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EDA與制造相關(guān)文章

三星電子初期LPDDR6內(nèi)存參數(shù)確認(rèn)

11 月 7 日消息，CES 消費(fèi)電子展主辦方 CEA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日起在官網(wǎng)公示了部分 CES 2026 創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品，這其中就有三星電子的 LPDDR6 內(nèi)存。

發(fā)表于：2025/11/7

全球首座量子金剛石晶圓廠啟用

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日，全球領(lǐng)先的大規(guī)?？刹渴鹗覝亟饎偸孔蛹夹g(shù)公司Quantum Brilliance宣布正式啟用其位于澳大利亞墨爾本的量子金剛石晶圓廠，這是世界上第一個(gè)致力于大規(guī)模生產(chǎn)量子級(jí)金剛石的商業(yè)設(shè)施。

發(fā)表于：2025/11/7

安世供應(yīng)鏈危機(jī)蔓延日產(chǎn)汽車(chē)宣布缺芯減產(chǎn)

11月6日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，受安世半導(dǎo)體芯片缺貨影響，日產(chǎn)汽車(chē)11月5日表示，其位于日本的2座工廠將進(jìn)行減產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/11/7

消息稱(chēng)臺(tái)積電先進(jìn)工藝提價(jià)3~10%

消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋(píng)果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃從 2026 年起，針對(duì) 5 納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝提價(jià) 3-10%。

發(fā)表于：2025/11/7

荷蘭安世深夜強(qiáng)硬發(fā)聲：斷供持續(xù) 中國(guó)管理團(tuán)隊(duì)未復(fù)職

荷蘭半導(dǎo)體公司Nexperia（安世半導(dǎo)體）11月5日發(fā)表聲明稱(chēng)，由于其在中國(guó)的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國(guó)工廠供應(yīng)晶圓。 Nexperia由中國(guó)的聞泰科技（Wingtech Technology Co. ）所擁有，主要供應(yīng)從大眾汽車(chē)集團(tuán)到寶馬汽車(chē)集團(tuán)等汽車(chē)制造商使用的電源控制芯片。該公司于10月29日通知客戶，將停止直接向其位于中國(guó)的組裝廠供應(yīng)晶圓。

發(fā)表于：2025/11/6

CounterPoint預(yù)測(cè)2025手機(jī)芯片先進(jìn)制程出貨量占比將首超50%

11 月 6 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）發(fā)布博文，預(yù)測(cè) 2025 年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP-SoC）市場(chǎng)將迎來(lái)關(guān)鍵拐點(diǎn)，采用 5nm 及更先進(jìn)制程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機(jī) SoC 出貨量占比將達(dá)到 51%，首次超過(guò)總出貨量的一半。

發(fā)表于：2025/11/6

LG開(kāi)始在印度為蘋(píng)果iPhone產(chǎn)線提供制造設(shè)備

11月5日消息，據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》（The Economic Times）報(bào)道，韓國(guó)LG電子已經(jīng)開(kāi)始向蘋(píng)果公司在印度的iPhone生產(chǎn)線供應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備，顯示這家韓國(guó)科技大廠正積極擴(kuò)大其在南亞市場(chǎng)的布局。

發(fā)表于：2025/11/6

2025年三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨同比增長(zhǎng)3.1%

11月5日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)疲軟。

發(fā)表于：2025/11/5

佳能納米壓印技術(shù)仍難以替代ASML EUV光刻機(jī)

在半導(dǎo)體制造的最前線，光刻技術(shù)一直是決定芯片性能與制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機(jī)，建立起幾乎無(wú)可撼動(dòng)的市場(chǎng)地位。然而，日本光學(xué)大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓印（Nanoimprint Lithography，NIL）。這項(xiàng)被視為“非光學(xué)”的新型圖案轉(zhuǎn)印技術(shù)，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。

發(fā)表于：2025/11/5

三星加速導(dǎo)入1c DRAM設(shè)備全力推進(jìn)HBM4量產(chǎn)

11月4日消息，據(jù)韓國(guó)媒體DealSite報(bào)導(dǎo)，三星電子正加速導(dǎo)入10nm級(jí) 1c 制程DRAM設(shè)備，目標(biāo)在明年初啟動(dòng)HBM4量產(chǎn)，努力追趕已率先與英偉達(dá)簽署HBM4供應(yīng)合約并進(jìn)入量產(chǎn)階段的SK 海力士。

發(fā)表于：2025/11/5

環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過(guò)于求成熟制程需求弱

11月4日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓召開(kāi)線上法人說(shuō)明會(huì)，公布第三季財(cái)報(bào)。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營(yíng)收下滑至新臺(tái)幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過(guò)于求

發(fā)表于：2025/11/5

Rapidus 2nm時(shí)代逆襲臺(tái)積電契機(jī)來(lái)臨？

全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈之際，臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)坐晶圓代工龍頭，幾乎主導(dǎo)高階制程的節(jié)奏。然而，日本半導(dǎo)體專(zhuān)家卻認(rèn)為，臺(tái)積電或許正面臨一場(chǎng)「內(nèi)部文化」的隱憂，可能為日本半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)Rapidus帶來(lái)一次的逆襲機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2025/11/5

SK海力士否認(rèn)將出售Solidigm

11月4日消息，韓國(guó)媒體《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，近日一些內(nèi)人士猜測(cè)SK海力士可能出售其美國(guó)子公司Solidigm。報(bào)道引述熟悉該公司內(nèi)部事務(wù)的業(yè)內(nèi)人士表示，“最終，出售是最佳選擇”，并透露SK集團(tuán)內(nèi)部也正在討論出售Solidigm的可能性。對(duì)此傳聞，SK海力士官方很快予以了否認(rèn)。

發(fā)表于：2025/11/5

SK海力士公布未來(lái)存儲(chǔ)路線圖

11 月 4 日消息，SK 集團(tuán)本年度的 AI 峰會(huì)正在韓國(guó)首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長(zhǎng)郭魯正公布了該企業(yè)的存儲(chǔ)路線圖：

發(fā)表于：2025/11/4

SIA：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額2025Q3環(huán)比增長(zhǎng)15.8%

11 月 4 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 日公布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 WSTS 編制的新一期全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)。SIA：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 2025Q3 環(huán)比增長(zhǎng) 15.8%，9 月同比增長(zhǎng) 25.1%

發(fā)表于：2025/11/4