1~2年內(nèi)，全球成熟制程的供給將處于絕對緊縮的狀態(tài)。

3、AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)浪潮不僅帶動了基于先進制程的高性能計算及先進內(nèi)存芯片的需求，同時也推動了電源管理架構(gòu)的升級，帶動了基于成熟制程的電源管理芯片（PMIC）與功率元件用量的顯著增加。這些元件的規(guī)格正朝向高耐壓、高可靠度發(fā)展，進一步推升了市場對成熟制程的強勁需求。

在“供給縮減、需求大增”的雙重夾擊下，成熟制程晶圓代工市場的價格主導(dǎo)權(quán)已逐步回到“賣方市場”。所以，晶合集成、世界先進等成熟制程晶圓代工大廠相繼宣布漲價也不足為奇。

值得一提的是，另一家成熟制程晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體當(dāng)前的產(chǎn)能也是持續(xù)滿載，去年四季度產(chǎn)能利用率已高達103.8%。摩根士丹利的報告稱，華虹半導(dǎo)體預(yù)計在下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%。