EDA與制造相關(guān)文章 應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設(shè)備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發(fā)表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或?qū)h(huán)比下滑9% WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環(huán)比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發(fā)表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當?shù)貢r間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟與氣候部的最終核準與發(fā)放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車、消費等領(lǐng)域供應(yīng)。該項目整體投資規(guī)模達 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設(shè)備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導(dǎo)體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發(fā)表于：2/21/2025 英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％ 2月20日消息，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài)，而要想生產(chǎn)這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。 根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！ 發(fā)表于：2/20/2025 7大AI服務(wù)器代工廠擬擴大在美投資 2月19日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應(yīng)對策略”為題發(fā)表演講時，提到中國臺灣七大AI服務(wù)器代工廠鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達、仁寶與和碩陸續(xù)前往美國德克薩斯州考察，預(yù)計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃。 發(fā)表于：2/20/2025 特朗普：將對半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間2月18日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會對汽車、半導(dǎo)體和藥品進口征收約 25% 的關(guān)稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。 在今年1月下旬的美國共和黨籍國會議員的一場會議上，特朗普就曾公開表示，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。 發(fā)表于：2/20/2025 Intel高層認為晶圓廠控制權(quán)交給臺積電是個可怕的錯誤 2月18日消息，近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位，其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。 發(fā)表于：2/20/2025 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年 2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由，對因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導(dǎo)體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。 發(fā)表于：2/20/2025 SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營收115億美元 2月19日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。 發(fā)表于：2/20/2025 英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟 2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。 發(fā)表于：2/19/2025 西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設(shè)計流程 2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝整合解決方案。 發(fā)表于：2/19/2025 Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片 德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內(nèi)過渡到批量生產(chǎn)。德國聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：2/19/2025 日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線 2月18日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當?shù)胤鉁y產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級。 發(fā)表于：2/19/2025 存儲大廠積極爭奪半導(dǎo)體人才 2月18日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea報導(dǎo)，隨著存儲芯片市場競爭加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對于半導(dǎo)體人才的爭奪。 發(fā)表于：2/19/2025 ?…22232425262728293031…?
