EDA與制造相關(guān)文章 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 發(fā)表于：2024/10/18 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證 發(fā)表于：2024/10/18 ASML確認(rèn)出貨第三臺High NA EUV光刻機(jī) ASML確認(rèn)出貨第三臺High NA EUV光刻機(jī) 發(fā)表于：2024/10/18 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺 全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺采用獨(dú)立雙腔設(shè)計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。 發(fā)表于：2024/10/18 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1% 10月16日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補(bǔ)需求驅(qū)動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。 發(fā)表于：2024/10/17 2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117% 10月16日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。 發(fā)表于：2024/10/17 太紫薇國產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證 太紫薇國產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證 發(fā)表于：2024/10/16 Intel第一顆18A工藝CPU亮相 10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。 此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品?！?/a> 發(fā)表于：2024/10/16 ASML發(fā)布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元 荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年第三季度財報。2024年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤達(dá)21億歐元。 發(fā)表于：2024/10/16 光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期 光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期，股價暴跌16% 發(fā)表于：2024/10/16 電子系統(tǒng)設(shè)計與制造的五條數(shù)字主線 數(shù)字化轉(zhuǎn)型涉及數(shù)字技術(shù)的集成和業(yè)務(wù)流程的重新構(gòu)想，以增強(qiáng)運(yùn)營、改善客戶體驗(yàn)和推動創(chuàng)新，而數(shù)字主線是這一轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵部分，它們使數(shù)據(jù)和信息能夠在流程、系統(tǒng)或組織的各個階段無縫流動，對于管理復(fù)雜性和在不斷變化的電子行業(yè)中保持競爭力而言至關(guān)重要。 發(fā)表于：2024/10/15 DIGITIMES預(yù)估2024年中國大陸芯片出口額950億美元 DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機(jī)需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進(jìn)出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。 分析師簡琮訓(xùn)指出，2024年中國大陸進(jìn)口IC金額預(yù)估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)，將為中國大陸前三大進(jìn)口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)，中國大陸自美國進(jìn)口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 發(fā)表于：2024/10/15 消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商Rapidus 消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資 發(fā)表于：2024/10/15 信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場 信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！ 發(fā)表于：2024/10/15 半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASMPT確認(rèn)：已收到獨(dú)立第三方私有化收購邀約 半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASMPT確認(rèn)：已收到獨(dú)立第三方私有化收購邀約！ 發(fā)表于：2024/10/15 ?…28293031323334353637…?
