SIA：Q3全球半導體銷售額同比增長23.2%

11月6日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。2024年9月的全球銷售額為553億美元，與2024年8月的531億美元相比增長了4.1%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半導體市場持續(xù)增長，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。在美洲同比增長46.3%的推動下，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的單月總額?！?/a>

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預(yù)計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售的設(shè)備很快將通過中國本土企業(yè)或第三方出售。 業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子最近在半導體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。與多家公司的討論已經(jīng)開始，預(yù)計出售過程將于2025年正式開始。銷售的設(shè)備大部分是100層3D NAND設(shè)備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。

發(fā)表于：2024/11/7

聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺積電2nm制程

聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺積電2nm制程

發(fā)表于：2024/11/7

馬斯克要求SpaceX供應(yīng)商將生產(chǎn)搬出中國臺灣

11月7日消息，據(jù)路透社報道，特斯拉、SpaceX首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克已經(jīng)要求為SpaceX提供零部件的中國臺灣供應(yīng)商將生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬出中國臺灣。 報道稱，這一消息來源于受雇于這些SpaceX臺灣供應(yīng)商的工作人員及商業(yè)文件。SpaceX向“星鏈”系統(tǒng)提供零部件的臺灣供應(yīng)商表示，由于地緣政治風險，希望這些企業(yè)將生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。

發(fā)表于：2024/11/7

TrendForce預(yù)測2025年DRAM產(chǎn)量同比增長25%

11 月 6 日消息，TrendForce 今日發(fā)布最新研報，稱 DRAM 產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預(yù)計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。 由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經(jīng)展開新的擴產(chǎn)計劃，TrendForce 預(yù)估 2025 年整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。

發(fā)表于：2024/11/7

消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼

消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業(yè)《CHIPS》法案補貼

發(fā)表于：2024/11/7

錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機

11月7日消息，據(jù)媒體報道，三星目前正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。 一方面，公司在先進半導體技術(shù)發(fā)展上似乎停滯不前，另一方面，過時的企業(yè)文化導致人才流失問題日益嚴重。

發(fā)表于：2024/11/7

鎧俠預(yù)計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預(yù)計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：2024/11/7

蘋果擬聯(lián)手富士康在中國臺灣生產(chǎn)AI服務(wù)器

據(jù)日經(jīng)報道，蘋果正與富士康討論在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn) AI 服務(wù)器，旨在增強 Apple Intelligence 設(shè)備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實這家公司同時也在生產(chǎn) Nvidia 的 AI 服務(wù)器，甚至計劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報道。 消息人士稱，其承接蘋果服務(wù)器的能力可能比較有限。據(jù)稱，蘋果打算為這些 AI 服務(wù)器使用自研芯片，主要場景是內(nèi)部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產(chǎn)量較小。為了增強其 AI 服務(wù)器能力，蘋果還打算與聯(lián)想及其他較小的供應(yīng)商進行合作，以協(xié)助服務(wù)器設(shè)計和生產(chǎn)工作。

發(fā)表于：2024/11/7

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導體研究機構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報告稱，隨著極紫外 （EUV） 光刻技術(shù)的演進，該技術(shù)日益增長的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。 目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。

發(fā)表于：2024/11/5

SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于：2024/11/5

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。 此前臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/11/5

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進博會

（中國上海，2024年11月4日）——半導體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。

發(fā)表于：2024/11/5

美國半導體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，在美國政府的最新指令下，美國半導體企業(yè)正在將中國公司從自己的供應(yīng)鏈當中剔除。 報道稱，美國半導體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商，需要找到從中國獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露，供應(yīng)商還被告知，他們甚至不能有中國投資者或股東。 據(jù)知情人士透露，傳達這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等。這兩家美國廠商是全球前五的半導體設(shè)備供應(yīng)商，它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于：2024/11/5

存儲模組大廠品安一半員工被裁

11月4日消息，臺灣存儲模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結(jié)束委托，業(yè)務(wù)出現(xiàn)縮減，預(yù)計在11月依法遣散約250名員工。 根據(jù)品安今年年報，截至3月底，員工人數(shù)合計共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：2024/11/5