隨著人工智能熱潮不斷推動(dòng)高性能印刷電路板的需求，產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)瓶頸正在不斷挑動(dòng)資本市場的神經(jīng)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，有關(guān)高端玻璃纖維布（glass cloth）供應(yīng)緊張的消息引發(fā)市場騷動(dòng)。有消息稱，蘋果、高通等消費(fèi)電子大廠在英偉達(dá)、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭搶有限貨源的壓力下，被迫尋求新的供應(yīng)來源。

玻璃纖維布是芯片基板和印刷電路板中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件，因此高端玻纖布的供應(yīng)瓶頸相當(dāng)于卡住高端PCB的供應(yīng)。問題在于，目前全球最高等級的玻纖布幾乎全部由日東紡織一家公司生產(chǎn)。

蘋果在iPhone中最早采用高端玻璃纖維，遠(yuǎn)早于AI芯片巨頭在產(chǎn)品中大規(guī)模部署這種材料。但即便是蘋果這樣的供應(yīng)鏈大玩家，也被英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜等巨頭的搶購打了一個(gè)措手不及。

據(jù)悉，隨著爭搶Low CTE布（低熱膨脹系數(shù)玻纖布）的壓力升溫，為了確保高端封裝基材BT基板（雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基板）的供應(yīng)，蘋果公司去年秋季已經(jīng)派員駐扎在三菱瓦斯化學(xué)，但核心供應(yīng)問題依然出在日東紡織的玻纖布供應(yīng)。蘋果甚至還向日本政府官員尋求幫助，希望能夠協(xié)助確保更多的玻纖布供應(yīng)來滿足其2026年產(chǎn)品線。

早些時(shí)候也有消息稱，英偉達(dá)、AMD也曾派員拜訪日東紡織，希望為AI芯片的生產(chǎn)確保供應(yīng)。

最新消息指出，這些努力幾乎都沒用，因?yàn)槿毡竟緮U(kuò)產(chǎn)的能力相當(dāng)有限。

據(jù)一位向蘋果、英偉達(dá)、AMD提供基板的供應(yīng)商高管表示：“沒有新產(chǎn)能就是沒有新產(chǎn)能，即便你向日東紡織施壓也沒用?，F(xiàn)在只能等到日東紡織的新產(chǎn)能在2027年下半年投產(chǎn)，情況才會真正出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)?！?/p>

被科技巨頭團(tuán)團(tuán)圍住的日東紡織，早些時(shí)候也明確表示不會大舉擴(kuò)產(chǎn)。日東紡織的社長多田弘行承認(rèn)，會因此“不可避免地失去一些市場份額”，但也強(qiáng)調(diào)像他們這樣的小型供應(yīng)商，所能承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)也是有限的。

對于科技巨頭而言，苦等到2027年底顯然是無法接受的答案。據(jù)多位知情人士表示，高通已經(jīng)拜訪過另一家日本玻纖布供應(yīng)商尤尼吉可（Unitika），但這家公司的產(chǎn)能遠(yuǎn)低于日東紡織。

蘋果公司則在努力培養(yǎng)替代來源。據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向一家中國玻纖布制造商派遣員工，并要求現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)助這家公司進(jìn)行質(zhì)量改進(jìn)。

面對需求旺盛但供應(yīng)短缺的局面，許多玻璃制造商也在躍躍欲試。但知情人士表示，新進(jìn)入者恐難快速滿足產(chǎn)能和質(zhì)量的要求，而科技巨頭也不敢冒險(xiǎn)采用可能影響最終產(chǎn)品質(zhì)量的基板來承載其高端芯片。

不過也有知情人士稱，蘋果已經(jīng)與供應(yīng)商討論過使用相對沒那么高端的玻纖布，但測試和驗(yàn)證替代材料都需要時(shí)間，短期內(nèi)難以改善現(xiàn)狀。