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EDA與制造相關(guān)文章

全國(guó)首個(gè)MOR核心技術(shù) 國(guó)產(chǎn)EUV光刻膠啟動(dòng)

9月8日消息，EUV光刻機(jī)是制造5nm以下工藝的關(guān)鍵設(shè)備，同樣重要的還有EUV光刻膠，現(xiàn)在無(wú)錫宣布國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握EUV光刻膠核心技術(shù)的平臺(tái)啟動(dòng)了。

發(fā)表于：2025/9/9

2025Q2中國(guó)大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

近日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

發(fā)表于：2025/9/8

中企統(tǒng)治人形機(jī)器人供應(yīng)鏈

9月8日你知道嗎？當(dāng)美國(guó)還在實(shí)驗(yàn)室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩(wěn)” 頭疼時(shí)，中國(guó)供應(yīng)鏈早已悄悄織就一張大網(wǎng)，把全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報(bào)告直接戳破真相：全球人形機(jī)器人 100 家價(jià)值鏈關(guān)鍵企業(yè)里，56 家來(lái)自中國(guó)，這意味著從核心部件到制造服務(wù)，中國(guó)幾乎承包了半條產(chǎn)業(yè)鏈，美企想繞開？根本沒(méi)門！

發(fā)表于：2025/9/8

高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達(dá)不到高通需求

9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時(shí)直言，Intel的芯片制造技術(shù)目前仍未達(dá)到高通需求，至少對(duì) Snapdragon X而言如此。

發(fā)表于：2025/9/8

Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士

9月5日消息，近日，Intel位于我國(guó)大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業(yè)更名手續(xù)，從“英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)（大連）有限公司”變更為“愛(ài)思開海力士半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)（大連）有限公司”。此前，SK海力士還成立了“愛(ài)思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司”，公司圖標(biāo)用的都是旗下Solidigm LOGO。這標(biāo)志著，SK海力士收購(gòu)Intel閃存業(yè)務(wù)的交易終于畫上了最終的句號(hào)，Intel徹底退出了閃存市場(chǎng)。

發(fā)表于：2025/9/8

2027年國(guó)產(chǎn)芯片自給率最高可達(dá)91%

9月4日消息，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在眾所周知的原因下有了快速發(fā)展的機(jī)遇，卡脖子的問(wèn)題逐步解決，大摩發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)2027年部分產(chǎn)品最高可達(dá)91%的自給率。

發(fā)表于：2025/9/5

臺(tái)積電尋找供應(yīng)商參與12英碳化硅解決載板散熱問(wèn)題

9月4日消息，隨著人工智能（AI）計(jì)算帶來(lái)更高的熱能負(fù)荷，現(xiàn)有散熱材料已難以滿足需求，導(dǎo)致芯片性能下滑。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出消息稱，臺(tái)積電正廣發(fā)“英雄帖”，號(hào)召設(shè)備廠與化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商參與，計(jì)劃將12英單晶碳化硅（SiC）應(yīng)用于散熱載板，取代傳統(tǒng)的氧化鋁、藍(lán)寶石基板或陶瓷基板。

發(fā)表于：2025/9/5

特朗普稱很快將對(duì)芯片征收相當(dāng)可觀關(guān)稅

美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他“很快”將對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口征收關(guān)稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對(duì)美國(guó)的投資。在涉及蘋果可能面臨的進(jìn)口關(guān)稅時(shí)，特朗普周四表示，蘋果首席執(zhí)行官提姆·庫(kù)克的狀況會(huì)不錯(cuò)，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。

發(fā)表于：2025/9/5

英特爾：2026年14A工藝成敗或見(jiàn)分曉

9月5日，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾公司告訴投資者，2026年將是其制造技術(shù)至關(guān)重要的一年，屆時(shí)應(yīng)能顯示出公司是否已準(zhǔn)備好推進(jìn)更先進(jìn)的制造工藝。

發(fā)表于：2025/9/5

芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳以AI與無(wú)線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來(lái)

中國(guó)，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦

發(fā)表于：2025/9/4

淺談線路板打樣技術(shù)及其發(fā)展

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB）可謂是不可或缺的關(guān)鍵部件。它就像人體的神經(jīng)系統(tǒng)，為各種電子元件提供電氣連接，承載著信號(hào)傳輸與電源分配的重任，是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其功能的重要物理載體。

發(fā)表于：2025/9/4

銳科激光成功研制LD直接泵浦近基模萬(wàn)瓦光纖激光器

9 月 3 日消息，據(jù)銳科激光官方公眾號(hào)消息，其高功率項(xiàng)目組近日傳來(lái)重大技術(shù)突破 —— 基于半導(dǎo)體直接泵浦方式和 MOPA 結(jié)構(gòu)，采用公司自研圓形改性摻鐿光纖，成功研制出 LD 直接泵浦近基模萬(wàn)瓦光纖激光器。

發(fā)表于：2025/9/4

象帝先新一代GPU已完成流片驗(yàn)證

此前業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。

發(fā)表于：2025/9/4

消息稱SK海力士撤回DDR4內(nèi)存今年停產(chǎn)計(jì)劃

9 月 3 日消息，韓媒 mk 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，有鑒于幾大 DRAM 內(nèi)存原廠陸續(xù)表示“計(jì)劃停產(chǎn) DDR4”后 DDR4 市場(chǎng)價(jià)格的飆升，在三星電子之后 SK 海力士也撤回了今年停產(chǎn) DDR4 的決定，延長(zhǎng) DDR4 生產(chǎn)時(shí)間。

發(fā)表于：2025/9/3

消息稱小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場(chǎng) 堅(jiān)守臺(tái)積電3nm

9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會(huì)迭代。由此看來(lái)，玄戒O2將在明年登場(chǎng)，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。

發(fā)表于：2025/9/3