EDA與制造相關(guān)文章 新思科技和臺積電為萬億晶體管AI和多芯粒芯片設(shè)計鋪平了道路 9月25日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布與晶圓代工龍頭大廠臺積電持續(xù)密切合作，基于臺積電最先進的工藝和 3DFabric 技術(shù)，提供了先進的 EDA 和 IP 解決方案，以加速 AI 和多芯粒設(shè)計的創(chuàng)新。AI 應(yīng)用中無休止的計算需求要求半導(dǎo)體技術(shù)跟上步伐。從行業(yè)領(lǐng)先的 AI 驅(qū)動型 EDA 套件（由 Synopsys.ai? 提供支持以提高生產(chǎn)力和芯片結(jié)果），到促進向 2.5/3D 多芯粒架構(gòu)遷移的完整解決方案，新思科技和臺積電幾十年來一直密切合作，為未來十億到萬億晶體管的 AI 芯片設(shè)計鋪平了道路。 發(fā)表于：2024/9/27 SK海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn)12層HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/9/26 三星電子代工業(yè)務(wù)遇困局不斷 三星電子代工業(yè)務(wù)遇困局：成熟制程水平落后、先進制程難獲訂單 發(fā)表于：2024/9/26 美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼 美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼，高壓半導(dǎo)體企業(yè)Polar獲1.23億美元 發(fā)表于：2024/9/26 英特爾首款18A芯片正式亮相 9月25日消息，據(jù)Tom's Hardware報道，處理器大廠英特爾于上周在俄勒岡州波特蘭市舉行的 Enterprise Tech Tour 活動中，首次展示了其代號為Clearwater Forest的Xeon芯片，這也是英特爾首款最新的Intel 18A制程芯片，不過該芯片可能需要等到明年下半年才能上市。 發(fā)表于：2024/9/26 英偉達Blackwell GPU已開始量產(chǎn) 英偉達Blackwell GPU已開始量產(chǎn)，預(yù)計四季度將創(chuàng)造100億美元營收 發(fā)表于：2024/9/26 消息稱NAND閃存芯片制造商鎧俠取消10月IPO計劃 消息稱 NAND 閃存芯片制造商鎧俠取消在 10 月進行 IPO 的計劃 發(fā)表于：2024/9/25 中國存儲模組制造商涌現(xiàn)大批拋貨潮 中國存儲模組制造商涌現(xiàn)大批拋貨潮 發(fā)表于：2024/9/25 臺積電高雄2nm晶圓廠即將完工 臺積電高雄2nm晶圓廠即將完工，預(yù)計12月開始裝機 發(fā)表于：2024/9/25 長江存儲成功用國產(chǎn)設(shè)備制造3D NAND芯片 9月20日消息，據(jù)媒體報道，長江存儲在面臨美國出口限制和被列入實體清單的雙重壓力下，已成功采用國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備替代部分美系設(shè)備。 長江存儲自研Xtacking架構(gòu)可讓3D NAND的層數(shù)堆疊到232層，即使與美光、三星和SK海力士等知名制造商相比，也具有極強的競爭優(yōu)勢。 據(jù)悉，長江存儲已經(jīng)使用中微半導(dǎo)體設(shè)備公司的蝕刻設(shè)備、北方華創(chuàng)的沉積與蝕刻設(shè)備，以及拓荊科技的沉積設(shè)備，成功制造出3D NAND閃存芯片。 發(fā)表于：2024/9/24 美國會通過芯片豁免法案 美國會通過芯片豁免法案 加快臺積電、英特爾在美建廠 發(fā)表于：2024/9/24 特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 2024年9月12日，中國上海 —— 全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會，在第七屆進博會舉辦倒數(shù)50天之際，向中國市場更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢、市場前景以及在中國的布局和發(fā)展。 發(fā)表于：2024/9/24 三星也將借鑒英特爾轉(zhuǎn)型考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù) 若英特爾轉(zhuǎn)型成功，三星也將考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2024/9/24 2024年8月日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比大漲61.6%至88億元 2024年8月日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比大漲61.6%至88億元 發(fā)表于：2024/9/23 傳博通也在評估收購英特爾！ 9月23日消息，繼爆出高通已向英特爾發(fā)出收購邀約的消息之后，據(jù)彭博社援引知情人士的最新報道稱，博通也在悄悄評估對處理器大廠英特爾的潛在收購計劃。 發(fā)表于：2024/9/23 ?…32333435363738394041…?
