EDA與制造相關(guān)文章 ASML預(yù)計(jì)2030年?duì)I收最高將達(dá)600億歐元 11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇，從而實(shí)現(xiàn)顯著的營收和盈利增長?！? 鑒于半導(dǎo)體在多種社會(huì)宏觀趨勢中的關(guān)鍵推動(dòng)作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。 除了多個(gè)重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個(gè)重大驅(qū)動(dòng)力，ASML 認(rèn)為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了顯著機(jī)遇。 發(fā)表于：2024/11/15 三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案 據(jù)韓國媒體MK報(bào)道，三星已經(jīng)啟動(dòng)了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。 發(fā)表于：2024/11/15 臺(tái)積電美國工廠遭遇集體訴訟 臺(tái)積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會(huì)中文員工 發(fā)表于：2024/11/15 天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 發(fā)表于：2024/11/14 消息稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)Exynos芯片 11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。 發(fā)表于：2024/11/14 華潤豪擲117億成長電科技最大股東 11月14日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。 發(fā)表于：2024/11/14 傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕 臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺(tái)灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。 發(fā)表于：2024/11/14 SEMI報(bào)告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8% 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 旗下 SMG 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報(bào)告。該報(bào)告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬平方英寸（MSI）。 發(fā)表于：2024/11/13 國產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點(diǎn)火投產(chǎn) 11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點(diǎn)火投產(chǎn)。 據(jù)介紹，國產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應(yīng)用了國家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設(shè)計(jì)產(chǎn)能再提升 20%。 發(fā)表于：2024/11/13 臺(tái)積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升 11月13日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機(jī)芯片流片量，受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機(jī)芯片的帶動(dòng)，明年上半年臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達(dá)到101%。 發(fā)表于：2024/11/13 龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國工業(yè)可控 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。 大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地。 基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2024/11/13 三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線 三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年底完工 發(fā)表于：2024/11/13 日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展 11月12日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計(jì)劃，要求日本政府2030財(cái)年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導(dǎo)體和人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 石破茂在新聞發(fā)表會(huì)表示，該援助計(jì)劃框架的制定，有望在10年內(nèi)吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計(jì)劃將納入11月定案的“全面經(jīng)濟(jì)方案”。援助形式包括補(bǔ)助、政府附屬機(jī)構(gòu)投資，以及為私營金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強(qiáng)調(diào)，日本不會(huì)發(fā)行赤字政府債券資助這項(xiàng)計(jì)劃。 發(fā)表于：2024/11/13 首款國產(chǎn)科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)仿真軟件北太天元v4.0版發(fā)布 首款國產(chǎn)科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)仿真軟件“北太天元”v4.0 版發(fā)布：統(tǒng)一界面風(fēng)格、支持面向?qū)ο蟮睦^承特性 發(fā)表于：2024/11/12 歐盟擬斥資1.33億歐元在荷蘭建設(shè)光子集成電路中試線 11 月 12 日消息，根據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公告，歐盟擬斥資 1.33 億歐元（注：當(dāng)前約 10.24 億元人民幣）在荷蘭建設(shè)一條光子集成電路（PIC）中試線。 發(fā)表于：2024/11/12 ?…21222324252627282930…?
