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EDA與制造相關(guān)文章

麥肯錫：臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)估值比美低五成

全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發(fā)布最新研究報(bào)告，指出臺灣上市公司估值倍數(shù)顯著低于美國，其中主要產(chǎn)業(yè)如半導(dǎo)體等的交易倍數(shù)也偏低。麥肯錫針對臺灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報(bào)酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標(biāo)、展開計(jì)劃式購并等。麥肯錫表示，臺股從2023年1月初至今年3月初，指數(shù)上漲61％，主要是因大型企業(yè)在半導(dǎo)體、AI與數(shù)據(jù)中心等具吸引力終端市場業(yè)務(wù)展望。但去年臺灣上市公司的估值倍數(shù)仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業(yè)。尤其如果進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體、工業(yè)與電子制造，以及高科技業(yè)這三大產(chǎn)業(yè)，估值折價(jià)的情況更加明顯。

發(fā)表于：3/24/2025

西門子宣布全球裁員超6000人

3月23日消息，據(jù)路透社報(bào)道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計(jì)劃對其工業(yè)自動化業(yè)務(wù)和電動汽車充電業(yè)務(wù)裁員6000多人。其中，包括數(shù)字工業(yè)（Digital Industries）自動化部門全球約5600個(gè)職位，以及其電動汽車充電業(yè)務(wù)全球裁員約450個(gè)職位。

發(fā)表于：3/24/2025

歐盟準(zhǔn)備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

歐盟準(zhǔn)備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 歐洲在研發(fā)和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領(lǐng)域?qū)嵙π酆?。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：3/24/2025

Intel 18A兩大核心關(guān)鍵制程技術(shù)解析

半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計(jì)算時(shí)代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時(shí)還肩負(fù)著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會給出世界一個(gè)答案。

發(fā)表于：3/24/2025

蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技全面退出ODM市場

3月23日消息，近日，蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產(chǎn)出售預(yù)案顯示，公司擬以現(xiàn)金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉(zhuǎn)讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權(quán)，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業(yè)務(wù)資產(chǎn)包，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

發(fā)表于：3/24/2025

九峰山實(shí)驗(yàn)室氮化鎵材料制備領(lǐng)域新突破

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，九峰山實(shí)驗(yàn)室科研團(tuán)隊(duì)近日取得重大突破，成功在全球范圍內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術(shù)壟斷，更為射頻前端等系統(tǒng)級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達(dá)探測、微波能量傳輸?shù)惹把丶夹g(shù)的快速發(fā)展。氮化鎵晶體結(jié)構(gòu)的極性方向?qū)ζ骷阅芎蛻?yīng)用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。

發(fā)表于：3/24/2025

下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB

3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來越強(qiáng)，HBM內(nèi)存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進(jìn)。

發(fā)表于：3/21/2025

曝臺積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

曝臺積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

發(fā)表于：3/21/2025

博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)

3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報(bào)道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計(jì)劃提前兩個(gè)月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時(shí)，原計(jì)劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計(jì)劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標(biāo)將于下個(gè)月才能最終確定。

發(fā)表于：3/21/2025

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù)

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù)

發(fā)表于：3/20/2025

臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠

3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)并負(fù)責(zé)運(yùn)營的傳聞，中國臺灣發(fā)展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應(yīng)稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個(gè)議題。

發(fā)表于：3/20/2025

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

發(fā)表于：3/20/2025

2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%。增長主要得益于強(qiáng)勁的AI需求和中國大陸市場持續(xù)復(fù)蘇。

發(fā)表于：3/19/2025

SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內(nèi)存樣品

3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。

發(fā)表于：3/19/2025

華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)

3月17日午間，國產(chǎn)電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發(fā)布公告，宣布擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式收購另一家國產(chǎn)EDA廠商——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。公司股票自3月17日起開始停牌，預(yù)計(jì)在不超過10個(gè)交易日的時(shí)間內(nèi)披露本次交易方案。

發(fā)表于：3/18/2025