EDA與制造相關文章 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現(xiàn)代計算機芯片可以構建納米級結(jié)構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構，但現(xiàn)在一種新技術可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結(jié)構。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結(jié)構。 發(fā)表于：2024/7/26 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標。本產(chǎn)品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 發(fā)表于：2024/7/25 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：2024/7/25 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發(fā)表于：2024/7/25 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發(fā)表于：2024/7/25 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：2024/7/25 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：2024/7/25 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于：2024/7/25 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：2024/7/24 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點有望超30層 發(fā)表于：2024/7/24 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發(fā)表于：2024/7/24 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：2024/7/24 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統(tǒng)一標準 發(fā)表于：2024/7/23 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。 據(jù)悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領域的深厚積累，現(xiàn)已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產(chǎn)，實現(xiàn)從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產(chǎn)能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務綜合性企業(yè)，彰顯了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份，引領著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：2024/7/23 創(chuàng)新引領高質(zhì)量發(fā)展，中微公司慶祝科創(chuàng)板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質(zhì)量發(fā)展，在技術進步、業(yè)務發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發(fā)表于：2024/7/23 ?…32333435363738394041…?
