EDA與制造相關(guān)文章 AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預(yù)測數(shù)字，結(jié)果遠低于外界預(yù)期，主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場。 發(fā)表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！ 發(fā)表于：1/10/2025 豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發(fā)表于：1/9/2025 2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達578億美元 據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：1/9/2025 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報告預(yù)計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時，預(yù)計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發(fā)表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運 發(fā)表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn) 1月7日消息，英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當(dāng)中透露，其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進入全面量產(chǎn)（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務(wù)提供商（CSP）都已部署并運行相關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/8/2025 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計劃2026年量產(chǎn)交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會發(fā)布會現(xiàn)場介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾?，希望全球科技愛好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過3,000臺超前預(yù)訂訂單，并計劃于2026年開始交付”。 發(fā)表于：1/8/2025 英特爾宣布不會放棄和關(guān)閉旗下獨立顯卡業(yè)務(wù) 1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報導(dǎo)，英特爾臨時聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續(xù)朝這個方向進行戰(zhàn)略投資?！? 發(fā)表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué) 英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 發(fā)表于：1/7/2025 歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務(wù)上是有回報的，但歐盟到2030年實現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無法通過目前的支持水平實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/7/2025 ?…20212223242526272829…?
