3月19日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究顯示，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI軍備競(jìng)賽，AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求估繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，臺(tái)積電產(chǎn)值年增32%，幅度最大。

2026年先進(jìn)制程需求除了NVIDIA、AMD等業(yè)者AI GPU拉動(dòng)，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創(chuàng)也積極自研AI芯片，且陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，成為5nm、4nm以下先進(jìn)制程的成長(zhǎng)關(guān)鍵。

TrendForce觀(guān)察，臺(tái)積電5nm、4nm以下產(chǎn)能將滿(mǎn)載至年底，三星晶圓代工5nm、4nm以下訂單亦明顯增量，臺(tái)積電已全面調(diào)漲2026年5nm、4nm以下代工價(jià)格，且因訂單能見(jiàn)度延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。三星也跟進(jìn)2025年第四季通知客戶(hù)，上調(diào)5nm、4nm代工價(jià)格。

成熟制程部分，因臺(tái)積電、三星兩大廠(chǎng)加速減產(chǎn)8英寸晶圓，且AI電源相關(guān)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，有助全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠(chǎng)已向客戶(hù)釋出2026年漲價(jià)信息。8英寸需求雖主要由AI相關(guān)電源產(chǎn)品、中國(guó)內(nèi)需帶動(dòng)，且上半年P(guān)C／筆電ODM因應(yīng)內(nèi)存缺料、擔(dān)憂(yōu)下半年IC成本提高而提前啟動(dòng)備貨，DDI、CIS略?xún)?yōu)于過(guò)往產(chǎn)業(yè)周期而動(dòng)能獲得支撐，然考察各晶圓廠(chǎng)8英寸產(chǎn)線(xiàn)即便有好轉(zhuǎn)也非全面滿(mǎn)載，且下半年消費(fèi)性供應(yīng)鏈仍有下修隱憂(yōu)，導(dǎo)致8英寸產(chǎn)線(xiàn)利用率出現(xiàn)分歧，評(píng)價(jià)難以全面漲價(jià)。

12英寸則因28nm以上成熟制程2026年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，且消費(fèi)性終端受內(nèi)存價(jià)格高漲沖擊、下修出貨預(yù)期，訂單能見(jiàn)度相當(dāng)有限。盡管今年會(huì)有新品升級(jí)、轉(zhuǎn)進(jìn)制程趨勢(shì)，可借改善產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）表現(xiàn)，估12寸全年產(chǎn)能利用率仍難滿(mǎn)載，僅先進(jìn)制程動(dòng)能強(qiáng)勁。