12月5日消息，根據(jù)外媒wccftech報導(dǎo)，在近日的瑞銀全球科技與人工智能會議上（UBS Global Technology and AI Conference），英特爾副總裁John Pitzer公開駁斥了關(guān)于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞，并強調(diào)外部客戶對于英特爾代工服務(wù)（IFS）提供的芯片和先進封裝解決方案均有著濃厚的興趣，這也是英特爾管理層對代工部門改善現(xiàn)狀充滿信心的主要原因之一。

John Pitzer首先針對市場高度關(guān)注的最新的Intel 18A 制程進展進行了詳細說明。他表示，英特爾正大規(guī)模生產(chǎn)采用Intel 18A 制程的Panther Lake 芯片，這些產(chǎn)品預(yù)計將于2026年1月5日進入零售展示。

John Pitzer 坦承，目前Intel 18A的良率尚未達到“最佳”水平。但是，自新CEO陳立武于3月上任以來，Intel 18A的良率已經(jīng)有了驚人的進展。盡管良率仍需持續(xù)改善，但英特爾現(xiàn)在處于一個有利位置，能夠觀察到良率每月都有可預(yù)測的進步，這種改善程度與業(yè)界平均水準的預(yù)期相符。

關(guān)于后續(xù)即將推出的Intel 18A-P制程，John Pitzer 也證實該制程的制程設(shè)計套件（PDK）已展現(xiàn)出良好成熟度。英特爾計劃重新與外部客戶接洽，以評估他們對該制程的興趣。

Intel 18A-P 和18A-PT 制程將同時用于英特爾內(nèi)部產(chǎn)品和外部客戶產(chǎn)品。由于PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些制程表現(xiàn)出極大的興趣。然而，英特爾代工部門有其既定的客戶策略，其中包括避免主動公開談?wù)摽蛻?，而是等待客戶自行披露使用潛在的?jié)點制程的情況。

此外，先進封裝業(yè)務(wù)正成為英特爾代工部門的一項快速增長的業(yè)務(wù)，這主要是由于臺積電CoWoS 先進封裝產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸。John Pitzer 證實，英特爾在一些先進封裝客戶方面取得了良好的成功。這清楚地表明，英特爾的EMIB、EMIB-T 和Foveros 等封裝解決方案正被客戶視為臺積電先進封裝解決方案的有效替代。

John Pitzer 強調(diào)，目前客戶的接洽是基于一種溢出效應(yīng)（spillover effect），也就是大約在12到18個月前，CoWoS 供應(yīng)極度緊張，許多客戶來到英特爾尋求其先進封裝產(chǎn)能，使得英特爾當時對該業(yè)務(wù)感到非常興奮。然而，盡管英特爾當時可能低估了先進封裝業(yè)務(wù)的潛力，并且在讓Foveros 達到預(yù)期目標方面表現(xiàn)可能稍遜一籌，同時臺積電在增加CoWoS 產(chǎn)能方面做得非常好，但這段經(jīng)歷帶來了重要的改變。尤其是這次的溢出產(chǎn)能需求狀況，讓客戶走進了英特爾的大門，促使雙方的合作轉(zhuǎn)向更具策略性的內(nèi)容。

針對市場關(guān)于代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，如果說英特爾代工部門的樂觀情緒比幾個月前顯著降低，那是錯誤的判斷。目前，代工部門分拆的討論尚未進行。由于外部客戶現(xiàn)在同時考慮采用代工部門提供的芯片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現(xiàn)狀抱持堅定的信心。