EDA與制造相關文章 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應用聯(lián)盟 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測技術，成立AI應用聯(lián)盟 發(fā)表于：1/2/2025 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高 1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調(diào)整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿(mào)易順差為65億美元，連續(xù)19個月保持順差。 發(fā)表于：1/2/2025 Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職 2025年1月1日消息，據(jù)英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執(zhí)行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。 發(fā)表于：1/2/2025 2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10% 12月31日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續(xù)上升，訂單需求下降等挑戰(zhàn)，平均合約價恐環(huán)比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產(chǎn)品部分，由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產(chǎn)品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續(xù)下探。 發(fā)表于：1/2/2025 美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產(chǎn)能 2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產(chǎn)能。該項目將升級該設施，為工業(yè)、汽車、航空航天和國防應用生產(chǎn)專用DRAM存儲器，預計將創(chuàng)造340個就業(yè)機會。 發(fā)表于：1/2/2025 IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。 發(fā)表于：12/31/2024 三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產(chǎn)測試。報道指與上代開發(fā)進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產(chǎn)，目標在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。 發(fā)表于：12/31/2024 三星準備開發(fā)傳統(tǒng)結構1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當?shù)貢r間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規(guī)結構的 1e nm制程 DRAM，實現(xiàn)先進內(nèi)存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術儲備。 發(fā)表于：12/31/2024 聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產(chǎn)給立訊有限 聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產(chǎn)，立訊有限將接盤！ 發(fā)表于：12/31/2024 SK海力士中國公司被曝裁員 12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經(jīng)濟等報道，業(yè)內(nèi)人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對員工重組。 爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產(chǎn)工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。 發(fā)表于：12/31/2024 消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合 12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關鍵技術微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。 發(fā)表于：12/31/2024 臺積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝 據(jù)日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據(jù)臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產(chǎn)”。 木村敬指出，為了對工廠廢水進行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過不知道具體的量產(chǎn)日期。 發(fā)表于：12/31/2024 消息稱2025年臺積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴峻 12月27日消息，根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。 發(fā)表于：12/31/2024 臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm 12月30日消息，據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。 發(fā)表于：12/31/2024 英諾賽科今日在港招股 氮化鎵功率半導體新星升起 香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會議指，要以科技創(chuàng)新引領新質生產(chǎn)力發(fā)展，建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。以半導體為代表的硬科技兼具「經(jīng)濟順周期」與「新質生產(chǎn)力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復蘇趨勢逐漸明朗，各細分板塊投資機遇顯現(xiàn)。 發(fā)表于：12/30/2024 ?…23242526272829303132…?
