2026 年 2 月 24 日，專注于半導(dǎo)體面板級封裝設(shè)備研發(fā)與制造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴關(guān)系。XTPL 開發(fā)的半導(dǎo)體超精細(xì)點膠設(shè)備，可高度精準(zhǔn)控制功能性納米材料的沉積，線寬范圍從數(shù)十微米到小于 1 微米，已通過顯示器產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)驗證，目前亦拓展至半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程等領(lǐng)域。雙方將攜手推動這項技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及商業(yè)化發(fā)展，為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的完整技術(shù)解決方案。此次合作不僅擴(kuò)展了 Manz 亞智科技產(chǎn)品組合，也進(jìn)一步強化了公司在全球先進(jìn)封裝制程市場的技術(shù)布局。

根據(jù)合作計劃，XTPL 將在 Manz 亞智科技的半導(dǎo)體創(chuàng)新與研發(fā)中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程開發(fā)與驗證平臺。此研發(fā)設(shè)備將協(xié)助客戶導(dǎo)入超精細(xì)點膠技術(shù)，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的完整技術(shù)轉(zhuǎn)移及商業(yè)化路徑，有效縮短新技術(shù)落地時間，提升研發(fā)效率。 此次合作結(jié)合 XTPL 超精細(xì)點膠技術(shù)與 Manz 亞智科技在半導(dǎo)體制程設(shè)備及系統(tǒng)整合的專業(yè)能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應(yīng)用機(jī)會，推動實質(zhì)商業(yè)成果，打造彈性且高效的制造解決方案，滿足客戶多元化需求。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“Manz 亞智科技的既有技術(shù)可支援導(dǎo)電與非導(dǎo)電材料的精準(zhǔn)沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構(gòu)制程需求；導(dǎo)入 XTPL 超精細(xì)點膠技術(shù)后，更進(jìn)一步延伸至 3D 架構(gòu)應(yīng)用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產(chǎn)品組合，也鞏固了我們在全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備市場的創(chuàng)新地位。我們將加速下一世代封裝技術(shù)的市場落地，回應(yīng)對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴(kuò)展性的制造解決方案，協(xié)助客戶降低導(dǎo)入風(fēng)險并縮短驗證至量產(chǎn)的時程。”

XTPL 執(zhí)行長 Filip Granek 補充：“我們非常高興能與在亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有關(guān)鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的納米級超精細(xì)點膠技術(shù)將與 Manz 的先進(jìn)封裝制程、自動化與系統(tǒng)整合解決方案緊密結(jié)合，共同協(xié)力加速創(chuàng)新技術(shù)在先進(jìn)封裝市場的落地與規(guī)模化應(yīng)用。這項合作將推動超精細(xì)點膠技術(shù)創(chuàng)造實質(zhì)商業(yè)機(jī)會，并開啟下一世代半導(dǎo)體制程的新可能性。”