EDA與制造相關(guān)文章 美國國防部將寧德時代等134家中企列入黑名單 1月7日消息 美國國防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時代在內(nèi)的中國科技巨頭添加到其表示與中國軍隊協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長鑫儲存科技公司、長江存儲、中芯國際、移遠(yuǎn)通信等廠商。 發(fā)表于：2025/1/7 繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。 因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。 發(fā)表于：2025/1/6 三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計 三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計，采用自家4nm制程 發(fā)表于：2025/1/6 優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人Walker S1預(yù)計Q2規(guī)?；桓?/a> 1 月 5 日消息，據(jù)財聯(lián)社報道，目前優(yōu)必選公司工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S1 在比亞迪汽車工廠的第一階段實訓(xùn)工作已取得初步成效，效率提升了一倍，穩(wěn)定性提升了 30%，相關(guān)優(yōu)化工作還在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)計在今年 Q2 具備規(guī)模化交付條件。 報道稱，優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S 已收到多家車廠的超過 500 臺意向訂單，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵階段。 發(fā)表于：2025/1/6 美國實驗室研發(fā)新型激光技術(shù)可大幅提升芯片制造效率 1 月 5 日消息，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代 " 超越 EUV" 的光刻系統(tǒng)鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。 發(fā)表于：2025/1/6 美國再提禁售中國無人機(jī) 據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間1月2日，美國商務(wù)部宣布，基于國家安全考察，就是否應(yīng)禁止中國和俄羅斯生產(chǎn)的商用無人機(jī)或相關(guān)零組件進(jìn)入美國市場公開征求意見。征詢程序應(yīng)于今年3月4日結(jié)束。 美國商務(wù)部表示，來自中國和俄羅斯的無人機(jī)，“可能使我們的對手能夠遠(yuǎn)端訪問和操縱這些設(shè)備，進(jìn)而暴露美國的敏感數(shù)據(jù)”。因此，正考慮制定新規(guī)，以國家安全問題為由，限制或禁止在美國境內(nèi)使用中國及俄羅斯生產(chǎn)的無人機(jī)。 發(fā)表于：2025/1/6 觀點｜贏得“信任”是本土EDA企業(yè)成功的關(guān)鍵 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2025/1/5 觀點｜本土EDA工具要走差異化路線解決客戶“痛點” 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表都積極參與，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2025/1/5 觀點｜本土EDA企業(yè)應(yīng)專注于設(shè)計工具，而非局限驗證環(huán)節(jié) 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2025/1/5 觀點｜本土EDA企業(yè)必須脫離對國產(chǎn)替代的依賴 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2025/1/5 觀點｜本土EDA頭部企業(yè)還不具備大規(guī)模并購實力 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2025/1/5 長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心加入面向初創(chuàng)企業(yè)的 MathWorks 加速器合作項目，共同推動科技成果商業(yè)化 中國 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks日前宣布，與長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心（NICE，簡稱“長三角國創(chuàng)中心”）達(dá)成合作，為其創(chuàng)業(yè)公司提供 MathWorks 加速器項目。該項目為 5 年內(nèi)成立且研發(fā)工程師少于 15 人的初創(chuàng)公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 許可證、全面的技術(shù)支持以及展示其技術(shù)或產(chǎn)品的聯(lián)合營銷機(jī)會。MathWorks 加速器項目已經(jīng)與全球 500 多家企業(yè)／園區(qū)展開合作，助力于當(dāng)?shù)厥袌龅目萍歼M(jìn)步與產(chǎn)業(yè)融合的多元發(fā)展。 發(fā)表于：2025/1/4 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業(yè)巨頭，眾多內(nèi)地企業(yè)將目光投向香港資本市場。臨近歲末，又一細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭登陸港股資本市場。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國際化發(fā)展新篇章。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一。 發(fā)表于：2025/1/4 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經(jīng)歷近三個季度的放緩后，2024年下半年以來港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強(qiáng)，內(nèi)地企業(yè)來港上市步伐加快。經(jīng)統(tǒng)計，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內(nèi)地企業(yè)62家占比88%，其余9家來自本港、新加坡及美國。 發(fā)表于：2025/1/4 三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產(chǎn) 1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，三星電子 DS 部門內(nèi)存（注：即存儲器）業(yè)務(wù)部最近完成了 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計；Foundry 業(yè)務(wù)部現(xiàn)已根據(jù)該設(shè)計采用 4nm 制程啟動試生產(chǎn)。 待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。 發(fā)表于：2025/1/3 ?…78910111213141516…?
