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臺積電再次否認(rèn)入股英特爾晶圓廠

4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財(cái)報(bào)。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實(shí)現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應(yīng)了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。

發(fā)表于：4/18/2025

群創(chuàng)發(fā)聲明否認(rèn)面板級封裝技術(shù)能力不足

4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報(bào)道，發(fā)布了澄清聲明，否認(rèn)相關(guān)不實(shí)報(bào)道。

發(fā)表于：4/18/2025

半導(dǎo)體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅(qū)動CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。

發(fā)表于：4/17/2025

HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范

4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/17/2025

流片地即原產(chǎn)地美國35座主要晶圓廠匯總

日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

發(fā)表于：4/16/2025

傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù)

4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，為應(yīng)對美國特朗普政府即將出臺的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國芯片大廠紛紛擴(kuò)大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。

發(fā)表于：4/16/2025

美國晶圓廠訂單激增臺積電將漲價(jià)30%

4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報(bào)道，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達(dá)美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導(dǎo)體關(guān)稅，開始紛紛擴(kuò)大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應(yīng)對產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，或?qū)q價(jià)30%。報(bào)道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊(duì)爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計(jì)劃對代工報(bào)價(jià)調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步縮小。

發(fā)表于：4/16/2025

GPIO口高速電路與PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)解析

引言在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔(dān)著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?wù)。隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設(shè)計(jì)已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ?。本文將從電路設(shè)計(jì)與PCB實(shí)現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設(shè)計(jì)方法論。

發(fā)表于：4/16/2025

AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā)

4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。

發(fā)表于：4/15/2025

商業(yè)航天新進(jìn)展天鵲系列火箭發(fā)動機(jī)第100臺下線

4月15日消息，據(jù)報(bào)道，朱雀三號可重復(fù)使用火箭試驗(yàn)箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗(yàn)，同時(shí)其搭載的天鵲系列發(fā)動機(jī)實(shí)現(xiàn)第100臺下線。這一系列突破標(biāo)志著我國在可重復(fù)使用運(yùn)載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

發(fā)表于：4/15/2025

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月14日晚間，美國商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進(jìn)口半導(dǎo)體及半導(dǎo)體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進(jìn)口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

發(fā)表于：4/15/2025

韓國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。

發(fā)表于：4/15/2025

NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造

4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計(jì)算機(jī)。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設(shè)了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進(jìn)行Blackwell的封裝、測試。富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達(dá)拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

發(fā)表于：4/15/2025

歐盟將建5座AI數(shù)據(jù)中心每座將配備約10萬個AI芯片

近日，歐盟委員會公布了其人工智能大陸行動計(jì)劃，打算建立了一個構(gòu)架，以加強(qiáng)歐盟的人工智能（AI）計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。其中，該計(jì)劃將以設(shè)立5座AI數(shù)據(jù)中心為核心，每座數(shù)據(jù)中心將配備約10萬個AI芯片，相較于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，其擁有的訓(xùn)練數(shù)量將提高達(dá)四倍。

發(fā)表于：4/14/2025

對中國組裝電子產(chǎn)品的關(guān)稅豁免只是暫時(shí)

4月14日消息，上周六美國海關(guān)突然宣布，對筆記本電腦、智能手機(jī)、集成電路等豁免征收“對等關(guān)稅”。

發(fā)表于：4/14/2025