12月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Etnews報(bào)導(dǎo)，為人工智能熱潮所帶來(lái)的旺盛的先進(jìn)封裝需求，英特爾近期宣布了一項(xiàng)重大策略性決定，將其面向人工智能（AI）的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)部署于韓國(guó)仁川松島的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動(dòng)代表著英特爾首次將其核心的先進(jìn)封裝技術(shù)委外合作，并選擇韓國(guó)做為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈的關(guān)鍵戰(zhàn)略基地。

目前云端AI芯片所需的先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要被臺(tái)積電的CoWoS所占據(jù)，但是臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能有限，無(wú)法滿足市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的需求。這也使得不少芯片廠商將目光投向了同樣具備先進(jìn)封裝技術(shù)的英特爾。最新的傳聞顯示，蘋果、高通、谷歌、Meta都在評(píng)估英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)。

而為了滿足市場(chǎng)旺盛的需求，英特爾已經(jīng)在安靠科技韓國(guó)松島K5工廠內(nèi)部建立了基于其“EMIB”先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)線。早在2025年4月，英特爾就已經(jīng)與安靠科技簽署了EMIB技術(shù)合作伙伴關(guān)系，并最終選定松島K5工廠做為實(shí)際推動(dòng)合作的工廠。

EMIB是英特爾專有的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，用于連接不同的半導(dǎo)體芯粒。舉例來(lái)說(shuō)，在AI芯片中，此技術(shù)允許將高帶寬內(nèi)存（HBM）配置在圖形處理器（GPU）的周圍。信號(hào)通過(guò)內(nèi)嵌在半導(dǎo)體基板中的硅橋（silicon bridge）進(jìn)行傳輸。與英偉達(dá)AI芯片通常使用的硅中介層（silicon interposer）相比，EMIB的優(yōu)勢(shì)在于其成本效益和生產(chǎn)效率。由于利用硅橋，EMIB被認(rèn)為在價(jià)格和生產(chǎn)性方面表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)也能實(shí)現(xiàn)精確的2.5D封裝。此外，英特爾還擁有更為先進(jìn)的Foveros 3D封裝技術(shù)。

英特爾過(guò)去一直僅在美國(guó)、馬來(lái)西亞等地的自有工廠進(jìn)行高性能半導(dǎo)體的EMIB封裝。此次將其技術(shù)外包的轉(zhuǎn)變，主要是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求增加，從而擴(kuò)大全球供應(yīng)鏈。

根據(jù)知情的市場(chǎng)人士透露，英特爾在韓國(guó)松島進(jìn)行的準(zhǔn)備工作，不僅包括英特爾自有芯片的封裝，還涵蓋英特爾所承接的晶圓代工訂單，目的是為擴(kuò)充先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力奠定基礎(chǔ)。

當(dāng)前，安靠科技在美國(guó)、韓國(guó)和新加坡等地都設(shè)有先進(jìn)封裝廠。然而，英特爾最終選擇了松島K5工廠，這主要原因在于該廠具備高度先進(jìn)的封裝設(shè)備，使其有能力為北美大型科技公司（如Nvidia和Apple）提供先進(jìn)封裝服務(wù)。此外，韓國(guó)松島在材料、零件、設(shè)備和人力等封裝所需基礎(chǔ)設(shè)施方面的卓越性，也是英特爾做出決策的重要考量因素。這項(xiàng)合作預(yù)期不僅將為松島地區(qū)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)效益，更有助于提升韓國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位。

英特爾已計(jì)劃在2026年量產(chǎn)下一代EMIB技術(shù)——EMIB-T。 EMIB-T是在硅橋上增加了硅通孔（TSV）的先進(jìn)技術(shù)。 TSV能夠提供垂直的信號(hào)傳輸路徑，借此顯著提升最終產(chǎn)品的速度與整體性能。 EMIB-T被視為英特爾在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)籌碼之一。由于英特爾已與安靠科技展開(kāi)全面的EMIB合作，業(yè)界相關(guān)人士普遍預(yù)期，雙方將極有可能繼續(xù)在EMIB-T技術(shù)上延續(xù)伙伴關(guān)系，進(jìn)一步擴(kuò)大兩者間的合作范圍。