12月3日消息，根據(jù)韓國媒體hankyung報(bào)導(dǎo)，三星電子已成功取得英偉達(dá)明年第二代SOCAMM（System on CAMM，SOCAMM 2）的超過50%的供應(yīng)訂單。

報(bào)道稱，英偉達(dá)向DRAM 廠提出的 SOCAMM 年度需求規(guī)模約為200億Gb，三星正洽談承接其中100億Gb 的產(chǎn)量，相當(dāng)于約8.3億顆24Gb LPDDR DRAM，預(yù)計(jì)需要?jiǎng)佑妹吭?至4萬片DRAM晶圓的生產(chǎn)能力，約占三星整體DRAM產(chǎn)能的5%。此外，SK海力士將接下其余多數(shù)需求，美光則僅拿到了少量供應(yīng)訂單。

三星之所以能在SOCAMM 2 的導(dǎo)入階段搶下英偉達(dá)超過50%訂單，可能在于其10nm級(jí)第6代（1c）DRAM在良率與性能表現(xiàn)較為出色，使得SOCAMM 供應(yīng)鏈格局出現(xiàn)明顯調(diào)整，領(lǐng)先了本來占優(yōu)勢的美光。

資料顯示，SOCAMM 是近年英偉達(dá)推動(dòng)的高性能內(nèi)存模塊，采用壓縮連接式CAMM（Compression Attached Memory Module）設(shè)計(jì)，能在更薄的基板上整合多顆低功耗DRAM，較傳統(tǒng)DDR5 RDIMM 在空間效率與能耗上更具優(yōu)勢。

與專為GPU設(shè)計(jì)的HBM不同，SOCAMM 主要支持CPU，在大型AI 推理與數(shù)據(jù)遷移中扮演關(guān)鍵角色。其通過高速銅互連整合DRAM，具備良好散熱與信號(hào)完整性，且模塊可拆卸，使服務(wù)器維護(hù)與升級(jí)更具彈性。

隨著AI 服務(wù)器對(duì)高密度、低功耗內(nèi)存的需求持續(xù)攀升，SOCAMM 被視為繼HBM 之后的另一項(xiàng)重要構(gòu)架演進(jìn)。其模塊化設(shè)計(jì)正讓服務(wù)器內(nèi)存從傳統(tǒng)固定焊接，逐步走向更易維護(hù)、更具彈性的方向。

三星、SK海力士、美光都曾于今年的英偉達(dá)GTC 2025 大會(huì)上展示SOCAMM 原型，但因性能與穩(wěn)定性仍待調(diào)整而延后導(dǎo)入。英偉達(dá)隨后啟動(dòng)了SOCAMM 2 的共同開發(fā)，并預(yù)計(jì)搭配明年推出的Vera CPU 使用。而SOCAMM 2 傳輸速度提升至9,600MT/s，較SOCAMM 1 的8,533MT/s 更快。