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美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed將申請破產(chǎn)重組

6 月 23 日消息，美國北卡羅來納州的電動汽車半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權(quán)人達(dá)成協(xié)議，作為破產(chǎn)重組計(jì)劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務(wù)削減 70%。

發(fā)表于：6/23/2025

傳聯(lián)電計(jì)劃收購彩晶南科廠以發(fā)展先進(jìn)封裝

近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯(lián)電響應(yīng)表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴(kuò)廠的可能。未來將依據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，持續(xù)在臺灣推進(jìn)更完整的先進(jìn)封裝解決方案。聯(lián)電目前于南科設(shè)有Fab 12A廠，于2002年開始量產(chǎn)，現(xiàn)已導(dǎo)入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規(guī)劃用于發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

發(fā)表于：6/23/2025

美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免”

美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，負(fù)責(zé)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）的商務(wù)部副部長杰弗里·凱斯勒（Jeffrey Kessler）已經(jīng)通知三星電子、SK海力士、臺積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國計(jì)劃取消允許它們在中國使用美國技術(shù)（主要是半導(dǎo)體設(shè)備）的豁免。

發(fā)表于：6/23/2025

消息稱軟銀構(gòu)想在美國建設(shè)萬億美元超級科技工業(yè)綜合體

6 月 20 日消息，彭博社早些時(shí)候報(bào)道稱，軟銀創(chuàng)始人孫正義構(gòu)想在美國亞利桑那州建設(shè)一個(gè)價(jià)值萬億美元的工業(yè)綜合體，覆蓋從 AI 到工業(yè)機(jī)器人的多樣化產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：6/20/2025

消息稱三星緊急開會檢討為何錯(cuò)失谷歌Tensor訂單

6 月 19 日消息，谷歌計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出旗艦手機(jī) Pixel 10 系列，屆時(shí)將首次采用由臺積電量產(chǎn)的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節(jié)點(diǎn)，并采用 InFO-POP 封裝。

發(fā)表于：6/20/2025

中國礦機(jī)三巨頭赴美設(shè)廠

6月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，全球前三大比特幣和加密貨幣礦機(jī)制造商比特大陸、嘉楠耘智和比特微電子為規(guī)避美國關(guān)稅政策影響，都計(jì)劃在美國設(shè)立制造工廠并建立供應(yīng)鏈。 “礦機(jī)”市場持續(xù)增長，中國廠商占據(jù)壟斷地位隨著近年來加密貨幣市場的持續(xù)增長，以及具有代表性的比特幣價(jià)格突破10萬美元，市場對于虛擬貨幣礦機(jī)的需求也是非常的旺盛。根據(jù)分析師的預(yù)測，到 2028 年，礦機(jī)行業(yè)的價(jià)值將達(dá)到 120 億美元。

發(fā)表于：6/20/2025

英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計(jì)（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機(jī)）的依賴。這一觀點(diǎn)挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機(jī)是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點(diǎn)）的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計(jì)“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計(jì)，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/20/2025

臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時(shí)沒能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運(yùn)營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導(dǎo)體代工巨頭。

發(fā)表于：6/20/2025

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計(jì)理念與實(shí)體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計(jì)、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025

臺積電“全球擴(kuò)產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺媒報(bào)道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴(kuò)產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：6/20/2025

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進(jìn)一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，不僅改進(jìn)了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025

臺系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級封裝

6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導(dǎo)體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

發(fā)表于：6/18/2025

消息稱英特爾下月全球裁員超萬人

6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠(yuǎn)影響。英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況，預(yù)計(jì)削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實(shí)施。

發(fā)表于：6/18/2025

臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進(jìn)行封裝

6月17日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進(jìn)行封裝。據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進(jìn)封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：6/18/2025