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CoWoP封裝技術(shù)詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢(shì)的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會(huì)率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過(guò)，摩根士丹利的一份報(bào)告稱，雖然英偉達(dá)可能正在開(kāi)發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：7/31/2025

國(guó)產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國(guó)興同贏合計(jì)持股4686.05萬(wàn)股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)減持不超過(guò)435.18萬(wàn)股，不超1%，通過(guò)大宗交易減持不超過(guò)870.36萬(wàn)股，不超2%，合計(jì)不超過(guò)1305.53萬(wàn)股，不超3%，減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定。

發(fā)表于：7/31/2025

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在高速電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號(hào)的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細(xì)探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/31/2025

美國(guó)對(duì)歐盟生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月27日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩達(dá)成了一項(xiàng)新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國(guó)將對(duì)大多數(shù)來(lái)自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時(shí)，歐盟承諾向美國(guó)追加6000億美元的投資，并購(gòu)買價(jià)值7500億美元的美國(guó)能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對(duì)一些戰(zhàn)略性商品實(shí)施零關(guān)稅，如飛機(jī)及其零部件、某些化學(xué)品、某些仿制藥、半導(dǎo)體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025

芯片2nm賽道開(kāi)啟架構(gòu)創(chuàng)新助國(guó)產(chǎn)芯破局

日前，臺(tái)積電當(dāng)下最先進(jìn)的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達(dá)40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時(shí)，日本半導(dǎo)體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元，更讓國(guó)產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

發(fā)表于：7/31/2025

AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級(jí)時(shí)代

近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？憑借面板級(jí)RDL與玻璃基板實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場(chǎng)

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國(guó)公司達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實(shí)，這家公司就是特斯拉。天風(fēng)國(guó)際證券知名蘋果分析師郭明錤對(duì)此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機(jī)會(huì)以極低成本參與晶圓代工業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國(guó)得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國(guó)媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子計(jì)劃在其 2nm 旗艦移動(dòng)平臺(tái) Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項(xiàng)在芯片封裝內(nèi)級(jí)別改善平臺(tái)散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：7/30/2025

違規(guī)對(duì)華出口 Cadence認(rèn)罪并支付超1.4億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日，美國(guó)司法部國(guó)家安全司（NSD）反情報(bào)和出口管制科（CES）和美國(guó)加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國(guó)加州圣何塞的跨國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)公司 Cadence 已同意認(rèn)罪，以解決有關(guān) Cadence 通過(guò)向中國(guó)國(guó)防科技大學(xué)（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）技術(shù)而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元

7月28日消息，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入將達(dá)到1650億美元，同比增長(zhǎng)17%。在2021-2025年期間，該行業(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。

發(fā)表于：7/29/2025

臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠有望2026H2動(dòng)工

7 月 28 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進(jìn)封裝廠 AP1 有望明年下半年動(dòng)工，在投產(chǎn)日期上對(duì)齊正在積極建設(shè)的 2nm 級(jí)晶圓廠 P3。據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大的 3D 集成技術(shù) SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應(yīng)用的 2.5D 集成技術(shù) CoWoS。

發(fā)表于：7/29/2025

國(guó)內(nèi)首次海上濺落回收發(fā)動(dòng)機(jī)伺服機(jī)構(gòu)及電氣設(shè)備工程化復(fù)用成功

7 月 28 日消息，近日，箭元科技元行者一號(hào)驗(yàn)證型火箭海上濺落回收發(fā)動(dòng)機(jī)、伺服機(jī)構(gòu)及電氣設(shè)備成功完成 4 次發(fā)動(dòng)機(jī)與控制系統(tǒng)聯(lián)合搖擺熱試車。重復(fù)多次點(diǎn)火試驗(yàn)的圓滿成功，標(biāo)志著箭元科技實(shí)現(xiàn)了“發(fā)射回收 → 精準(zhǔn)濺落 → 打撈清理 → 返廠檢查 → 重復(fù)使用”的全流程閉環(huán)驗(yàn)證。

發(fā)表于：7/29/2025

鎧俠宣布年內(nèi)量產(chǎn)9代BiCS FLASH技術(shù)

近日，日本NAND Flash閃存大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年內(nèi)量產(chǎn)其第9代BiCS 3D NAND FLASH閃存技術(shù)的512Gb TLC產(chǎn)品已開(kāi)始進(jìn)行樣品出貨，預(yù)估將在今年度內(nèi)（2026年3月底之前）進(jìn)行量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/29/2025

三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議

7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價(jià)值 22.8 萬(wàn)億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務(wù)往來(lái)。

發(fā)表于：7/28/2025