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EDA與制造相關(guān)文章

RS Technologies宣布投資12.17億元擴(kuò)產(chǎn)再生晶圓

2月18日消息，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求旺盛，全球再生晶圓大廠RS Technologies近日宣布將投資254億日元（約合人民幣12.17億元），繼續(xù)擴(kuò)大在日本、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸的再生晶圓產(chǎn)能，目標(biāo)在2027年建立全球100萬(wàn)片以上的月產(chǎn)能。

發(fā)表于：2/18/2025

英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產(chǎn)品

近日，英飛凌通過(guò)官網(wǎng)宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路線圖上取得了重大進(jìn)展，已于 2025 年第一季度向客戶發(fā)布首批基于先進(jìn) 200 毫米 SiC 技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn)，為可再生能源、火車和電動(dòng)汽車等高壓應(yīng)用提供一流的 SiC 功率技術(shù)。此外，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的制造基地也將從 150 毫米（6英寸）晶圓向更大、更高效的 200 毫米直徑晶圓的過(guò)渡正在全面推進(jìn)。新建的 Module 3 即將根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)始大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/18/2025

英偉達(dá)被曝研發(fā)SOCAMM內(nèi)存

2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)，可在性能方面帶來(lái)巨大飛躍。該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強(qiáng)，有望成為內(nèi)存市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠商進(jìn)行 SOCAMM 原型機(jī)的性能測(cè)試，預(yù)計(jì)最快將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/18/2025

傳SK海力士與三星將停用中國(guó)EDA

傳SK海力士、三星將停用中國(guó)EDA

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)

消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)，全力爭(zhēng)取HBM3E訂單

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺(tái)積電、高通、博通等巨頭

發(fā)表于：2/18/2025

宏碁宣布對(duì)美出口筆記本電腦漲價(jià)10%

隨著宏碁率先宣布對(duì)銷往美國(guó)的PC產(chǎn)品漲價(jià)10%，業(yè)界預(yù)期，后續(xù)聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、蘋(píng)果等品牌也將會(huì)跟進(jìn)漲價(jià)。

發(fā)表于：2/18/2025

今年一季度NAND Flash價(jià)格將繼續(xù)下跌13-18%

2月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，今年第一季NAND Flash市場(chǎng)將持續(xù)面臨供過(guò)于求的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格下滑13-18%，供應(yīng)商面臨虧損困境。TrendForce認(rèn)為，目前NAND Flash 市場(chǎng)的供需結(jié)構(gòu)將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產(chǎn)、智能手機(jī)庫(kù)存去化、AI 及DeepSeek效應(yīng)等因素將推升對(duì)于NAND Flash的需求，有望緩解供過(guò)于求的局面，預(yù)期下半年也將迎來(lái)NAND Flash價(jià)格回升。

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱臺(tái)積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動(dòng)工

2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門(mén)人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過(guò)目前看來(lái)有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電方面計(jì)劃邀請(qǐng)美國(guó)政府重要官員出席 Fab 21 p 的動(dòng)土典禮。

發(fā)表于：2/17/2025

應(yīng)用材料對(duì)部分中國(guó)客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財(cái)季報(bào)告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國(guó)新的出口管制政策而損失4億美元營(yíng)收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長(zhǎng)7％，GAAP毛利率48.8％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國(guó)市場(chǎng)一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過(guò)三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級(jí)管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國(guó)市場(chǎng)收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)導(dǎo)，AMD正在測(cè)試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計(jì)會(huì)是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2/17/2025

英特爾下代獨(dú)立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工

2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號(hào)為“Celestial”的獨(dú)立顯卡，可能會(huì)采用全新的Xe3P架構(gòu)。此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，不過(guò)最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會(huì)由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨(dú)顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：2/17/2025

SK海力士20萬(wàn)億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)入沖刺階段

2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文，報(bào)道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準(zhǔn)備。M15X 工廠計(jì)劃于今年第四季度正式投產(chǎn)，目前正全力推進(jìn)各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負(fù)責(zé)人選進(jìn)行了內(nèi)部意見(jiàn)征集，隨后還啟動(dòng)了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計(jì)劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎(chǔ)上補(bǔ)充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：2/17/2025

2025年1月DRAM價(jià)格創(chuàng)近2年來(lái)最大跌幅

2月14日，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求疲弱，加上中國(guó)買(mǎi)家擴(kuò)大采用國(guó)產(chǎn)DRAM，導(dǎo)致全球DRAM需求放緩，今年1月DRAM價(jià)格環(huán)比下跌6%。

發(fā)表于：2/17/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年總收入將達(dá)到7050億美元。

發(fā)表于：2/17/2025