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EDA與制造相關(guān)文章

Intel 18A制程SRAM密度曝光

12月5日消息，根據(jù)英特爾計(jì)劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺(tái)積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會(huì)采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時(shí)Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰更具優(yōu)勢(shì)呢？

發(fā)表于：2024/12/6

英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土制造

12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。

發(fā)表于：2024/12/6

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

發(fā)表于：2024/12/6

2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布

12月5月消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的臺(tái)積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

發(fā)表于：2024/12/6

蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法

蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能

發(fā)表于：2024/12/6

WSTS預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模6971億美元

據(jù)日經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2025 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達(dá)到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2024/12/5

Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！

12月4日消息，美國(guó)微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請(qǐng)美國(guó)“芯片法案”的補(bǔ)貼，成為了第一家退出的已獲美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼資格的公司。

發(fā)表于：2024/12/5

SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4

12月4日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。

發(fā)表于：2024/12/5

SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，并創(chuàng)11個(gè)季度以來最大增幅。

發(fā)表于：2024/12/5

韓國(guó)成為全球首個(gè)用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動(dòng)力的國(guó)家

12 月 4 日消息，據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)已經(jīng)成為全球首個(gè)在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動(dòng)力替換為機(jī)器人的國(guó)家。

發(fā)表于：2024/12/5

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財(cái)務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國(guó)亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時(shí)下調(diào)了 2025 財(cái)年第三財(cái)季（即 2024 年 12 月季度）的財(cái)務(wù)指引。

發(fā)表于：2024/12/4

臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口管制

12月2日，美國(guó)拜登政府公布了對(duì)中國(guó)大陸獲取芯片和人工智能（AI）關(guān)鍵部件的新限制，業(yè)界關(guān)注對(duì)臺(tái)積電的影響。臺(tái)積電12月3日回應(yīng)指出，臺(tái)積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預(yù)期，相關(guān)事件對(duì)臺(tái)積公司的可能財(cái)務(wù)影響仍在可控范圍。

發(fā)表于：2024/12/4

中國(guó)四大行業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)提出謹(jǐn)慎采購美國(guó)芯片

12 月 3 日消息，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)今日聲明原文如下

發(fā)表于：2024/12/4

商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告

12月3日消息，今天早些時(shí)候，美國(guó)工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，將 140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。對(duì)于這次的出手，我國(guó)也是迎來了反制措施。就在剛剛，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益、履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制。

發(fā)表于：2024/12/4

美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布

美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲(chǔ)單元面積及存儲(chǔ)密度限制

發(fā)表于：2024/12/3