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EDA與制造相關(guān)文章

傳鴻海獨(dú)家拿下美國(guó)星際之門計(jì)劃的AI服務(wù)器大單

3月3日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，消息人士透露，服務(wù)器代工大廠鴻海將獨(dú)家拿下美國(guó)“星際之門”計(jì)劃的AI服務(wù)器代工訂單，最終決定最快本月公布，有望助力鴻海今年業(yè)績(jī)大漲。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎在南京誕生

3 月 3 日消息，據(jù)南京市投資促進(jìn)局消息，南京江北新區(qū)企業(yè)南京南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南智光電”）聯(lián)合南京知滿科技等合作伙伴開發(fā)出國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成內(nèi)部測(cè)試，計(jì)劃 3 月正式上線，免費(fèi)開放給業(yè)界使用。

發(fā)表于：3/3/2025

消息稱臺(tái)積電加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

3月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的新政策，臺(tái)積電正在加快自家的先進(jìn)工藝制程落地美國(guó)。

發(fā)表于：3/3/2025

Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年

3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開工建設(shè)，分為兩個(gè)階段，一期工程Mod 1最初計(jì)劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現(xiàn)在進(jìn)一步推遲到了2030年完工，而投產(chǎn)時(shí)間在2030-2031年。二期工程Mod 2的最新計(jì)劃是2031年完工，2032年投產(chǎn)。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章官方回應(yīng)人事大地震

芯片之母！國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人官方回應(yīng)

發(fā)表于：3/3/2025

美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計(jì)算需求

　　2025 年 2 月 26 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設(shè)計(jì)的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級(jí)）DRAM 節(jié)點(diǎn) DDR5 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：2/28/2025

國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級(jí)晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%

2月27日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 最新調(diào)查顯示，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。由于服務(wù)器DDR5合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營(yíng)收皆持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，僅美系CSP增加采購(gòu)大容量服務(wù)器DDR5，成為支撐價(jià)格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應(yīng)商2024年第四季營(yíng)收狀況，三星營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%達(dá)112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025

傳臺(tái)積電擬投資AI芯片廠商FuriosaAI

2月27日消息，據(jù)韓國(guó)中央日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電正在計(jì)劃投資韓國(guó)人工智能芯片設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回應(yīng)稱，與臺(tái)積電投資談判自2024年第四季開始，也是FuriosaAI此次融資的一部分，是與Meta達(dá)成最新合并協(xié)議的獨(dú)立交易。FuriosaAI與臺(tái)積電旗下投資部門臺(tái)積電全球（TSMC Global）正在討論投資規(guī)模和條件，但尚未定案。

發(fā)表于：2/28/2025

SkyWater收購(gòu)英飛凌美國(guó)8英寸晶圓廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月26日，SkyWater公司與英飛凌達(dá)成協(xié)議，收購(gòu)英飛凌位于美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的200毫米（8英寸）晶圓廠（“Fab 25”）并簽訂相應(yīng)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

發(fā)表于：2/28/2025

三菱電機(jī)擬在華構(gòu)建工業(yè)機(jī)器人完整供應(yīng)鏈

2 月 27 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本三菱電機(jī)將針對(duì)工業(yè)機(jī)器人等主力的工廠自動(dòng)化業(yè)務(wù)調(diào)整中國(guó)的供應(yīng)鏈。將縮小大部分產(chǎn)品和零部件從日本出口的體制，攜手當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，采購(gòu)低價(jià)位產(chǎn)品。鑒于美國(guó)新政府的舉措，三菱將盡可能在中國(guó)國(guó)內(nèi)構(gòu)建完整供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/28/2025

中國(guó)20+nm成熟工藝芯片占全球28％

2月27日消息，雖然我國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國(guó)就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。

發(fā)表于：2/28/2025

群聯(lián)電子宣布攜手Lonestar打造月球首座數(shù)據(jù)中心

2月27日消息，今天群聯(lián)電子宣布，將攜手Lonestar共同推動(dòng)月球任務(wù)“Freedom Mission”，并成功發(fā)射登月。 Freedom Mission采用由SpaceBilt提供、并由3D打印的外殼，結(jié)合群聯(lián)企業(yè)級(jí)Pascari SSD的極端環(huán)境耐用特性，打造適應(yīng)太空嚴(yán)峻環(huán)境的儲(chǔ)存解決方案。

發(fā)表于：2/28/2025

消息稱SK海力士HBM4測(cè)試良率再創(chuàng)新高

2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測(cè)試良率已達(dá) 70%，為即將到來的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

發(fā)表于：2/27/2025

三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1000層NAND

2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實(shí)現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。

發(fā)表于：2/27/2025