消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年

11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預(yù)計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺?！?/a>

韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元

據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國進(jìn)口額來看，11月進(jìn)口額同比下降2.4%至507億美元，導(dǎo)致貿(mào)易順差達(dá)56.1億美元。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿(mào)易順差。

發(fā)表于：12/2/2024

德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃

德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃

發(fā)表于：12/2/2024

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%

根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復(fù)蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。

發(fā)表于：12/2/2024

消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)

消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)

發(fā)表于：12/2/2024

臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：11/29/2024

傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進(jìn)一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。 據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國

臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國！

發(fā)表于：11/29/2024

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更，代工部門重大股權(quán)交易受限

發(fā)表于：11/29/2024

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：11/29/2024

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？SmartDV開啟的個人成長與團(tuán)隊協(xié)作之旅

　　Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔(dān)任應(yīng)用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領(lǐng)域內(nèi)的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學(xué)習(xí)和成長的環(huán)境，其結(jié)果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預(yù)期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：11/28/2024

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：11/28/2024

SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：11/28/2024

傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關(guān)稅影響

11月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關(guān)稅之間，建立足夠多的庫存。 近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導(dǎo)致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進(jìn)口的商品加征10%的關(guān)稅，并將對墨西哥與加拿大進(jìn)口的所有商品加征25%的關(guān)稅。

發(fā)表于：11/28/2024

NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元

11 月 27 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產(chǎn)業(yè)在今年三季度整體實現(xiàn) 176 億美元營收，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長；對比 2023 年三季度數(shù)據(jù)，同比大增 90.8%。 該機構(gòu)表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級 SSD 需求強勁，價格環(huán)比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價下跌。

發(fā)表于：11/28/2024