1月21日消息，在韓國三星電子低調(diào)地發(fā)布了Exynos 2600 移動處理器之后，三星電子代工部門進(jìn)一步公開了其芯片設(shè)計中最具突破性的核心技術(shù)FoWLP_HPB，這被視為解決當(dāng)前移動芯片散熱難題的關(guān)鍵方案。此前還有市場消息指出，該技術(shù)已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內(nèi)的競爭對手高度關(guān)注。

根據(jù)三星電子的說法，透過封裝技術(shù)的創(chuàng)新，目的在于解決當(dāng)前移動處理器因散熱限制而無法發(fā)揮極致效能的問題。目前的旗艦智能手機(jī)芯片雖然能以驚人的頻率運(yùn)作，但熱量管理始終設(shè)定了特定的性能上限。傳統(tǒng)的設(shè)計中，DRAM堆疊在CPU上面往往會限制熱量從CPU芯粒導(dǎo)出，成為主要的散熱障礙。

為了克服這一點(diǎn)，三星的FoWLP_HPB 技術(shù)采取了以下關(guān)鍵措施：

縮減DRAM 尺寸，通過減小阻礙散熱路徑的DRAM 大小，打通熱量傳導(dǎo)的瓶頸。
加裝HPB 導(dǎo)熱塊，如此專門的導(dǎo)熱塊搭配來以促進(jìn)熱量向外釋放。
應(yīng)用高介電常數(shù)EMC，以采用High-k 環(huán)氧模路復(fù)合材料（EMC），確保熱量能高效地朝HPB 方向傳遞。

這些技術(shù)革新使得三星電子的移動處理器封裝能達(dá)到高效的向外散熱效能。數(shù)據(jù)顯示，與先前的封裝方案相比，新技術(shù)能將熱阻降低多達(dá)16%，進(jìn)一步帶來顯著的性能增強(qiáng)。

目前，這項技術(shù)的影響力不僅止于三星電子自家的Exynos 系列處理器，市場消息指出，早在2025 年12 月中旬，就已經(jīng)傳出三星電子正將該技術(shù)推銷給蘋果和高通等競爭對手。

市場分析師分析認(rèn)為，競爭對手的芯片設(shè)計師也正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是高通下一代的移動處理器Snapdragon 8 Elite ，被認(rèn)為將需要更強(qiáng)效的散熱解決方案。

根據(jù)TechPowerUp 的報導(dǎo)，HPB 技術(shù)目前已被許多使用安卓芯片的制造商所采用。尤其，更強(qiáng)的散熱能力將直接解鎖非三星的電子新一代移動處理器具備更大的超頻潛力（overclocking capabilities） 的能力。這代表著，三星的這項封裝技術(shù)或許將成為推動整個安卓陣營效能再升級的幕后功臣。