2月6日消息，Intel CEO陳立武接任這個(gè)位置已經(jīng)一年了，在此之前Intel在幾年內(nèi)換了多位CEO，轉(zhuǎn)型之路艱難，最終迎來跟AMD、NVIDIA一樣的華裔CEO掌管大局。

這幾年困擾Intel最大的麻煩是什么？說簡(jiǎn)單一點(diǎn)就是Intel以往引以為傲的先進(jìn)工藝現(xiàn)在各種難產(chǎn)，導(dǎo)致成本居高不下，而且不斷延期，不僅很難吸引到外部客戶，Intel自己的CPU設(shè)計(jì)部門都要被拖累。

CEO陳立武日前在財(cái)報(bào)會(huì)議上也承認(rèn)了這一點(diǎn)，他表示自己在接任CEO之前擔(dān)任了兩年的董事，最后才決定擔(dān)任現(xiàn)職。

在他接任CEO之時(shí)，工藝良率那是相當(dāng)?shù)夭?，但陳立武表示他從行業(yè)廠商如PDF Solutions普迪飛、KLA科磊（注：這兩家都是重要的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭）那里獲得了幫助，推動(dòng)18A工藝良率不斷提升。

根據(jù)他的說法，陳立武推動(dòng)了18A工藝實(shí)現(xiàn)每月7-8%的良率提升，目前正在看到這種目標(biāo)的速度變化。

Intel要想在晶圓代工業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)更多突破，除了良率之外，陳立武還提到Intel還要控制工藝異變并提供可預(yù)測(cè)性，以及全面的IP，尤其是移動(dòng)客戶所需的低功耗IP，這些都是Intel以往欠缺的。