3月19日，市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究顯示，2026年由于北美云端服務供應商（CSP）、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI軍備競賽，AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求估繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，臺積電產(chǎn)值年增32%，幅度最大。

2026年先進制程需求除了NVIDIA、AMD等業(yè)者AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創(chuàng)也積極自研AI芯片，且陸續(xù)進入量產(chǎn)出貨階段，成為5nm、4nm以下先進制程的成長關(guān)鍵。

TrendForce觀察，臺積電5nm、4nm以下產(chǎn)能將滿載至年底，三星晶圓代工5nm、4nm以下訂單亦明顯增量，臺積電已全面調(diào)漲2026年5nm、4nm以下代工價格，且因訂單能見度延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。三星也跟進2025年第四季通知客戶，上調(diào)5nm、4nm代工價格。

成熟制程部分，因臺積電、三星兩大廠加速減產(chǎn)8英寸晶圓，且AI電源相關(guān)需求穩(wěn)健成長，有助全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。8英寸需求雖主要由AI相關(guān)電源產(chǎn)品、中國內(nèi)需帶動，且上半年P(guān)C／筆電ODM因應內(nèi)存缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優(yōu)于過往產(chǎn)業(yè)周期而動能獲得支撐，然考察各晶圓廠8英寸產(chǎn)線即便有好轉(zhuǎn)也非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致8英寸產(chǎn)線利用率出現(xiàn)分歧，評價難以全面漲價。

12英寸則因28nm以上成熟制程2026年將持續(xù)擴產(chǎn)，且消費性終端受內(nèi)存價格高漲沖擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。盡管今年會有新品升級、轉(zhuǎn)進制程趨勢，可借改善產(chǎn)品組合提升平均銷售單價（ASP）表現(xiàn)，估12寸全年產(chǎn)能利用率仍難滿載，僅先進制程動能強勁。