EDA與制造相關文章 臺積電重申最先進制程不會搬到美國 臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國 發(fā)表于：2025/1/17 康佳擬收購宏晶微電子以完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局 康佳擬收購宏晶微電子，完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局 發(fā)表于：2025/1/17 聯(lián)想生產(chǎn)下線首只六足機器人 1 月 16 日消息，聯(lián)想集團合肥產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)線 1 月 13 日 11 點 30 分下線了一只六足機器人，代表聯(lián)想正式邁入機器人智能制造領域。 發(fā)表于：2025/1/17 臺積電否認CoWoS遭大規(guī)?？硢?/a> 1 月 16 日消息，臺積電今天公布了最新的 2024 年 Q4 及全年財報 發(fā)表于：2025/1/17 聯(lián)想宣布收購Infinidat以擴充高端企業(yè)存儲業(yè)務 1 月 17 日消息，聯(lián)想集團 16 日宣布其附屬公司已達成最終協(xié)議，將收購全球高端企業(yè)存儲解決方案提供商 Infinidat。該交易的正式成交尚待慣例監(jiān)管批準并滿足其它條件，雙方并未透露這筆交易的細節(jié)條款。 Infinidat 為企業(yè)提供高性能、任務關鍵型存儲解決方案，助力企業(yè)實現(xiàn)可擴展的、網(wǎng)絡彈性的數(shù)據(jù)管理，同時其內(nèi)部擁有較好的軟件研發(fā)能力。聯(lián)想表示該交易可將該集團的企業(yè)存儲業(yè)務從目前的入門級和中端市場擴展至更高級別。 發(fā)表于：2025/1/17 中國計劃對美國成熟制程芯片傾銷問題展開調查 在2024年12月23日，美國拜登政府要求美國貿(mào)易代表辦公室對中國以基礎半導體（也稱為傳統(tǒng)或成熟制程芯片）主導地位的目標以及對美國經(jīng)濟的影響發(fā)起301條款調查之后，近日，中國也計劃對美國成熟制程芯片傾銷問題展開調查。 發(fā)表于：2025/1/17 荷蘭宣布對特定測量和檢測設備出口管制 1月15日，荷蘭政府通過官網(wǎng)宣布，將加強其先進半導體制造設備的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多類型的設備和技術將受到國家授權的要求。例如，新政策將適用于可被用于先進半導體生產(chǎn)的特定測量和檢測設備。 發(fā)表于：2025/1/17 一年暴跌84.7%，Wolfspeed掛牌出售美國工廠 據(jù)了解，美國芯片制造商 Wolfspeed 已將其位于達拉斯郊外的德克薩斯州工廠掛牌出售。 該數(shù)據(jù)中心位于農(nóng)民布蘭奇，通過Loopnet掛牌出售，價格不詳，包含四棟建筑，包括一個 14MW 的數(shù)據(jù)中心設施。 該數(shù)據(jù)中心位于 14465 Maxim Drive 的 G 樓，可擴展至 28MW，占地 4,700 平方英尺（436 平方米），設施面積為 35,826 平方英尺（3,328 平方米）。 發(fā)表于：2025/1/16 傳英偉達2025年CoWoS-S訂單大砍80% 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，野村證券最新發(fā)布的報告指出，英偉達因Hopper GPU逐步停產(chǎn)及多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍2025年的CoWoS先進封裝訂單，其中在臺積電、聯(lián)電等的CoWoS-S訂單量砍掉了高達八成，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 發(fā)表于：2025/1/16 美國確認對中國封鎖16nm以下先進制程 美國確認對中國芯片管制再升級：封鎖16nm以下先進制程！ 發(fā)表于：2025/1/16 消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場 1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內(nèi)存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的競爭，已在進行最終設備評估，計劃年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2025/1/16 荷蘭擴大半導體出口管制范圍 1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。 發(fā)表于：2025/1/16 SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10% SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10% 發(fā)表于：2025/1/16 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。 發(fā)表于：2025/1/16 英偉達正重塑Blackwell架構產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降 發(fā)表于：2025/1/16 ?…45678910111213…?
