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EDA與制造相關(guān)文章

全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn)

全球2納米芯片代工領(lǐng)域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫三星撬不動客戶！

發(fā)表于：2024/9/6

臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運行

臺積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片

發(fā)表于：2024/9/6

臺積電領(lǐng)銜臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài)

臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài)

發(fā)表于：2024/9/6

國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納

國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7%

發(fā)表于：2024/9/6

SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E

SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。

發(fā)表于：2024/9/5

OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃

掀翻蘋果，擺脫英偉達，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃

發(fā)表于：2024/9/5

三星電子宣布中國銷售部門裁員130人

9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標準來篩選裁員對象。針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。

發(fā)表于：2024/9/5

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā)

發(fā)表于：2024/9/5

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

發(fā)表于：2024/9/5

越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。

發(fā)表于：2024/9/5

英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn)

9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時無法確定雙方的合作關(guān)系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从媱澰诿髂觊_始大批量生產(chǎn)。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評估尚未結(jié)束。"

發(fā)表于：2024/9/5

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

發(fā)表于：2024/9/5

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用

發(fā)表于：2024/9/5

ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導(dǎo)體等重要半導(dǎo)體廠商和研究機構(gòu)。

發(fā)表于：2024/9/5

使用Cadence AI技術(shù)加速驗證效率提升

隨著硬件設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量并行測試的方法治標不治本。如何在投片前做到驗證關(guān)鍵指標收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅(qū)動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅(qū)動的Verisium apps和采用機器學(xué)習(xí)技術(shù)Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現(xiàn)方案，并給出了項目實驗提升結(jié)果。

發(fā)表于：2024/9/4