半導體面板級封裝領(lǐng)導設備制造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會社（以下簡稱Epson）宣布建立策略合作，結(jié)合Manz 亞智科技在設備開發(fā)、制程整合及系統(tǒng)軟體的實務能力與Epson 業(yè)界領(lǐng)先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術(shù)，聯(lián)手開發(fā)Lab-to-Fab（從研發(fā)到量產(chǎn)）的一系列高精度噴墨系統(tǒng)整合解決方案，目標加速技術(shù)導入與量產(chǎn)化，協(xié)助半導體生產(chǎn)彈性化與良率穩(wěn)定性，并縮短新應用從驗證到量產(chǎn)的時程。

雙方共同開發(fā)的系統(tǒng)將建置于 Manz 亞智科技的半導體研發(fā)中心，作為「開放式驗證與量產(chǎn)導入平臺」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及制程重復性驗證等服務，支援從材料篩選、制程開發(fā)到量產(chǎn)前導入的各階段技術(shù)驗證?？蛻艏昂献骰锇榭赏高^此平臺的一系列高精度噴墨印刷設備，迅速驗證關(guān)鍵零組件的相容性、材料配方與制程參數(shù)，優(yōu)化新型應用的制程參數(shù)，加速噴墨技術(shù)在生產(chǎn)線的量產(chǎn)導入。

Manz 亞智科技開發(fā)之噴墨系統(tǒng)具高度材料相容性與制程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材于各類元件與基板表面噴印，用于制作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足制造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進制程的需求，為半導體制造商提供兼具生產(chǎn)效率與成本優(yōu)勢的先進封裝與新型晶片架構(gòu)制造路徑。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“結(jié)合 Manz 在設備與制程整合的實務經(jīng)驗與 Epson在噴墨印刷領(lǐng)域的技術(shù)，我們共同打造從研發(fā)驗證到量產(chǎn)的一系列解決方案，協(xié)助客戶產(chǎn)業(yè)化新應用并提升制程可重復性與生產(chǎn)效率。我們的研發(fā)中心亦將作為噴墨印刷于半導體產(chǎn)業(yè)應用的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)基地，匯聚材料、噴頭與關(guān)鍵零組件伙伴，共同推動技術(shù)并實踐量產(chǎn)。”

Epson 噴頭事業(yè)部總經(jīng)理Shunya Fukuda指出：“高精度噴墨印刷加法制程成為半導體封裝的重要技術(shù)之一，有望成為推動半導體封裝演進的關(guān)鍵技術(shù)基礎。Epson 具備高精度墨滴控制技術(shù)，以及多元產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)經(jīng)驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產(chǎn)皆能無縫銜接的制造設備，并期望為半導體產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展做出貢獻?！?/p>

此次策略合作標志著朝向更靈活、高效與永續(xù)的半導體制造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 通過整合核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的制程效益。

RDJet 100 ─專為驗證半導體先進封裝金屬化制程中的功能性墨水和基板而設計的實驗室設備

ICJet系列 ─ 用于半導體前、后段制程的量產(chǎn)設備，適用于晶圓和面板級封裝

Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統(tǒng)整合解決方案，推動半導體制程量產(chǎn)化與制程革新