美國應(yīng)用材料公司周二表示，將于美光科技和SK海力士合作，開發(fā)對(duì)人工智能和高性能計(jì)算至關(guān)重要的下一代芯片。

美光和SK海力士將作為應(yīng)用材料研究中心的創(chuàng)始合作伙伴來開發(fā)這些芯片，該中心稱為設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化中心（EPIC）。

應(yīng)用材料公司表示，其 EPIC 中心計(jì)劃投資 50 億美元用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，隨著客戶項(xiàng)目的開始，資本支出預(yù)計(jì)將擴(kuò)大到這一數(shù)額。

這些公告發(fā)布之際，OpenAI、Alphabet旗下的谷歌和微軟等美國科技公司正快速建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)了對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求，導(dǎo)致供應(yīng)緊張并推高了價(jià)格。

全球三大存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商韓國三星、SK 海力士和美光均表示，他們正在努力滿足需求。

美國大型科技公司今年預(yù)計(jì)將花費(fèi)至少 6300 億美元建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

應(yīng)用材料與美光科技的合作將集中于推進(jìn) DRAM、高帶寬內(nèi)存和 NAND，結(jié)合應(yīng)用材料EPIC中心和美光愛達(dá)荷州博伊西創(chuàng)新中心的專業(yè)知識(shí)。

與 SK海力士的合作將重點(diǎn)改進(jìn) EPIC 中心的存儲(chǔ)芯片材料、工藝集成以及下一代 DRAM 和 HBM 的 3D 先進(jìn)封裝。

應(yīng)用材料2023年曾表示，將斥資 40 億美元建設(shè)該研究中心，并預(yù)計(jì)該中心將于 2026 年投入使用。